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公開番号2024022009
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022125277
出願日2022-08-05
発明の名称複合電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20240208BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏に配線構造体が設けられた構造を有する複合電子部品を薄型化する。
【解決手段】複合電子部品1は、電子部品2が埋め込まれた絶縁層12と、絶縁層12の表面12b側に位置する絶縁層11及びその両面に配置された導体層C0,C1を含む第1の配線構造体と、絶縁層12の表面12a側に位置し、絶縁層13,14及びその両面に配置された導体層C2~C4を含む第2の配線構造体とを備える。導体層C0は絶縁層11に埋め込まれ、導体層C4は絶縁層14の表面から突出している。このように、導体層C0が絶縁層11に埋め込まれていることから、全体を薄型化することができるとともに、表面の平滑性が高められる。また、導体層C4については絶縁層14の表面から突出していることから、その一部を外部端子として用いることができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
電子部品が埋め込まれた第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の一方の表面側に位置し、少なくとも1層の第2の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第1の配線構造体と、
前記第1の絶縁層の他方の表面側に位置し、少なくとも1層の第3の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第2の配線構造体と、を備え、
前記第1の配線構造体に含まれる導体層のうち最表層に位置する第1の導体層は、最表層に位置する前記第2の絶縁層に埋め込まれ、
前記第2の配線構造体に含まれる導体層のうち最表層に位置する第2の導体層は、最表層に位置する前記第3の絶縁層の表面から突出している、複合電子部品。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第1の配線構造体の表面を覆う第1のソルダーレジストと、
前記第2の配線構造体の表面を覆う第2のソルダーレジストと、をさらに備え、
前記第1の導体層は、露出することなく前記第1のソルダーレジストで覆われ、
前記第2の導体層の一部は、前記第2のソルダーレジストで覆われることなく露出している、請求項1に記載の複合電子部品。
【請求項3】
前記第1の導体層の側面と前記第2の絶縁層の間には隙間が存在し、前記隙間に前記第1のソルダーレジストが充填されている、請求項2に記載の複合電子部品。
【請求項4】
前記第1の配線構造体の表面を覆う第1のソルダーレジストと、
前記第2の配線構造体の表面を覆う第2のソルダーレジストと、をさらに備え、
前記第1の導体層の一部は、前記第1のソルダーレジストで覆われることなく露出し、
前記第2の導体層の一部は、前記第2のソルダーレジストで覆われることなく露出している、請求項1に記載の複合電子部品。
【請求項5】
前記第1の導体層の側面と前記第2の絶縁層の間には隙間が存在し、前記隙間に前記第1のソルダーレジストが充填されている、請求項4に記載の複合電子部品。
【請求項6】
前記第1のソルダーレジストを介して前記第1の導体層を覆う磁性樹脂層をさらに備える、請求項2に記載の複合電子部品。
【請求項7】
最表層に位置する前記第2の絶縁層は磁性材料を含む、請求項1に記載の複合電子部品。
【請求項8】
前記第1の導体層の側面と前記第2の絶縁層の間には隙間が存在し、前記隙間に磁性材料が充填されている、請求項1に記載の複合電子部品。
【請求項9】
前記第1の導体層は、第1のコイルパターンを含み、
前記第1の配線構造体は、平面視で前記第1のコイルパターンと重なる第2のコイルパターンを含む第3の導体層をさらに含む、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の複合電子部品。
【請求項10】
前記第2の配線構造体は、第3のコイルパターンを含む第4の導体層と、平面視で前記第3のコイルパターンと重なる第4のコイルパターンを含む第5の導体層とをさらに含み、
前記第3のコイルパターンは前記第1のコイルパターンに接続され、
前記第4のコイルパターンは前記第2のコイルパターンに接続される、請求項9に記載の複合電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は複合電子部品に関し、特に、電子部品が埋め込まれた絶縁層と、絶縁層の表裏に設けられた配線構造体とを備える複合電子部品に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、絶縁層に電子部品を埋め込んだ構造を有するプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015-226013号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏にさらに配線構造体を設けることによって複合電子部品を構成する場合、絶縁層の層数が増加することから、よりいっそうの薄型化が求められる。
【0005】
本開示においては、電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏に配線構造体が設けられた構造を有する、薄型化可能な複合電子部品が説明される。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一側面に係る複合電子部品は、電子部品が埋め込まれた第1の絶縁層と、第1の絶縁層の一方の表面側に位置し、少なくとも1層の第2の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第1の配線構造体と、第1の絶縁層の他方の表面側に位置し、少なくとも1層の第3の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第2の配線構造体とを備え、第1の配線構造体に含まれる導体層のうち最表層に位置する第1の導体層は、最表層に位置する第2の絶縁層に埋め込まれ、第2の配線構造体に含まれる導体層のうち最表層に位置する第2の導体層は、最表層に位置する第3の絶縁層の表面から突出している。
【0007】
本開示によれば、一方の最表層に位置する第1の導体層が第2の絶縁層に埋め込まれていることから、全体を薄型化することができるとともに、第1の配線構造体の表面の平滑性が高められる。また、他方の最表層に位置する第2の導体層については第3の絶縁層の表面から突出していることから、その一部を外部端子として用いることが可能となる。
【0008】
本開示の一側面に係る複合電子部品は、第1の配線構造体の表面を覆う第1のソルダーレジストと、第2の配線構造体の表面を覆う第2のソルダーレジストとをさらに備え、第1の導体層は露出することなく第1のソルダーレジストで覆われ、第2の導体層の一部は第2のソルダーレジストで覆われることなく露出していても構わない。これよれば、第1の配線構造体の表面の平滑性が高いことから、第1のソルダーレジストの膜厚を薄くすることが可能となる。
【0009】
本開示において、第1の導体層の側面と第2の絶縁層の間には隙間が存在し、隙間に第1のソルダーレジストが充填されていても構わない。これよれば、第1の導体層と第1のソルダーレジストの密着性が高められる。
【0010】
本開示の一側面に係る複合電子部品は、第1のソルダーレジストを介して第1の導体層を覆う磁性樹脂層をさらに備えていても構わない。また、最表層に位置する第2の絶縁層は、磁性材料を含んでいても構わない。さらに、第1の導体層の側面と第2の絶縁層の間には隙間が存在し、隙間に磁性材料が充填されていても構わない。これらよれば、第1の導体層に位置するコイルパターンなどの磁気回路の磁気特性を高めることが可能となる。
(【0011】以降は省略されています)

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