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公開番号2023131871
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-09-22
出願番号2022036874
出願日2022-03-10
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類G02B 6/42 20060101AFI20230914BHJP(光学)
要約【課題】光ファイバを保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板上に配置された保持部材であって、第1方向において並んで位置する開口とモジュール配置部とを有する保持部材と、前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、前記開口を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、を備え、前記保持部材は、前記開口を前記第1方向に交わる方向において挟んで位置する第1角部と第2角部とを有し、前記第1角部及び前記第2角部は面取りされている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された保持部材であって、第１方向において並んで位置する開口とモジュール配置部とを有する保持部材と、
前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、
前記開口を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、
を備え、
前記保持部材は、前記開口を前記第１方向に交わる方向において挟んで位置する第１角部と第２角部とを有し、
前記第１角部及び前記第２角部は面取りされている半導体装置。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記第１角部及び前記第２角部は、曲面を含む請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１角部及び前記第２角部は、傾斜面を含む請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記保持部材は、複数の前記開口と複数の前記モジュール配置部を含む請求項１～３のいずれか１つに記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバの端部にブーツを取り付けて光ファイバを保護することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、光ファイバを保護することができる半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、半導体装置は、基板と、前記基板上に配置された保持部材であって、第１方向において並んで位置する開口とモジュール配置部とを有する保持部材と、前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、前記開口を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、を備え、前記保持部材は、前記開口を前記第１方向に交わる方向において挟んで位置する第１角部と第２角部とを有し、前記第１角部及び前記第２角部は面取りされている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の半導体装置の模式斜視図である。
実施形態の半導体装置の模式断面図である。
実施形態の第１保持部の模式平面図である。
実施形態の半導体装置における第１角部の変形例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、同一または同様の要素には、同じ符号を付している。
【０００８】
図１及び図２に示すように、実施形態の半導体装置１は、基板２０と、保持部材１０と、光モジュール４０と、光ファイバ５１とを備える。
【０００９】
基板２０の実装面２０ａ上に、保持部材１０と光モジュール４０が配置されている。基板２０は絶縁性の材料からなる。基板２０の材料として、例えば、樹脂、セラミックを用いることができる。基板２０の実装面２０ａに平行な面内で互いに交わる例えば直交する２方向を第１方向Ｙ及び第２方向Ｘとする。第１方向Ｙ及び第２方向Ｘに交わる例えば直交する方向を、上下方向Ｚとする。上とは、上下方向Ｚにおいて基板２０に対し実装面２０ａがある側、あるいは基板２０を基準に保持部材１０がある方向を指す。下とは、上下方向Ｚにおいて上と反対の方向を指す。構成要素の上面あるいは下面とは、当該構成要素が有する面のうち上側あるいは下側にあるものを指す。構成要素の側面とは、当該構成要素が有する面のうちZ方向を含む面を指す。
【００１０】
保持部材１０は、第１方向Ｙにおいて並んで位置する開口１０Ａと空間１０Ｃとモジュール配置部１０Ｂとを有する。複数の空間１０Ｃが第２方向Ｘに並んで配置され、複数のモジュール配置部１０Ｂが第２方向Ｘに並んで配置されている。また、保持部材１０は、第１保持部１１と第２保持部１２とを有する。例えば、モジュール配置部１０Ｂは、第１保持部１１において上方が開口された空間として形成される。モジュール配置部１０Ｂの上方が、第１方向Ｙ及び第２方向Ｘに延びる形状を有する第２保持部１２に覆われる。開口１０Ａは、保持部材１０における第１方向Ｙの端部に位置する。開口１０Ａは、上下方向Ｚにおいて、第１保持部１１の第１方向Ｙの端部と第２保持部１２の第１方向Ｙの端部との間に位置する。なお、第１保持部１１と第２保持部１２は一体に構成されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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