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公開番号2023160696
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-11-02
出願番号2022082613
出願日2022-04-21
発明の名称変流器及び零相変流器
出願人甲神電機株式会社
代理人
主分類H01F 38/30 20060101AFI20231026BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加圧成形の際にランナーとして外部に排出されていた過剰な成形樹脂を外ケース内に収めることでランナーカットの工数削減が図れる変流器及び零相変流器をを提供する。
【解決手段】変流器及び零相変流器100は、高い比透磁率特性を有する環状磁心に巻線13を施したコイル12を、底面及び二重円筒状壁を有するケース14に収納する。外ケース10は、成形樹脂充填領域にある二重円筒状壁の少なくとも一方の外周部において、天面から底面まで至る過剰な成形樹脂を収めるための中空構造を設ける。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
高い比透磁率特性を有する環状磁心に巻線を施したコイルを、底面及び二重円筒状壁を有するケースに収納し、加熱流動化した成形樹脂を成形金型注入口から前記ケースに注ぎ込み前記コイルと一体に加圧成形した変流器及び零相変流器であって、
前記ケースは、前記二重円筒状壁の少なくとも一方の外周部において、ケース天面から底面まで至る中空構造を備えることを特徴とする変流器及び零相変流器。
続きを表示(約 240 文字)【請求項2】
前記中空構造には、成形樹脂充填領域へと通じる天面から底面方向のスリットを有することを特徴とする請求項1記載の変流器及び零相変流器。
【請求項3】
前記中空構造には、側壁のいずれかに天面から底面に至るスリットを有することを特徴とする請求項2記載の変流器及び零相変流器。
【請求項4】
前記中空構造には、成形樹脂充填領域へと通じる天面から底面に至る通気用のスリットを有することを特徴とする請求項2記載の変流器及び零相変流器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、交流電流または、直流が重畳した交流電流、例えば半波正弦波交流電流を計測するための変流器、もしくは漏洩電流を計測するための零相変流器に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
図4は、従来の一般的な変流器を示す概略図である。従来の変流器は、環状の磁心20からなる閉磁路に2次巻線28が巻回されており、計測対象の電流の流れる1次巻線26が閉磁路の中央開口を貫通している。その動作は、1次巻線26に1次電流25が流れると、電磁誘導によって1次電流25の大きさに対応した2次電流27が2次巻線28に発生する。このとき2次巻線28に負荷抵抗を接続することによって、電圧信号が出力され、その結果、1次巻線26に流れる1次電流25を電圧信号として計測することが可能になる。
【0003】
また従来の変流器の製造方法としては、金属の型を用意し、少なくとも一つの巻線を備えた磁心すなわちコイルを外ケースに組み込んだ状態で型内に挿入し、型を閉鎖して、加熱流動化した成形樹脂を加圧下で型に充填することにより、加圧成形し一体に封止成形する方法がある。(例えば特許文献1参照)
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2021-064772号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
図5は従来の変流器の加圧成形方法の説明図であり、図5(a)はアイソメ図、図5(b)は上面図を示す。図5(a)、図5(b)に示すように、外ケース30にコイル12及びコイル12に電気的に接続されたリード線11を組み込んだものを、金型(下型)18にセットし、金型(上型)17を閉じて、加熱流動化した成形樹脂を金型(上型)17のゲート9から注ぎ込み、過剰分をオーバーフロー8から排出することで加圧成形してコイル12を封止している。
【0006】
図6は図5に示す金型を用いて加圧成形した変流器の図であり、図6(a)は上面図、図6(b)はアイソメ図を示す。図6(a)、図6(b)に示すようにゲート9側に形成されるゲート側ランナー6およびオーバーフロー8を通過した成形樹脂によるオーバーフロー側ランナー7が残留する。
【0007】
前記の手順にてコイル12を成形樹脂にて封止する変流器では、過剰に成形樹脂が流入すると成形樹脂10の露出面における盛り上がりや内部のコイル12への圧力増加による電気的特性の低下が生じるため、成形樹脂を排出するためのオーバーフロー8を外ケース30内の成形樹脂合流部付近に設けることが望ましいが、ゲート側ランナー6に加えてオーバーフロー側ランナー7が形成されるため、ランナーカット装置が複雑になり工数が増加するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明における変流器及び零相変流器は、高い比透磁率特性を有する環状磁心に巻線を施したコイルを底面及び二重円筒状壁を有するケースに収納し、加熱流動化した成形樹脂を成形金型注入口からケースに注ぎ込みコイルと一体に加圧成形する構造であって、ケース内における成形樹脂充填領域にある分流した成形樹脂の合流部に接する二重円筒状壁の少なくとも一面に過剰に流入した成形樹脂を収めるための中空構造を設ける。
【発明の効果】
【0009】
本発明は前記の通り、ケース側壁の外周部に設けた中空構造へ過剰な成形樹脂が流れ込むようにしてオーバーフローとして機能させて、ケースの外部に形成されるランナー数を減らし、ランナーカットの装置および作業を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明の実施の形態1における変流器及び零相変流器を示す図である。
本発明の実施の形態1における変流器及び零相変流器に用いる外ケース構造を示す図である。
本発明の実施の形態2における変流器及び零相変流器に用いる外ケース構造を示す図である。
一般的な変流器を示す概略図である。
一般的な変流器の加圧成形方法の説明図である。
加圧成形後の変流器及び零相変流器の例である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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