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公開番号2024019979
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-14
出願番号2022122796
出願日2022-08-01
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20240206BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】面実装可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置A10は、半導体素子20と、ダイパッド部111、第1端子部112および第2端子部122を含む導通部材10と、導通部材10の一部および半導体素子20を覆う封止樹脂40と、を備える。封止樹脂40は、第1樹脂面41と、第2樹脂面42と、第3樹脂面43と、第4樹脂面44とを有する。ダイパッド部111は、厚さ方向zの一方を向き且つ半導体素子20が搭載された第1リード主面1111と、厚さ方向zの他方側を向き且つ第2樹脂面42から露出する第1リード裏面1112とを有する。第1端子部112は、第3樹脂面43から突き出し、第2端子部122は、第4樹脂面44から突き出す。封止樹脂40は、厚さ方向zに沿って延びる少なくとも1つの貫通孔401を有する。少なくとも1つの貫通孔401は、厚さ方向zに第1樹脂面41から第1リード主面1111に至る。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
ダイパッド部、第１端子部および第２端子部を含む導通部材と、
前記導通部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備え、
前記封止樹脂は、当該封止樹脂の厚さ方向の一方側を向く第１樹脂面と、前記厚さ方向の他方側を向く第２樹脂面と、前記厚さ方向に直交する第１方向の前記一方側を向く第３樹脂面と、前記第１方向の前記他方側を向く第４樹脂面とを有し、
前記ダイパッド部は、前記厚さ方向の前記一方側を向き且つ前記半導体素子が搭載された第１面と、前記厚さ方向の前記他方側を向き且つ前記第２樹脂面から露出する第２面とを有し、
前記第１端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第３樹脂面から突き出し、
前記第２端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第４樹脂面から突き出し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向に沿って延びる少なくとも１つの貫通孔を有し、
前記少なくとも１つの貫通孔は、前記厚さ方向に前記第１樹脂面から前記第１面に至る、半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１面は、前記少なくとも１つの貫通孔から露出する露出領域を含み、
前記ダイパッド部は、前記第２面および前記露出領域を除き、前記封止樹脂に覆われている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体素子に接合された接続部材をさらに備え、
前記導通部材は、前記封止樹脂に覆われ、前記ダイパッド部に対して前記第１方向の前記他方側に位置するパッド部を含み、
前記接続部材は、さらに前記パッド部に接合され、前記半導体素子と前記パッド部とを電気的に接続する、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１端子部は、前記ダイパッド部に繋がり、
前記第２端子部は、前記パッド部に繋がる、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つの貫通孔は、２つの貫通孔を含み、
前記２つの貫通孔は、前記厚さ方向に見て、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記半導体素子を挟んで互いに反対側に位置する、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１面は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記２つの貫通孔は、前記厚さ方向に見た前記第１面の四隅のうち、前記第１方向において前記第１端子部から遠い側の２つに配置される、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１端子部は、前記ダイパッド部に繋がる第１部と、前記第１部に対して前記厚さ方向の前記一方側に位置し且つ実装に用いられる第２部と、前記第１部と前記第２部との間に介在する第３部と、を含む、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１部は、前記第３樹脂面を貫通し、且つ前記厚さ方向において前記第２樹脂面から離れている、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２部は、前記第３部から前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向の外方に延出する、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２端子部は、前記パッド部に繋がる第４部と、前記第４部に対して前記厚さ方向の前記一方側に位置し且つ実装に用いられる第５部とを含む、請求項７に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体装置の一例が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、第１リードと、第２リードと、第３リードと、半導体素子と、封止樹脂と、を備える。第１リードは、パッド主面およびパッド裏面を有する第１パッド部を含む。半導体素子は、パッド主面の上に搭載されている。封止樹脂は、パッド主面に接し、かつ半導体素子を覆う。第１リード、第２リードおよび第３リードは、同一方向に延びる第１端子、第２端子および第３端子を有する。第１端子、第２端子および第３端子が、回路基板等の貫通孔に挿通されることにより、この半導体装置が回路基板に実装される。また、この半導体装置が、ヒートシンクに取り付けられる場合、パッド裏面とヒートシンクとの間に、たとえば絶縁シートが設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１７４９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置は、回路基板に端子部を挿通させる実施形態の他に、たとえば回路基板に面実装される形態が求められる場合がある。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもので考え出されたものであって、面実装可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、ダイパッド部、第１端子部および第２端子部を含む導通部材と、前記導通部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂は、当該封止樹脂の厚さ方向の一方側を向く第１樹脂面と、前記厚さ方向の他方側を向く第２樹脂面と、前記厚さ方向に直交する第１方向の前記一方側を向く第３樹脂面と、前記第１方向の前記他方側を向く第４樹脂面とを有し、前記ダイパッド部は、前記厚さ方向の前記一方側を向き且つ前記半導体素子が搭載された第１面と、前記厚さ方向の前記他方側を向き且つ前記第１樹脂面から露出する第２面とを有し、前記第１端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第３樹脂面から突き出し、前記第２端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第４樹脂面から突き出し、前記封止樹脂は、前記厚さ方向に沿って延びる少なくとも１つの貫通孔を有し、前記少なくとも１つの貫通孔は、前記厚さ方向に前記第２樹脂面から前記第１面に至る。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、面実装可能な半導体装置を提供することができる。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付の図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す側面図である。
図１０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、図１１のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４は、図１１のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。
図１５は、図１１のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、図１１のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の使用状態を示す断面図である。
図１８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法の一工程を示す要部斜視図である。
図１９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置と異なる構成の半導体装置を示す斜視図である。
図２０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す断面図である。
図２１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例の使用状態を示す断面図である。
図２２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す斜視図である。
図２３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す断面図である。
図２４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す斜視図である。
図２５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す断面図である。
図２６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第４変形例を示す斜視図である。
図２７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第４変形例を示す断面図である。
図２８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第５変形例を示す断面図である。
図２９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第６変形例を示す側面図である。
図３０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第７変形例を示す断面図である。
図３１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第８変形例を示す要部底面図である。
図３２は、図３１のＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
図３３は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図３４は、本開示の第３実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図３５は、本開示の半導体装置の他の変形例を示す断面図である。
図３６は、本開示の半導体装置の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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