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公開番号2023083928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-16
出願番号2021197939
出願日2021-12-06
発明の名称銅張積層板
出願人倉敷紡績株式会社
代理人個人
主分類B32B 27/30 20060101AFI20230609BHJP(積層体)
要約【課題】高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板を提供する。
【解決手段】基材フィルム15の片面または両面に接着剤層16を介して銅箔17が積層された銅張積層板であって、前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数10GHzにおいて、比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.002以下であり、前記接着剤層は、周波数10GHzにおいて比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.005以下である、銅張積層板10、11。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基材フィルムの片面または両面に接着剤層を介して銅箔が積層された銅張積層板であって、
前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数10GHzにおいて、比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.002以下であり、
前記接着剤層は、周波数10GHzにおいて、比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.005以下である、
銅張積層板。
続きを表示(約 440 文字)【請求項2】
前記銅箔をパターンエッチングしてマイクロストリップラインを作製し、インピーダンスを50Ωに合わせたときのS21パラメータが40GHzにおいて-5dB/100mm以上、0未満である、
請求項1に記載の銅張積層板。
【請求項3】
前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンからなる、
請求項1または2に記載の銅張積層板。
【請求項4】
前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンおよびスチレン系熱可塑性エラストマーからなる、
請求項1または2に記載の銅張積層板。
【請求項5】
前記基材フィルムのガラス転移温度が180℃以上である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の銅張積層板。
【請求項6】
前記銅箔の前記接着剤層との界面の最大高さ粗さRzが2.0μm以下である、
請求項1~5のいずれか一項に記載の銅張積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、銅張積層板に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
フレキシブル回路基板等を製造するために、合成樹脂フィルムと、その片側または両側に銅箔を接着して積層した銅張積層板が用いられる。電気信号の伝送損失は導体損失と誘電損失からなり、信号の周波数が高いほど誘電損失の比重が大きくなる。近年、電気信号の高周波数化が急速に進展するにしたがって、銅箔の近傍材料による誘電損失の低減が課題となっている。特許文献1~5には、誘電損失の低減を目指した銅張積層板であって、合成樹脂フィルムと接着剤層と銅箔からなる3層または5層の銅張積層板が記載されている。特許文献6には、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルムの表面にめっきによる金属層を形成した電子回路基板用積層体が記載されている。また、特許文献7には、高周波信号を効率よく伝送するためのフラットケーブル用基材フィルムとして、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有するフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-038281号公報
国際公開第2018/030026号
特開2017-121807号公報
特許第6539404号公報
国際公開第2016/017473号
特開2015-002334号公報
国際公開第2019/049922号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、上記状況を考慮してなされたものであり、高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の銅張積層板は、基材フィルムの片面または両面に接着剤層を介して銅箔が積層された銅張積層板であって、前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数10GHzにおいて、比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.002以下であり、前記接着剤層は、周波数10GHzにおいて、比誘電率が2.6以下、誘電正接が0.005以下である。
【0006】
この構成により、高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板が得られる。
【0007】
上記銅張積層板は、好ましくは、前記銅箔をパターンエッチングしてマイクロストリップラインを作製し、インピーダンスを50Ωに合わせたときのS21パラメータが40GHzにおいて-5dB/100mm以上、0未満である。
【0008】
好ましくは、前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンからなる。これにより、銅張積層板の伝送損失をより低く抑えることができる。
【0009】
あるいは、好ましくは、前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンおよびスチレン系熱可塑性エラストマーからなる。これにより、銅張積層板のピール強度を高くすることができる。
【0010】
好ましくは、前記基材フィルムのガラス転移温度が180℃以上である。ここで、ガラス転移温度は熱機械分析(TMA)によって測定された値である。これにより、銅張積層板の強度および耐熱性を高くすることができる。
(【0011】以降は省略されています)

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