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公開番号2024019979
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-14
出願番号2022122796
出願日2022-08-01
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20240206BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】面実装可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置A10は、半導体素子20と、ダイパッド部111、第1端子部112および第2端子部122を含む導通部材10と、導通部材10の一部および半導体素子20を覆う封止樹脂40と、を備える。封止樹脂40は、第1樹脂面41と、第2樹脂面42と、第3樹脂面43と、第4樹脂面44とを有する。ダイパッド部111は、厚さ方向zの一方を向き且つ半導体素子20が搭載された第1リード主面1111と、厚さ方向zの他方側を向き且つ第2樹脂面42から露出する第1リード裏面1112とを有する。第1端子部112は、第3樹脂面43から突き出し、第2端子部122は、第4樹脂面44から突き出す。封止樹脂40は、厚さ方向zに沿って延びる少なくとも1つの貫通孔401を有する。少なくとも1つの貫通孔401は、厚さ方向zに第1樹脂面41から第1リード主面1111に至る。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
半導体素子と、
ダイパッド部、第1端子部および第2端子部を含む導通部材と、
前記導通部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備え、
前記封止樹脂は、当該封止樹脂の厚さ方向の一方側を向く第1樹脂面と、前記厚さ方向の他方側を向く第2樹脂面と、前記厚さ方向に直交する第1方向の前記一方側を向く第3樹脂面と、前記第1方向の前記他方側を向く第4樹脂面とを有し、
前記ダイパッド部は、前記厚さ方向の前記一方側を向き且つ前記半導体素子が搭載された第1面と、前記厚さ方向の前記他方側を向き且つ前記第2樹脂面から露出する第2面とを有し、
前記第1端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第3樹脂面から突き出し、
前記第2端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第4樹脂面から突き出し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向に沿って延びる少なくとも1つの貫通孔を有し、
前記少なくとも1つの貫通孔は、前記厚さ方向に前記第1樹脂面から前記第1面に至る、半導体装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第1面は、前記少なくとも1つの貫通孔から露出する露出領域を含み、
前記ダイパッド部は、前記第2面および前記露出領域を除き、前記封止樹脂に覆われている、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記半導体素子に接合された接続部材をさらに備え、
前記導通部材は、前記封止樹脂に覆われ、前記ダイパッド部に対して前記第1方向の前記他方側に位置するパッド部を含み、
前記接続部材は、さらに前記パッド部に接合され、前記半導体素子と前記パッド部とを電気的に接続する、請求項2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第1端子部は、前記ダイパッド部に繋がり、
前記第2端子部は、前記パッド部に繋がる、請求項3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記少なくとも1つの貫通孔は、2つの貫通孔を含み、
前記2つの貫通孔は、前記厚さ方向に見て、前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向において、前記半導体素子を挟んで互いに反対側に位置する、請求項4に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1面は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、
前記2つの貫通孔は、前記厚さ方向に見た前記第1面の四隅のうち、前記第1方向において前記第1端子部から遠い側の2つに配置される、請求項4に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1端子部は、前記ダイパッド部に繋がる第1部と、前記第1部に対して前記厚さ方向の前記一方側に位置し且つ実装に用いられる第2部と、前記第1部と前記第2部との間に介在する第3部と、を含む、請求項4に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記第1部は、前記第3樹脂面を貫通し、且つ前記厚さ方向において前記第2樹脂面から離れている、請求項7に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記第2部は、前記第3部から前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向の外方に延出する、請求項7に記載の半導体装置。
【請求項10】
前記第2端子部は、前記パッド部に繋がる第4部と、前記第4部に対して前記厚さ方向の前記一方側に位置し且つ実装に用いられる第5部とを含む、請求項7に記載の半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、半導体装置の一例が開示されている。特許文献1に記載の半導体装置は、第1リードと、第2リードと、第3リードと、半導体素子と、封止樹脂と、を備える。第1リードは、パッド主面およびパッド裏面を有する第1パッド部を含む。半導体素子は、パッド主面の上に搭載されている。封止樹脂は、パッド主面に接し、かつ半導体素子を覆う。第1リード、第2リードおよび第3リードは、同一方向に延びる第1端子、第2端子および第3端子を有する。第1端子、第2端子および第3端子が、回路基板等の貫通孔に挿通されることにより、この半導体装置が回路基板に実装される。また、この半導体装置が、ヒートシンクに取り付けられる場合、パッド裏面とヒートシンクとの間に、たとえば絶縁シートが設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017-174951号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
半導体装置は、回路基板に端子部を挿通させる実施形態の他に、たとえば回路基板に面実装される形態が求められる場合がある。
【0005】
本開示は、上記した事情のもので考え出されたものであって、面実装可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、ダイパッド部、第1端子部および第2端子部を含む導通部材と、前記導通部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂は、当該封止樹脂の厚さ方向の一方側を向く第1樹脂面と、前記厚さ方向の他方側を向く第2樹脂面と、前記厚さ方向に直交する第1方向の前記一方側を向く第3樹脂面と、前記第1方向の前記他方側を向く第4樹脂面とを有し、前記ダイパッド部は、前記厚さ方向の前記一方側を向き且つ前記半導体素子が搭載された第1面と、前記厚さ方向の前記他方側を向き且つ前記第1樹脂面から露出する第2面とを有し、前記第1端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第3樹脂面から突き出し、前記第2端子部は、前記厚さ方向の前記一方側に屈曲し、且つ前記第4樹脂面から突き出し、前記封止樹脂は、前記厚さ方向に沿って延びる少なくとも1つの貫通孔を有し、前記少なくとも1つの貫通孔は、前記厚さ方向に前記第2樹脂面から前記第1面に至る。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、面実装可能な半導体装置を提供することができる。
【0008】
本開示のその他の特徴および利点は、添付の図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図2は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図3は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図4は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図5は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図6は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図7は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図8は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図9は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す側面図である。
図10は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図11は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図12は、図11のXII-XII線に沿う断面図である。
図13は、図11のXIII-XIII線に沿う断面図である。
図14は、図11のXIV-XIV線に沿う断面図である。
図15は、図11のXV-XV線に沿う断面図である。
図16は、図11のXVI-XVI線に沿う断面図である。
図17は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の使用状態を示す断面図である。
図18は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法の一工程を示す要部斜視図である。
図19は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置と異なる構成の半導体装置を示す斜視図である。
図20は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第1変形例を示す断面図である。
図21は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第1変形例の使用状態を示す断面図である。
図22は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第2変形例を示す斜視図である。
図23は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第2変形例を示す断面図である。
図24は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第3変形例を示す斜視図である。
図25は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第3変形例を示す断面図である。
図26は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第4変形例を示す斜視図である。
図27は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第4変形例を示す断面図である。
図28は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第5変形例を示す断面図である。
図29は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第6変形例を示す側面図である。
図30は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第7変形例を示す断面図である。
図31は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置の第8変形例を示す要部底面図である。
図32は、図31のXXXII-XXXII線に沿う断面図である。
図33は、本開示の第2実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図34は、本開示の第3実施形態に係る半導体装置を示す要部底面図である。
図35は、本開示の半導体装置の他の変形例を示す断面図である。
図36は、本開示の半導体装置の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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