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公開番号2023131872
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-09-22
出願番号2022036875
出願日2022-03-10
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類G02B 6/42 20060101AFI20230914BHJP(光学)
要約【課題】ソケットを用いずにパッケージ部品の交換を可能とする半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、部品配置部を有する保持部材と、裏板と、前記保持部材に向き合う実装面と、前記実装面の反対側に位置し、前記裏板に向き合う裏面と、を有する基板と、前記実装面に配置された複数の実装パッドと、前記実装面に向き合う端子配置面を有するパッケージ部品と、前記端子配置面に配置された複数のパッケージ端子と、を備える。前記基板は、前記保持部材と前記裏板との間に挟まれて保持され、前記パッケージ部品は、前記部品配置部に配置されるとともに、前記保持部材と前記基板との間に挟まれて保持され、前記パッケージ端子は、前記実装パッドと直接接する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
部品配置部を有する保持部材と、
裏板と、
前記保持部材に向き合う実装面と、前記実装面の反対側に位置し、前記裏板に向き合う裏面と、を有する基板と、
前記実装面に配置された複数の実装パッドと、
前記実装面に向き合う端子配置面を有するパッケージ部品と、
前記端子配置面に配置された複数のパッケージ端子と、
を備え、
前記基板は、前記保持部材と前記裏板との間に挟まれて保持され、
前記パッケージ部品は、前記部品配置部に配置されるとともに、前記保持部材と前記基板との間に挟まれて保持され、
前記パッケージ端子は、前記実装パッドと直接接する半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
部品配置部を有する保持部材と、
裏板と、
前記保持部材に向き合う実装面と、前記実装面の反対側に位置し、前記裏板に向き合う裏面と、を有する基板と、
前記実装面に配置された複数の実装パッドと、
前記実装面に向き合う端子配置面を有するパッケージ部品と、
前記端子配置面に配置された複数のパッケージ端子と、
前記パッケージ部品の前記端子配置面と、前記基板の前記実装面との間に配置された異方導電性シートと、
を備え、
前記基板は、前記保持部材と前記裏板との間に挟まれて保持され、
前記パッケージ部品は、前記部品配置部に配置されるとともに、前記保持部材と前記基板との間に挟まれて保持され、
前記パッケージ端子は、前記異方導電性シートを介して、前記実装パッドと電気的に接続される半導体装置。
【請求項３】
前記異方導電性シートは、前記保持部材と前記基板との間にも配置され、
前記保持部材と前記基板との間の前記異方導電性シートの厚さは、前記パッケージ部品と前記基板との間の前記異方導電性シートの厚さよりも薄い請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記保持部材と前記基板との間に配置されたスペーサをさらに備える請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記基板を貫通するサーマルビアをさらに備える請求項１～４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記保持部材は、
前記裏板に対して固定される第１保持部と、
前記第１保持部に対して固定され、前記パッケージ部品を前記基板に向けて押圧する第２保持部と、
を有する請求項１～５のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１保持部の厚さは、前記パッケージ部品の厚さよりも薄い請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２保持部の一部が前記第１保持部の一部に差し込まれることで、前記第２保持部は前記第１保持部に固定される請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記パッケージ部品に接続された光ファイバをさらに備え、
前記パッケージ部品は、前記光ファイバと光接続された光素子と、前記光素子と電気的に接続された半導体素子とを有する請求項１～８のいずれか１つに記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路のパッケージとして、ＬＧＡ（Land Grid array）パッケージは、ソケットなどを用いることで、半田を用いずに実装基板に実装可能であり、実装基板に対して取り外しと再取り付け可能なリペアラブルパッケージとして用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２８１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、ソケットを用いずにパッケージ部品の交換を可能とする半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、半導体装置は、部品配置部を有する保持部材と、裏板と、前記保持部材に向き合う実装面と、前記実装面の反対側に位置し、前記裏板に向き合う裏面と、を有する基板と、前記実装面に配置された複数の実装パッドと、前記実装面に向き合う端子配置面を有するパッケージ部品と、前記端子配置面に配置された複数のパッケージ端子と、を備え、前記基板は、前記保持部材と前記裏板との間に挟まれて保持され、前記パッケージ部品は、前記部品配置部に配置されるとともに、前記保持部材と前記基板との間に挟まれて保持され、前記パッケージ端子は、前記実装パッドと直接接する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
（ａ）は第１実施形態の半導体装置の模式断面図であり、（ｂ）はパッケージ部品と実装基板との電気的接続部の拡大模式断面図である。
（ａ）は第１実施形態の半導体装置の模式上面図であり、（ｂ）は第２保持部を外した第１実施形態の半導体装置の模式上面図である。
第２実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第３実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第４実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第５実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第６実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第６実施形態の半導体装置の模式断面図である。
第６実施形態の半導体装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、同一または同様の要素には、同じ符号を付している。
【０００８】
［第１実施形態］
図１（ａ）に示すように、第１実施形態の半導体装置１は、保持部材１０と、基板２０と、裏板３０と、パッケージ部品４０とを備える。
【０００９】
基板２０は、保持部材１０に向き合う実装面２０ａと、基板２０の厚さ方向において実装面２０ａの反対側に位置し、裏板３０に向き合う裏面２０ｂとを有する。実装面２０ａはＸ方向及びＹ方向に広がる。基板２０の厚さ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に交差するＺ方向に沿う。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに交差し、例えば直交する。基板２０は絶縁性の材料からなる。基板２０の材料として、例えば、樹脂、セラミックを用いることができる。
【００１０】
パッケージ部品４０は、基板２０の実装面２０ａに向き合う端子配置面４０ａを有する。パッケージ部品４０は、例えば、光伝送モジュールである。半導体装置１は、パッケージ部品４０に接続された光ファイバ５１をさらに備える。光ファイバ５１において、パッケージ部品４０との接続部にはレンズ５２が設けられている。例えば、複数本の光ファイバ５１をパッケージ部品４０に接続することができる。光ファイバ５１はＹ方向に延びる。
（【００１１】以降は省略されています）

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