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公開番号2024021857
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022124995
出願日2022-08-04
発明の名称セラミックス粉末、樹脂組成物およびセラミックス粉末の製造方法
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C01F 7/441 20220101AFI20240208BHJP(無機化学)
要約【課題】熱伝導性が高く、かつ樹脂と混合時の流動性に優れたセラミックス粉末とその製造方法、および該セラミックス粉末を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積50%の円形度C50が0.83以上であって、個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積10%の円形度C10が0.81未満である、セラミックス粉末。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積50%の円形度C50が0.83以上であって、
個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積10%の円形度C10が0.81未満である、セラミックス粉末。
続きを表示(約 490 文字)【請求項2】
体積基準の累積粒度分布の微粒側から累積50%の粒径D50が70~250μmである、請求項1に記載のセラミックス粉末。
【請求項3】
個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積90%の円形度C90と、
前記円形度C10と前記円形度C50とが、下記式(1)を満たす、請求項1に記載のセラミックス粉末。
(C90-C10)/C50≧0.11 ・・・(1)
【請求項4】
αアルミナ相を90%以上含むアルミナ粉末である、請求項1~3のいずれかに記載のセラミックス粉末。
【請求項5】
請求項4に記載のセラミックス粉末を含む、樹脂組成物。
【請求項6】
請求項4に記載のセラミックス粉末の製造方法であって、
湿式造粒により原料粉末を混合および造粒して混合物を得る工程と、
前記混合物を、30℃以上、150℃以下で乾燥させて、水分率が3質量%以上、55質量%以下の乾燥粉体を得る工程と、
前記乾燥粉体を焼成する工程とを含む、セラミックス粉末の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、セラミックス粉末、樹脂組成物およびセラミックス粉末の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
電子部品に通電することにより発生する熱は、電子部品の性能に悪影響を及ぼしやすいことから速やかに放熱されることが望まれる。よって、放熱のための熱伝導性部材を構成する材料には、高い熱伝導性を示すことが望まれる。上記熱伝導性部材の一つとして、樹脂と無機粒子とを含む熱伝導性樹脂組成物があり、無機粒子としてセラミックス粒子が利用される。例えば特許文献1には、熱伝導性の高い粒子材料として、アルミナを主成分とし、体積平均粒径が70~200μm、球形度が0.89以上0.99未満、α化率40~85%であって、設備摩耗試験の結果が0.017g以下である粒子材料が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2020/170307号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
熱伝導性粒子と樹脂を混合する際、部材の均一な特性確保のため、熱伝導性粒子と樹脂は均一に混合されることが好ましく、そのためには、樹脂と混ぜる際の熱伝導性粒子の流動性が高いことが求められる。また、特許文献1においても熱伝導物質について示されているが、熱伝導性をより向上させるには更なる検討が必要であると思われる。
【0005】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、熱伝導性が高くかつ樹脂と混合時の流動性に優れたセラミックス粉末とその製造方法、および該セラミックス粉末を含む樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の態様1は、
個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積50%の円形度C50が0.83以上であって、
個数基準の累積円形度分布の低円形度側から累積10%の円形度C10が0.81未満である、セラミックス粉末である。
【0007】
本発明の態様2は、
体積基準の累積粒度分布の微粒側から累積50%の粒径D50が70~250μmである、態様1に記載のセラミックス粉末である。
【0008】
本発明の態様3は、
個数基準の累積円形度分布における低円形度側から累積90%の円形度C90と、
前記円形度C10と前記円形度C50とが、下記式(1)を満たす、態様1または2に記載のセラミックス粉末である。
(C90-C10)/C50≧0.11 ・・・(1)
【0009】
本発明の態様4は、
αアルミナ相を90%以上含むアルミナ粉末である、態様1~3のいずれかに記載のセラミックス粉末である。
【0010】
本発明の態様5は、
態様1~4のいずれかに記載のセラミックス粉末を含む、樹脂組成物である。
(【0011】以降は省略されています)

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