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公開番号2024027018
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-29
出願番号2022129696
出願日2022-08-16
発明の名称センサ及び電子装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類G01C 19/5755 20120101AFI20240221BHJP(測定;試験)
要約【課題】安定した特性が得られるセンサ及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、センサは、基体、支持部材及び可動部材を含む。前記基体は、第1基体領域を含む第1面を含む。前記支持部材は、前記第1基体領域に固定される。前記支持部材は、支持部と延在部とを含む。前記延在部は前記支持部に接続される。前記延在部は、前記第1基体領域から前記支持部への第1方向と交差する第2方向に沿って延びる。前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向における前記支持部の第1幅は、前記第3方向における前記延在部の第2幅よりも広い。前記可動部材は、前記延在部に支持される。前記第1面と前記可動部材との間に第1間隙が設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1基体領域を含む第1面を含む基体と、
前記第1基体領域に固定された支持部材であって、前記支持部材は、支持部と延在部とを含み、前記延在部は前記支持部に接続され、前記延在部は、前記第1基体領域から前記支持部への第1方向と交差する第2方向に沿って延び、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向における前記支持部の第1幅は、前記第3方向における前記延在部の第2幅よりも広い、前記支持部材と、
前記延在部に支持された可動部材であって、前記第1面と前記可動部材との間に第1間隙が設けられた、前記可動部材と、
を備えた、センサ。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記支持部材は、支持導電部及び支持絶縁部を含み、
前記支持導電部の一部が、前記支持部となり、
前記支持導電部の別の一部が前記延在部となり、
前記支持絶縁部の一部は、前記第1面と、前記支持導電部の前記一部と、の間に設けられ、
前記支持絶縁部の別の一部は、前記第1面と、前記支持導電部の前記別の一部と、の間に設けられた、請求項1に記載のセンサ。
【請求項3】
前記可動部材は、第1接続部と第1可動部とを含み、
前記第1接続部は、前記延在部と前記第1可動部の一部との間にあり、
前記第1接続部は、前記延在部に支持され、
前記第1接続部は、前記第1可動部を支持する、請求項1に記載のセンサ。
【請求項4】
前記第1接続部は、ミアンダ構造を有する、請求項3に記載のセンサ。
【請求項5】
前記第1可動部は、前記第1方向と交差する平面において、前記支持部の周りに設けられた、請求項3に記載のセンサ。
【請求項6】
複数の前記延在部、及び、複数の第1接続部が設けられ、
前記複数の第1接続部の1つは、前記複数の延在部の1つと接続された、請求項5に記載のセンサ。
【請求項7】
固定導電部材をさらに備え、
前記第1面は、第2基体領域をさらに含み、
前記固定導電部材は、前記第2基体領域に固定され、
前記固定導電部材は、前記第1方向と交差する方向において、前記可動部材と対向する、請求項3に記載のセンサ。
【請求項8】
第1基体領域を含む第1面を含む基体と、
前記第1基体領域に固定された支持部材であって、前記支持部材は、支持導電部及び支持絶縁部を含み、前記支持絶縁部の一部は、前記第1面と、前記支持導電部と、の間に設けられ、前記支持絶縁部の別の一部は、前記支持導電部と重ならない、前記支持部材と、
前記支持部材に支持された可動部材であって、前記第1面と前記可動部材との間に第1間隙が設けられた、前記可動部材と、
を備えた、センサ。
【請求項9】
前記支持絶縁部の前記別の一部は、前記第1基体領域から前記支持部材への第1方向と交差する方向において、前記支持導電部を基準にして突出する、請求項8に記載のセンサ。
【請求項10】
請求項1~9のいずれか1つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、センサ及び電子装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
ジャイロセンサなどのセンサがある。センサ及び電子装置において、安定した特性が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020-144065号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の実施形態は、安定した特性が得られるセンサ及び電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施形態によれば、センサは、基体、支持部材及び可動部材を含む。前記基体は、第1基体領域を含む第1面を含む。前記支持部材は、前記第1基体領域に固定される。前記支持部材は、支持部と延在部とを含む。前記延在部は前記支持部に接続される。前記延在部は、前記第1基体領域から前記支持部への第1方向と交差する第2方向に沿って延びる。前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向における前記支持部の第1幅は、前記第3方向における前記延在部の第2幅よりも広い。前記可動部材は、前記延在部に支持される。前記第1面と前記可動部材との間に第1間隙が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図2は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図3は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図4は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図5は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図6は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図7は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図8は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図9は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図10は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図11は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図12は、第2実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図13(a)~図13(h)は、電子装置の応用を例示する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
(第1実施形態)
図1及び図2は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図3は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図4は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図5は、第1実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図1は、図3のA1-A2線断面図である。図2は、図3のB1-B2線断面図である。
【0009】
図1に示すように、実施形態に係るセンサ110は、基体10s、支持部材21M、及び、可動部材31Mを含む。
【0010】
基体10sは、第1面10fを含む。第1面10fは、第1基体領域10aを含む。支持部材21Mは、第1基体領域10aに固定される。
(【0011】以降は省略されています)

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