特許ウォッチ

公開番号2024021861
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022125002
出願日2022-08-04
発明の名称スマートカード
出願人デクセリアルズ株式会社
代理人個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20240208BHJP(計算;計数)
要約【課題】低圧下においてもICチップモジュールの接着力を向上でき、導電性接着剤の流動性を高めカードの変形を防止することができるスマートカードを提供する。
【解決手段】スマートカードは、アンテナコイル3が内蔵されたカード本体2と、アンテナコイル3と導通接続されるアンテナ接続端子5が設けられ、カード本体2に設けられた収納凹部6に収納されたICチップモジュール4を有し、アンテナコイル3とアンテナ接続端子5は、バインダー樹脂7に導電性粒子8が配合された導電性接着剤9を介して導通接続され、アンテナ接続端子5は、導電性粒子8の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口10が形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、
上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されたＩＣチップモジュールを有し、
上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子は、バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して導通接続され、
上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されている
スマートカード。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
上記開口は、スリット及び／又は孔である請求項１に記載のスマートカード。
【請求項３】
上記開口の長手方向は、上記アンテナコイルの配線方向と異なる請求項１又は２に記載のスマートカード。
【請求項４】
上記開口のパターンは、上記アンテナ接続端子の平面視において対称パターンである請求項１又は２に記載のスマートカード。
【請求項５】
上記開口の幅は、１００μｍ以上３００μｍ以下である請求項１又は２に記載のスマートカード。
【請求項６】
上記アンテナ接続端子と上記アンテナコイルとの重畳面積Ｙと、上記導電性接着剤の面積内における上記導電性粒子の総面積が占める面積割合である粒子面積率Ｘとが、以下の関係を有する請求項１又は２に記載のスマートカード。
Ｙ（μｍ
２
）≧－１６０００Ｘ＋５８００００
Ｘ（％）＝（総粒子面積（ｍｍ
２
）／導電性接着剤面積（ｍｍ
２
））×１００
【請求項７】
さらに以下の条件を満たす請求項６に記載のスマートカード。
Ｘ（％）≧３．０
【請求項８】
アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されるＩＣチップモジュールを用意する工程と、
バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して上記ＩＣチップモジュールを上記収納凹部に配設する工程と、
上記ＩＣチップモジュールを加熱押圧し、ＩＣチップモジュールを上記収納凹部に固定するとともに、上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子を導通接続する工程を有し、
上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されている
スマートカードの製造方法。
【請求項９】
フィルム状の上記導電性接着剤を、上記ＩＣチップモジュールにラミネートした後、上記ＩＣチップモジュールを上記収納凹部に配設する請求項８に記載のスマートカードの製造法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本技術は、ＩＣチップを搭載したスマートカードに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを搭載し、情報を記録できるようにしたスマートカードが普及している。スマートカードはデータの書き込み、読み出しの方式に応じて「接触型」「非接触型」「接触・非接触複合型」に分類され、接触・非接触複合型のものはデュアルインタフェースカードとも呼ばれる。
【０００３】
図１５は、「接触・非接触複合型」のスマートカードの構成例を示す図である。図１５に示すスマートカード１００は、カード本体１０１と、ＩＣチップモジュール１０２とを有する。カード本体１０１は、略矩形板状に形成され、アンテナコイル１０５が形成されたインレイと、インレイの両面に積層されたコアシートと、コアシートの各表面に設けられたオーバーレイとを有する。また、カード本体１０１には、ＩＣチップモジュール１０２が収納されるチップ収納凹部１０６が切削により形成されている。チップ収納凹部１０６は、内部にアンテナコイル１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂが露出され、ＩＣチップモジュール１０２に形成された一対のアンテナ接続用端子１１３ａ，１１３ｂと導通可能とされている。
【０００４】
図１６は、接触・非接触共用のＩＣチップモジュール１０２を示す断面図である。接触・非接触共用のＩＣチップモジュール１０２は、モジュール基板１１０の表面側に接触端子１１１が設けられ、モジュール基板１１０の表面と反対側の裏面に接触・非接触共用のＩＣチップ１１２を有し、当該ＩＣチップ１１２が封止樹脂１１４により封止されている。ＩＣチップ１１２は、非接触インターフェースがアンテナ接続用端子１１３ａ，１１３ｂとワイヤ１１５等により接続している。アンテナ接続用端子１１３ａ，１１３ｂは、モジュール基板１１０の裏面外側に設けられ、ＩＣチップモジュール１０２がカード本体１０１のチップ収納凹部１０６に収納されることにより、チップ収納凹部１０６に充填された導電性接着剤を介して、アンテナコイル１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂと導通接続される。
【０００５】
アンテナコイル１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂとアンテナ接続用端子１１３を接続する導電性接着剤としては、溶融金属（半田ペーストや銀ペースト）が用いられ、適宜補強用にホットメルト接着剤が併用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１７－１１７４６８号公報
特許第５９６４１８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＩＣチップモジュール１０２のアンテナ接続用端子１１３ａ，１１３ｂは、長方形等の金属ベタパターンからなり、接続面積が大きくアンテナコイル１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂとの接続面積を向上できるメリットがある反面、導電性接着剤と対峙する金属表面が多くなるので、その分接着力が出にくくなる。このため、スマートカードが屈曲された際にＩＣチップモジュール１０２がチップ収納凹部１０６から剥離するおそれがある。
【０００８】
また、ＩＣチップモジュール１０２をチップ収納凹部１０６に埋設する際に、軟化した導電性接着剤を流動させるために必要な圧力が高くなる。圧力が高い場合、カードの変形が目視で見えやすくなってしまい、品質の観点から好まれない。
【０００９】
そこで、本技術は、低圧下においてもＩＣチップモジュールの接着力を向上でき、導電性接着剤の流動性を高めカードの変形を防止することができるスマートカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本技術に係るスマートカードは、アンテナコイルが内蔵されたカード本体と、上記アンテナコイルと導通接続されるアンテナ接続端子が設けられ、上記カード本体に設けられた収納凹部に収納されたＩＣチップモジュールを有し、上記アンテナコイルと上記アンテナ接続端子は、バインダー樹脂に導電性粒子が配合された導電性接着剤を介して導通接続され、上記アンテナ接続端子は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きな幅を有する開口が形成されているものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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