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公開番号2024018252
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-08
出願番号2022121463
出願日2022-07-29
発明の名称複合電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/00 20060101AFI20240201BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏に配線構造体が設けられた構造を有する複合電子部品において反りを抑制する。
【解決手段】複合電子部品1は、電子部品2が埋め込まれた絶縁層12と、絶縁層12の表面12b側に位置する絶縁層11及びその両面に配置された導体層C0,C1を含む第1の配線構造体と、絶縁層12の表面12a側に位置し、絶縁層13,14及びその両面に配置された導体層C2～C4を含む第2の配線構造体とを備える。絶縁層14は芯材に樹脂を含浸させた材料からなり、絶縁層11は芯材を含まない樹脂材料からなる。このように、第1の配線構造体よりも層数の多い第2の配線構造体に芯材が含まれていることから、反りの発生を効果的に抑制することが可能となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が埋め込まれた第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の表面側に位置し、少なくとも１層の第２の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第１の配線構造体と、
前記第１の絶縁層の他方の表面側に位置し、前記第２の絶縁層よりも層数の多い複数の第３の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第２の配線構造体と、を備え、
前記複数の第３の絶縁層の少なくとも１層は、芯材に樹脂を含浸させた材料からなり、
前記第２の絶縁層は、芯材を含まない樹脂材料からなる、複合電子部品。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第１の絶縁層は、芯材を含まない樹脂材料からなる、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記複数の第３の絶縁層のうち、最表層に位置する絶縁層は芯材に樹脂を含浸させた材料からなり、他の絶縁層は芯材を含まない樹脂材料からなり、
前記第２の配線構造体に含まれる導体層のうち、最表層に位置する第１の導体層の一部は外部端子を構成する、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、前記複数の第３の絶縁層のうち前記最表層に位置する絶縁層よりも線膨張係数が小さく、
前記複数の第３の絶縁層のうち前記最表層に位置する絶縁層は、前記第２の絶縁層よりも線膨張係数が小さく、
前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層よりも線膨張係数が小さい、請求項３に記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記第２の配線構造体に含まれる導体層は、第１のコイルパターンを含む第２の導体層と、平面視で前記第１のコイルパターンと重なる第２のコイルパターンを含む第３の導体層とをさらに含む、請求項３に記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記第１の配線構造体は、第３のコイルパターンを含む第４の導体層と、平面視で前記第３のコイルパターンと重なる第４のコイルパターンを含む第５の導体層とをさらに含み、
前記第３のコイルパターンは前記第１のコイルパターンに接続され、
前記第４のコイルパターンは前記第２のコイルパターンに接続される、請求項５に記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記複数の第３の絶縁層のうち最表層に位置する絶縁層は、前記芯材が厚み方向において前記第１の導体層側にオフセットしている、請求項３乃至６のいずれか一項に記載の複合電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は複合電子部品に関し、特に、電子部品が埋め込まれた絶縁層と、絶縁層の表裏に設けられた配線構造体とを備える複合電子部品に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁層に電子部品を埋め込んだ構造を有するプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－２２６０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏にさらに配線構造体を設けることによって複合電子部品を構成する場合、形状（例えば、反りの発生）、強度（例えば、割れ・欠けの発生）、端子の接続信頼性等で、課題が生じることがある。
【０００５】
本開示においては、電子部品が埋め込まれた絶縁層の表裏に配線構造体が設けられた構造を有し、品質が改善された複合電子部品が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る複合電子部品は、電子部品が埋め込まれた第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一方の表面側に位置し、少なくとも１層の第２の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第１の配線構造体と、第１の絶縁層の他方の表面側に位置し、第２の絶縁層よりも層数の多い複数の第３の絶縁層及びその両面に配置された導体層を含む第２の配線構造体とを備え、複数の第３の絶縁層の少なくとも１層は、芯材に樹脂を含浸させた材料からなり、第２の絶縁層は、芯材を含まない樹脂材料からなる。
【０００７】
本開示によれば、第１の配線構造体よりも層数の多い第２の配線構造体に芯材が含まれていることから、例えば、反りの発生を効果的に抑制する等、形状の信頼性を改善できる。
【０００８】
本開示において、第１の絶縁層は、芯材を含まない樹脂材料からなるものであっても構わない。これよれば、電子部品の埋め込みが妨げられることがない。
【０００９】
本開示において、複数の第３の絶縁層のうち、最表層に位置する絶縁層は芯材に樹脂を含浸させた材料からなり、他の絶縁層は芯材を含まない樹脂材料からなり、第２の配線構造体に含まれる導体層のうち、最表層に位置する第１の導体層の一部は外部端子を構成しても構わない。これよれば、外部端子を構成する第１の導体層の下地に芯材が配置されることから、芯材が内部回路の特性に影響を与えにくい。
【００１０】
本開示において、電子部品は、複数の第３の絶縁層のうち最表層に位置する絶縁層よりも線膨張係数が小さく、複数の第３の絶縁層のうち最表層に位置する絶縁層は、第２の絶縁層よりも線膨張係数が小さく、第２の絶縁層は、第１の絶縁層よりも線膨張係数が小さくても構わない。これよれば、形状の信頼性をより改善することが可能となる。
（【００１１】以降は省略されています）

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