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公開番号2024021861
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022125002
出願日2022-08-04
発明の名称スマートカード
出願人デクセリアルズ株式会社
代理人個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20240208BHJP(計算;計数)
要約【課題】低圧下においてもICチップモジュールの接着力を向上でき、導電性接着剤の流動性を高めカードの変形を防止することができるスマートカードを提供する。
【解決手段】スマートカードは、アンテナコイル3が内蔵されたカード本体2と、アンテナコイル3と導通接続されるアンテナ接続端子5が設けられ、カード本体2に設けられた収納凹部6に収納されたICチップモジュール4を有し、アンテナコイル3とアンテナ接続端子5は、バインダー樹脂7に導電性粒子8が配合された導電性接着剤9を介して導通接続され、アンテナ接続端子5は、導電性粒子8の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口10が形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、
上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されたICチップモジュールを有し、
上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子は、バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して導通接続され、
上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されている
スマートカード。
続きを表示(約 940 文字)【請求項2】
上記開口は、スリット及び/又は孔である請求項1に記載のスマートカード。
【請求項3】
上記開口の長手方向は、上記アンテナコイルの配線方向と異なる請求項1又は2に記載のスマートカード。
【請求項4】
上記開口のパターンは、上記アンテナ接続端子の平面視において対称パターンである請求項1又は2に記載のスマートカード。
【請求項5】
上記開口の幅は、100μm以上300μm以下である請求項1又は2に記載のスマートカード。
【請求項6】
上記アンテナ接続端子と上記アンテナコイルとの重畳面積Yと、上記導電性接着剤の面積内における上記導電性粒子の総面積が占める面積割合である粒子面積率Xとが、以下の関係を有する請求項1又は2に記載のスマートカード。
Y(μm

)≧-16000X+580000
X(%)=(総粒子面積(mm

)/導電性接着剤面積(mm

))×100
【請求項7】
さらに以下の条件を満たす請求項6に記載のスマートカード。
X(%)≧3.0
【請求項8】
アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されるICチップモジュールを用意する工程と、
バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して上記ICチップモジュールを上記収納凹部に配設する工程と、
上記ICチップモジュールを加熱押圧し、ICチップモジュールを上記収納凹部に固定するとともに、上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子を導通接続する工程を有し、
上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されている
スマートカードの製造方法。
【請求項9】
フィルム状の上記導電性接着剤を、上記ICチップモジュールにラミネートした後、上記ICチップモジュールを上記収納凹部に配設する請求項8に記載のスマートカードの製造法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本技術は、ICチップを搭載したスマートカードに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
近年、ICチップを搭載し、情報を記録できるようにしたスマートカードが普及している。スマートカードはデータの書き込み、読み出しの方式に応じて「接触型」「非接触型」「接触・非接触複合型」に分類され、接触・非接触複合型のものはデュアルインタフェースカードとも呼ばれる。
【0003】
図15は、「接触・非接触複合型」のスマートカードの構成例を示す図である。図15に示すスマートカード100は、カード本体101と、ICチップモジュール102とを有する。カード本体101は、略矩形板状に形成され、アンテナコイル105が形成されたインレイと、インレイの両面に積層されたコアシートと、コアシートの各表面に設けられたオーバーレイとを有する。また、カード本体101には、ICチップモジュール102が収納されるチップ収納凹部106が切削により形成されている。チップ収納凹部106は、内部にアンテナコイル105の両端部105a,105bが露出され、ICチップモジュール102に形成された一対のアンテナ接続用端子113a,113bと導通可能とされている。
【0004】
図16は、接触・非接触共用のICチップモジュール102を示す断面図である。接触・非接触共用のICチップモジュール102は、モジュール基板110の表面側に接触端子111が設けられ、モジュール基板110の表面と反対側の裏面に接触・非接触共用のICチップ112を有し、当該ICチップ112が封止樹脂114により封止されている。ICチップ112は、非接触インターフェースがアンテナ接続用端子113a,113bとワイヤ115等により接続している。アンテナ接続用端子113a,113bは、モジュール基板110の裏面外側に設けられ、ICチップモジュール102がカード本体101のチップ収納凹部106に収納されることにより、チップ収納凹部106に充填された導電性接着剤を介して、アンテナコイル105の両端部105a,105bと導通接続される。
【0005】
アンテナコイル105の両端部105a,105bとアンテナ接続用端子113を接続する導電性接着剤としては、溶融金属(半田ペーストや銀ペースト)が用いられ、適宜補強用にホットメルト接着剤が併用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2017-117468号公報
特許第5964187号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ICチップモジュール102のアンテナ接続用端子113a,113bは、長方形等の金属ベタパターンからなり、接続面積が大きくアンテナコイル105の両端部105a,105bとの接続面積を向上できるメリットがある反面、導電性接着剤と対峙する金属表面が多くなるので、その分接着力が出にくくなる。このため、スマートカードが屈曲された際にICチップモジュール102がチップ収納凹部106から剥離するおそれがある。
【0008】
また、ICチップモジュール102をチップ収納凹部106に埋設する際に、軟化した導電性接着剤を流動させるために必要な圧力が高くなる。圧力が高い場合、カードの変形が目視で見えやすくなってしまい、品質の観点から好まれない。
【0009】
そこで、本技術は、低圧下においてもICチップモジュールの接着力を向上でき、導電性接着剤の流動性を高めカードの変形を防止することができるスマートカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上述した課題を解決するために、本技術に係るスマートカードは、アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されたICチップモジュールを有し、上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子は、バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して導通接続され、上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されているものである。
(【0011】以降は省略されています)

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