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公開番号2023161107
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-11-07
出願番号2022071261
出願日2022-04-25
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G03B 17/02 20210101AFI20231030BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】MID上に形成された電気回路とプリント配線基板との電気的な接続信頼性が高く、シンプルな構造により組み立て性が良好な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、センサモジュール500と、接続端子部504Dを介してセンサモジュールと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板504と、センサモジュールとフレキシブルプリント基板の接続端子部とを挟むように設けられた一対の緩衝部材505A,505Bと、センサモジュールおよびフレキシブルプリント基板を一対の緩衝部材を介して挟持する一対の押さえ部材506A,506Bとを有する。センサモジュールは、ベース部材502、パターン配線501に実装される実装部品512からなり、ベース部材は、実装部品が実装される主面502M、該主面に対して凸形状を有する接続部508を含み、該接続部の頂点部には接続電極509が形成され、該接続電極に接続端子部が接触する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
センサモジュールと、
接続端子部を備え、該接続端子部を介して前記センサモジュールと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記センサモジュールと、前記フレキシブルプリント基板の少なくとも前記接続端子部とを挟むように設けられた一対の緩衝部材と、
前記センサモジュールおよび前記フレキシブルプリント基板を前記一対の緩衝部材を介して挟持する一対の押さえ部材と、を有する電子機器であって、
前記センサモジュールは、パターン配線が形成されたベース部材と、該パターン配線に実装される実装部品により構成され、
前記ベース部材は、前記実装部品が実装される主面と、該主面に対して凸形状を有する接続部と、を含み、
該接続部の頂点部には、接続電極が形成され、
該接続電極に前記フレキシブルプリント基板の前記接続端子部が接触することで、前記フレキシブルプリント基板は、前記センサモジュールと電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
続きを表示(約 850 文字)【請求項2】
前記接続部の前記凸形状は、四角錐台であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記ベース部材のうち前記一対の緩衝部材のそれぞれと接触する箇所に形成された前記パターン配線の線幅は、前記ベース部材のうち前記一対の緩衝部材のいずれとも接触しない箇所に形成された前記パターン配線の線幅より太いことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項4】
前記接続部の高さは、前記実装部品が実装された前記主面から前記実装部品の天面までの高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項5】
前記主面に実装された前記実装部品は、前記一対の緩衝部材のいずれとも接触しないような前記主面からの高さを有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項6】
前記ベース部材は、前記一対の緩衝部材の受け面となる支持部をさらに含み、
前記接続部の高さは、前記主面から前記支持部の天面までの高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項7】
前記支持部の頂点部には、第2の接続電極が形成され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第2の接続電極を介して前記センサモジュールと電気的に接続可能であることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
【請求項8】
前記主面から前記支持部における前記第2の接続電極の頂点までの高さは、前記接続部の高さと略等しいことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
【請求項9】
前記第2の接続電極は、凸形状を有することを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
【請求項10】
前記主面に実装された前記実装部品は、前記一対の緩衝部材のいずれとも接触しないような前記主面からの高さを有することを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に関し、特に電子機器内のプリント配線基板とMID(Molded Interconnect Device)との電気的な接続に関するものである。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
近年、カメラやスマートフォン等の電子機器や自動車等の輸送機器に内蔵されたセンサモジュールには、MID技術が多く適用されている。
【0003】
MID技術は、ベース部材の必要な箇所にレーザーを照射し、被照射部にのみ金属めっきを被膜形成させる技術である。金属めっきが被膜形成された部分が導電パターンとなる。
【0004】
MID上に形成された電気回路とプリント配線基板との電気的な接続方法において、MID上に形成された電気回路とプリント配線基板との電気的な接続信頼性の高い接続方法や、シンプルな構造による良好な組立性が求められている。
【0005】
特許文献1には、プリント配線基板コンタクト素子と、MIDコンタクト素子と、プリント配線基板コンタクト素子とMIDコンタクト素子の間に配置され、これらを電気的に接続する導電性接続素子とを有する電気回路装置が開示されている。MIDコンタクト素子は、MID回路支持体からプリント配線基板コンタクト素子へ向かって延在し先細りとなる形状を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特表2010-538482号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献1に開示された従来技術では、プリント配線基板コンタクト素子とMIDコンタクト素子の電気的な接続のために導電性接続素子が必要であり、組立性及びリワーク性が悪い。また、接点の数が増えると、プリント配線基板コンタクト素子とMIDコンタクト素子との距離が不均一になり、プリント配線基板コンタクト素子とMIDコンタクト素子の電気的な接触が不均一になる。このため、接続信頼性が悪化してしまう。
【0008】
本発明は、MID上に形成された電気回路とプリント配線基板との電気的な接続信頼性が高く、シンプルな構造により組み立て性が良好な電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一側面としての電子機器は、センサモジュールと、接続端子部を備え、該接続端子部を介して前記センサモジュールと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、前記センサモジュールと、前記フレキシブルプリント基板の少なくとも前記接続端子部とを挟むように設けられた一対の緩衝部材と、前記センサモジュールおよび前記フレキシブルプリント基板を前記一対の緩衝部材を介して挟持する一対の押さえ部材と、を有する電子機器であって、前記センサモジュールは、パターン配線が形成されたベース部材と、該パターン配線に実装される実装部品により構成され、前記ベース部材は、前記実装部品が実装される主面と、該主面に対して凸形状を有する接続部と、を含み、該接続部の頂点部には、接続電極が形成され、該接続電極に前記フレキシブルプリント基板の前記接続端子部が接触することで、前記フレキシブルプリント基板は、前記センサモジュールと電気的に接続されていることを特徴とする。
【0010】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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