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公開番号2023171571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-12-01
出願番号2023175952,2022143730
出願日2023-10-11,2018-09-19
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20231124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子6と、搭載部110および第1リード端子部120を有する第1リード1と、これらを覆う封止樹脂8とを備える。搭載部110は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面111および搭載部裏面112を有し、搭載部主面111に半導体素子6を搭載する。封止樹脂8は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面81および樹脂裏面82と、樹脂主面81および樹脂裏面82を繋ぐ樹脂側面83とを有する。搭載部裏面112は樹脂裏面82と面一である。第1リード端子部120は、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122を有し、第1リード端子部裏面122は、樹脂側面83まで延びている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
半導体素子と、
前記半導体素子が搭載された搭載部と、前記搭載部に繋がる第1端子部および第2端子部と、を有する第1リードと、
前記第1リードから離間して配置され、複数の端子部が形成された第2リードと、
前記第1リードおよび前記第2リードから離間して配置され、少なくとも1つの端子部が形成された第4リードと、
前記第1リードの一部、前記第2リードの一部、前記第4リードの一部、および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備える半導体装置であって、
前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ第1樹脂側面および第2樹脂側面とを有し、
前記第1樹脂側面は、前記厚さ方向に延びる互いに離間した2つの縁部を有し、
前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、
前記第1端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第1樹脂側面まで延びる第1端子部裏面と、全体として前記第1樹脂側面の前記2つの縁部から離間するように前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記第1端子部裏面に繋がる第1端子部端面と、を有し、
前記第2端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第1樹脂側面まで延びる第2端子部裏面と、全体として前記第1樹脂側面の前記2つの縁部から離間するように前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記第2端子部裏面に繋がる第2端子部端面と、を有し、
前記第1端子部端面と前記第2端子部端面とは、前記厚さ方向に平行な前記第1樹脂側面の中心線に対して対称に配置されており、
前記第2リードの複数の端子部、および、前記第4リードの少なくとも1つの端子部は、前記第2樹脂側面から露出している、
半導体装置。
続きを表示(約 860 文字)【請求項2】
前記半導体素子から前記第2リードまで延びる第1ワイヤをさらに備えている、
請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記半導体素子から前記第4リードまで延びる第2ワイヤをさらに備えている、
請求項2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記搭載部主面に搭載された第2の半導体素子をさらに備えている、
請求項3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1リードは、前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記樹脂裏面から離間する連結端面をさらに備える、
請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1端子部端面は、幅狭部と幅広部とを備え、
前記幅狭部は、前記幅広部よりも前記第1端子部裏面側に位置し、
前記幅広部は、前記厚さ方向に直交する方向の寸法が前記幅狭部より大きい、
請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1端子部および前記第2端子部の各々は、前記第1端子部端面および前記第2端子部端面以外の前記第1樹脂側面から露出する付加部を含む、
請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項8】
前記第1端子部裏面と前記搭載部裏面とは繋がっている、
請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項9】
前記封止樹脂は、前記第1樹脂側面とは反対側を向く第3樹脂側面をさらに有し、
前記第1リードは、前記第3樹脂側面から露出する第3端子部をさらに有する、
請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項10】
前記厚さ方向に視て、前記第1リードに対して前記第2リードまたは前記第4リードとは反対側に位置する第3リードをさらに備えている、
請求項9に記載の半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
トランジスタに代表される半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献1には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、複数のリードおよび封止樹脂を備えている。半導体素子は、複数のリードのいずれかに搭載されており、複数のリードに導通している。封止樹脂は、複数のリードの一部ずつと半導体素子とを覆っている。半導体素子を搭載するリードの裏面は封止樹脂から露出しており、回路基板等に実装される際に、裏面端子や放熱パッドとして用いられる。しかしながら、実装後の外観からは、当該裏面端子や放熱パッドが回路基板等に接合されているかどうか判別できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-69720号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を搭載する搭載部、および、前記搭載部に繋がる第1端子部を有する第1リードと、前記第1リードの一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂とを備える半導体装置であって、前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ樹脂側面とを有し、前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、前記第1端子部は、前記樹脂裏面から露出する第1端子部裏面を有し、前記第1端子部裏面は、前記樹脂側面まで延びていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、半導体素子を搭載する第1リードは、第1端子部を有する。第1端子部は、樹脂裏面から露出する第1端子部裏面を有し、第1端子部裏面は、樹脂側面まで延びている。したがって、実装後の外観からでも、第1端子部裏面からはみ出るはんだを見ることで、第1リードの接合状態を確認できる。
【0007】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示の第1実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図1に示す半導体装置の平面図である。
図1に示す半導体装置の正面図である。
図1に示す半導体装置の底面図である。
図1に示す半導体装置の右側面図である。
図2のVI-VI線に沿う断面図である。
図2のVII-VII線に沿う断面図である。
図1に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
図1に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
(a)は図1に示す半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図であり、(b)は従来の半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図である。
本開示の第2実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図11に示す半導体装置の右側面図である。
本開示の第3実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第4実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第5実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第6実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第7実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
本開示の第8実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【0010】
〔第1実施形態〕
図1~図7に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体装置A1について説明する。半導体装置A1は、複数のリード1~5、半導体素子6、ボンディングワイヤ71,72、および封止樹脂8を備える。
(【0011】以降は省略されています)

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