TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024015581
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-06
出願番号2022117728
出願日2022-07-25
発明の名称半導体用洗浄剤組成物
出願人株式会社日本触媒
代理人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上に残存する金属残渣であるセリアに対し、高い除去性を発現する、半導体用洗浄剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】重合体とpH調整剤を含む半導体用洗浄剤組成物であって、該重合体の重量平均分子量は4100以上であり、該重合体に含まれるアクリル酸に由来する構造単位が42質量%以上であり、該pH調整剤に水酸化アンモニウムを含む、pHが7以上である、半導体用洗浄剤組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
重合体とpH調整剤を含む半導体用洗浄剤組成物であって、
該重合体の重量平均分子量は4100以上であり、
該重合体に含まれるアクリル酸に由来する構造単位が42質量%以上であり、
該pH調整剤に水酸化アンモニウムを含む、pHが7以上である、半導体用洗浄剤組成物。
続きを表示(約 630 文字)【請求項2】
前記重合体の重量平均分子量が29500以下である請求項1に記載の半導体用洗浄剤組成物。
【請求項3】
下記一般式(1)及び/または一般式(2)である化合物を含む、請求項1又は2に記載の半導体用洗浄剤組成物。
TIFF
2024015581000007.tif
28
71
(式(1)中、R

、R

およびR

は、同一又は異なって、水素原子、又は、アルキル基を表す。R

及びR

は、同一又は異なって、アルキレン基を表す。x及びyは、同一又は異なって、0~50の整数を表す。(x+y)は1以上の整数である。)
TIFF
2024015581000008.tif
27
144
(式(2)中、R

、R

、R

及びR

は、同一又は異なって、水素原子、又は、アルキル基を表す。R
10
、R
11
、R
12
、R
13
及びR
14
は、同一又は異なって、アルキレン基、又は、アルキニレン基を表す。x及びyは、同一又は異なって、0~50の整数を表す。(x+y)は1以上の整数である。)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体用洗浄剤組成物に関する。
続きを表示(約 2,900 文字)【背景技術】
【0002】
従来、半導体製造プロセスにおいて、半導体素子の微細化や高集積化に伴い、基板表面の平坦化がおこなわれる。平坦化工程では、基板表面に、砥粒や研磨屑などの金属残渣が残存するために、それらを除去するために洗浄剤組成物を用いた洗浄がおこなわれている。例えば、特許文献1には、特定のポリカルボン酸を含有する洗浄剤組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平11-181494号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の通り、半導体用の洗浄剤組成物では、基板に残存する金属残渣の除去について、改善の余地があった。特に、セリア(酸化セリウム:CeO

)粒子を含む研磨剤を用いた場合、セリア砥粒がウエハ上に残存しやすい傾向にあることから、従来の半導体用洗浄剤組成物ではセリア粒子の除去能力が不足しており、ウエハ上に残存する金属残渣を除去する必要があった。
【0005】
よって、本発明は、重合体とpH調整剤を含む半導体用洗浄剤組成物であって、該重合体の重量平均分子量は4100以上であり、該重合体に含まれるアクリル酸に由来する構造単位が42質量%以上であり、該pH調整剤に水酸化アンモニウムを含む、pHが7以上である、半導体用洗浄剤組成物である。
【発明の効果】
【0006】
本開示の半導体用洗浄剤組成物は、基板上に残存する金属残渣のセリア粒子に高い除去性を発現することできる。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、本発明を詳細に説明する。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を2つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
[半導体用洗浄剤組成物]
<重合体>
本開示の半導体用洗浄剤組成物には、アクリル酸に由来する構造単位を有する重合体を含む。本開示のアクリル酸に由来する構造単位とは、アクリル酸が重合して形成される構造と同じ構造を有する構造単位を言い、通常は単量体に含まれる、炭素炭素不飽和二重結合の少なくとも1つが、炭素炭素単結合に置き換わった構造である。なお、単量体に由来する構造単位とは、実際に単量体が重合することにより形成された構造単位である必要は無く、単量体が重合して形成される構造と同じ構造であれば、単量体が重合する以外の方法で形成された構造単位であっても、単量体に由来する構造単位に含まれる。アクリル酸、CH

=CH(-COOH)について、アクリル酸に由来する構造単位は、-CH

-CH(-COOH)-、で表すことができる。
【0008】
本開示の重合体に含まれる、アクリル酸に由来する構造単位は、重合体総量に対して、42質量%以上含むことが好ましく、より好ましくは、45質量%以上であり、さらに好ましくは50質量%である。一方、100質量%以下であることが好ましく、より好ましくは95質量%以下であり、さらに好ましくは85質量%以下である。
【0009】
(その他の単量体に由来する構造単位)
本開示の重合体には、上記アクリル酸に由来する構造単位以外の単量体に由来する構造単位(以下、「その他の単量体に由来する構造単位」ともいう)を1種または2種以上含んでいても良い。本開示のその他の単量体に由来する構造単位とは、単量体が重合して形成される構造と同じ構造を有する構造単位を言い、通常は単量体に含まれる、炭素炭素不飽和二重結合の少なくとも1つが、炭素炭素単結合に置き換わった構造である。なお、単量体に由来する構造単位とは、実際に単量体が重合することにより形成された構造単位である必要は無く、単量体が重合して形成される構造と同じ構造であれば、単量体が重合する以外の方法で形成された構造単位であっても、単量体に由来する構造単位に含まれる。
【0010】
本開示のその他の単量体としては、特に限定されないが、メタクリル酸、α-ヒドロキシアクリル酸、α-ヒドロキシメチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、2-メチレングルタル酸等の不飽和カルボン酸類;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、α-ヒドロキシメチルエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有アルキル(メタ)アクリレート類;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等の(メタ)アクリル酸のアルキル基のエステルであるアルキル(メタ)アクリレート類;ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート及びその4級化物等のアミノ基含有アクリレート;(メタ)アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド等のアミド基含有単量体類;酢酸ビニル等のビニルエステル類;エチレン、プロピレン等のアルケン類;スチレン等の芳香族ビニル系単量体類;マレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド誘導体;(メタ)アクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系単量体類;(メタ)アクロレイン等のアルデヒド基含有ビニル系単量体類;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、アリルアルコール、ビニルピロリドン等のその他の官能基含有単量体類;ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート等のポリエチレングリコール(メタ)アクリレート;エトキシ-ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシ-トリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル-ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシ-ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシ-ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシ-ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシ-ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート;ビニルアルコール、(メタ)アリルアルコール、イソプレノール等の不飽和アルコールにアルキレンオキシドが1~300モル付加した構造を有する単量体等のポリアルキレングリコール鎖含有単量体;3-アリルオキシ-2-ヒドロキシプロパンスルホン酸、2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸等のスルホン酸基を有する単量体およびその塩等が挙げられる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社日本触媒
ポリアルキレンイミン誘導体およびその利用
1日前
株式会社日本触媒
N-置換マレイミド系重合体、及びその製造方法
2日前
個人
テーブルタップ
8日前
個人
真空管回路
1日前
日星電気株式会社
電線被覆材
17日前
アルモテック株式会社
反射鏡
17日前
サンケン電気株式会社
半導体装置
2日前
HOYA株式会社
光源装置
17日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
1日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
1日前
株式会社大橋製作所
実装装置
1日前
沖電気工業株式会社
発光装置
19日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
1日前
オムロン株式会社
電源切替装置
17日前
オムロン株式会社
電源切替装置
17日前
東レエンジニアリング株式会社
転写方法
2日前
トヨタ自動車株式会社
積層型電池
18日前
矢崎総業株式会社
扁平電線
3日前
日本無線株式会社
導波管接続構造
4日前
株式会社東京精密
ワーク加工方法
18日前
株式会社東京精密
ワーク加工方法
18日前
富士電機株式会社
半導体装置
18日前
富士電機株式会社
半導体装置
3日前
富士電機株式会社
半導体装置
3日前
三菱電機株式会社
半導体装置
9日前
LWJ株式会社
可変ハンドスイッチ
19日前
三菱電機株式会社
半導体装置
1日前
株式会社東芝
高周波回路
10日前
三菱電機株式会社
半導体装置
1日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
19日前
富士電機株式会社
発電システム
10日前
マクセル株式会社
電気化学素子
1日前
上野精機株式会社
部品処理装置
19日前
トヨタ紡織株式会社
気液分離器
19日前
帝国通信工業株式会社
固定抵抗器
18日前
ローム株式会社
面発光レーザ装置
3日前
続きを見る