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公開番号2024025784
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-26
出願番号2023185079,2022127750
出願日2023-10-27,2022-08-10
発明の名称プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法
出願人株式会社スカイテクノロジー
代理人個人
主分類H05K 3/22 20060101AFI20240216BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド110又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、プリント配線板100の所定範囲に対してフォトレジスト410を塗布する塗布工程と、塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト410部分を除去する現像工程と、現像工程後、プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、メッキ工程後、所定範囲を削り、所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含む。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項1】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
続きを表示(約 400 文字)【請求項2】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項3】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の修理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示(約 760 文字)【背景技術】
【0002】
IC(Integrated Circuit)等の半導体の製造工程は、まず最初に、回路・パターン設計をし、ガラス板の表面に設計した回路パターンを描くマスク製造工程を行う。
【0003】
このガラス板がウェーハーに回路を転写するための原版(マスタ)となる。
【0004】
次に、シリコンのウェーハーを製造するウェーハー製造工程を行い、そして、製造されたウェーハーに回路パターンを焼き付ける前工程を行う。
【0005】
ウェーハー製造工程では、シリコンインゴット切断、作成したウェーハーの研磨が行われる。
【0006】
前工程では、ウェーハー表面に酸化膜を形成させ、その上に様々な材料の薄膜を形成させることによって、回路パターンを形成する。
【0007】
また、前工程では、ウェーハーに形成された数百個のチップの一つ一つに対して、プローブ(針)を接触させて電気的に問題がないかのウェーハーテストが行われる。
【0008】
次に、ウェーハーをチップごとに切断し(ダイシング)、チップをリードフレームに固定し、チップとリードフレームを金線で接続した後(ワイヤーボンディング)、チップを傷や衝撃から保護するため樹脂でパッケージするモールディングを行う後工程を行う。
【0009】
後工程では、パッケージ組立後に、電気的特性試験(ファイナルテスト)や外観検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
特開2005-166750号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
(【0011】以降は省略されています)

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