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公開番号2023171571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-12-01
出願番号2023175952,2022143730
出願日2023-10-11,2018-09-19
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20231124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子6と、搭載部110および第1リード端子部120を有する第1リード1と、これらを覆う封止樹脂8とを備える。搭載部110は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面111および搭載部裏面112を有し、搭載部主面111に半導体素子6を搭載する。封止樹脂8は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面81および樹脂裏面82と、樹脂主面81および樹脂裏面82を繋ぐ樹脂側面83とを有する。搭載部裏面112は樹脂裏面82と面一である。第1リード端子部120は、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122を有し、第1リード端子部裏面122は、樹脂側面83まで延びている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子が搭載された搭載部と、前記搭載部に繋がる第１端子部および第２端子部と、を有する第１リードと、
前記第１リードから離間して配置され、複数の端子部が形成された第２リードと、
前記第１リードおよび前記第２リードから離間して配置され、少なくとも１つの端子部が形成された第４リードと、
前記第１リードの一部、前記第２リードの一部、前記第４リードの一部、および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備える半導体装置であって、
前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ第１樹脂側面および第２樹脂側面とを有し、
前記第１樹脂側面は、前記厚さ方向に延びる互いに離間した２つの縁部を有し、
前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、
前記第１端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第１樹脂側面まで延びる第１端子部裏面と、全体として前記第１樹脂側面の前記２つの縁部から離間するように前記第１樹脂側面から露出し、かつ、前記第１端子部裏面に繋がる第１端子部端面と、を有し、
前記第２端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第１樹脂側面まで延びる第２端子部裏面と、全体として前記第１樹脂側面の前記２つの縁部から離間するように前記第１樹脂側面から露出し、かつ、前記第２端子部裏面に繋がる第２端子部端面と、を有し、
前記第１端子部端面と前記第２端子部端面とは、前記厚さ方向に平行な前記第１樹脂側面の中心線に対して対称に配置されており、
前記第２リードの複数の端子部、および、前記第４リードの少なくとも１つの端子部は、前記第２樹脂側面から露出している、
半導体装置。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記半導体素子から前記第２リードまで延びる第１ワイヤをさらに備えている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体素子から前記第４リードまで延びる第２ワイヤをさらに備えている、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記搭載部主面に搭載された第２の半導体素子をさらに備えている、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１リードは、前記第１樹脂側面から露出し、かつ、前記樹脂裏面から離間する連結端面をさらに備える、
請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１端子部端面は、幅狭部と幅広部とを備え、
前記幅狭部は、前記幅広部よりも前記第１端子部裏面側に位置し、
前記幅広部は、前記厚さ方向に直交する方向の寸法が前記幅狭部より大きい、
請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１端子部および前記第２端子部の各々は、前記第１端子部端面および前記第２端子部端面以外の前記第１樹脂側面から露出する付加部を含む、
請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１端子部裏面と前記搭載部裏面とは繋がっている、
請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記封止樹脂は、前記第１樹脂側面とは反対側を向く第３樹脂側面をさらに有し、
前記第１リードは、前記第３樹脂側面から露出する第３端子部をさらに有する、
請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記厚さ方向に視て、前記第１リードに対して前記第２リードまたは前記第４リードとは反対側に位置する第３リードをさらに備えている、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
トランジスタに代表される半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、複数のリードおよび封止樹脂を備えている。半導体素子は、複数のリードのいずれかに搭載されており、複数のリードに導通している。封止樹脂は、複数のリードの一部ずつと半導体素子とを覆っている。半導体素子を搭載するリードの裏面は封止樹脂から露出しており、回路基板等に実装される際に、裏面端子や放熱パッドとして用いられる。しかしながら、実装後の外観からは、当該裏面端子や放熱パッドが回路基板等に接合されているかどうか判別できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－６９７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を搭載する搭載部、および、前記搭載部に繋がる第１端子部を有する第１リードと、前記第１リードの一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂とを備える半導体装置であって、前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ樹脂側面とを有し、前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、前記第１端子部は、前記樹脂裏面から露出する第１端子部裏面を有し、前記第１端子部裏面は、前記樹脂側面まで延びていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、半導体素子を搭載する第１リードは、第１端子部を有する。第１端子部は、樹脂裏面から露出する第１端子部裏面を有し、第１端子部裏面は、樹脂側面まで延びている。したがって、実装後の外観からでも、第１端子部裏面からはみ出るはんだを見ることで、第１リードの接合状態を確認できる。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の第１実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図１に示す半導体装置の平面図である。
図１に示す半導体装置の正面図である。
図１に示す半導体装置の底面図である。
図１に示す半導体装置の右側面図である。
図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
図１に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
図１に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
（ａ）は図１に示す半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は従来の半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図である。
本開示の第２実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図１１に示す半導体装置の右側面図である。
本開示の第３実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第４実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第５実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第６実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第７実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第８実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
〔第１実施形態〕
図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置Ａ１について説明する。半導体装置Ａ１は、複数のリード１～５、半導体素子６、ボンディングワイヤ７１，７２、および封止樹脂８を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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