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公開番号2023131870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-09-22
出願番号2022036873
出願日2022-03-10
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類G02B 6/42 20060101AFI20230914BHJP(光学)
要約【課題】光モジュールと接続された光ファイバの保持高さを規定することができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板上に配置された保持部材であって、第1方向において並んで位置する光ファイバ保持部とモジュール配置部とを有する保持部材と、前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、前記光ファイバ保持部を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、前記光ファイバ保持部に配置され、前記光ファイバを前記第1方向に交わる方向において挟んで保持する第1板バネ及び第2板バネと、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された保持部材であって、第１方向において並んで位置する光ファイバ保持部とモジュール配置部とを有する保持部材と、
前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、
前記光ファイバ保持部を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、
前記光ファイバ保持部に配置され、前記光ファイバを前記第１方向に交わる方向において挟んで保持する第１板バネ及び第２板バネと、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記第１板バネ及び前記第２板バネのそれぞれは、第１端部と第２端部とを有し、前記第１端部は前記第２端部よりも前記第１方向において前記光モジュールとの接続部に近い位置に位置し、前記第２端部は前記第１端部よりも前記第１方向において前記光モジュールとの接続部よりも遠い位置に位置し、
前記第１端部及び前記第２端部のいずれか一方は前記保持部材に固定され、他方は前記保持部材に対して前記第１方向に移動可能である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１板バネ及び前記第２板バネのそれぞれは、第１端部と第２端部とを有し、前記第１端部は前記第２端部よりも前記第１方向において前記光モジュールとの接続部に近い位置に位置し、前記第２端部は前記第１端部よりも前記第１方向において前記光モジュールとの接続部よりも遠い位置に位置し、
前記第１端部及び前記第２端部のいずれか一方は前記保持部材に固定され、他方は前記保持部材に接していない請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１端部が前記保持部材に固定されている請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１板バネ及び前記第２板バネは、複数本の前記光ファイバを前記第１方向に交わる前記方向において挟んで保持する請求項１～４のいずれか１つに記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
光ファイバは、光モジュールに対して、例えば接着剤などにより固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、光モジュールと接続された光ファイバの保持高さを規定することができる半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、半導体装置は、基板と、前記基板上に配置された保持部材であって、第１方向において並んで位置する光ファイバ保持部とモジュール配置部とを有する保持部材と、前記モジュール配置部に配置され、前記基板上に実装された光モジュールと、前記光ファイバ保持部を通って前記光モジュールと接続された光ファイバと、前記光ファイバ保持部に配置され、前記光ファイバを前記第１方向に交わる方向において挟んで保持する第１板バネ及び第２板バネと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の半導体装置の模式斜視図である。
実施形態の半導体装置の模式断面図である。
実施形態の第１保持部の模式平面図である。
実施形態の板バネの他の例を示す模式断面図である。
実施形態の板バネの模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、同一または同様の要素には、同じ符号を付している。
【０００８】
図１及び図２に示すように、実施形態の半導体装置１は、基板２０と、保持部材１０と、光モジュール４０と、光ファイバ５１と、第１板バネ６１と、第２板バネ６２とを備える。
【０００９】
基板２０の実装面２０ａ上に、保持部材１０と光モジュール４０が配置されている。基板２０は絶縁性の材料からなる。基板２０の材料として、例えば、樹脂、セラミックを用いることができる。基板２０の実装面２０ａに平行な面内で互いに交わる例えば直交する２方向を第１方向Ｙ及び第２方向Ｘとする。第１方向Ｙ及び第２方向Ｘに交わる例えば直交する方向を、上下方向Ｚとする。上とは、上下方向Ｚにおいて基板２０に対し実装面２０ａがある側、あるいは基板２０を基準に保持部材１０がある方向を指す。下とは、上下方向Ｚにおいて上と反対の方向を指す。構成要素の上面あるいは下面とは、当該構成要素が有する面のうち上側あるいは下側にあるものを指す。構成要素の側面とは、当該構成要素が有する面のうちＺ方向を含む面を指す。
【００１０】
保持部材１０は、第１方向Ｙにおいて並んで位置する光ファイバ保持部１０Ａとモジュール配置部１０Ｂとを有する。複数の光ファイバ保持部１０が第２方向Ｘに並んで配置され、複数のモジュール配置部１０Ｂが第２方向Ｘに並んで配置されている。また、保持部材１０は、第１保持部１１と第２保持部１２とを有する。例えば、光ファイバ保持部１０Ａとモジュール配置部１０Ｂは、第１保持部１１において上方が開口された空間として形成される。光ファイバ保持部１０Ａ及びモジュール配置部１０Ｂの上方が、第１方向Ｙ及び第２方向Ｘに延びる形状の第２保持部１２に覆われる。
（【００１１】以降は省略されています）

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