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公開番号2023079174
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2022166572
出願日2022-10-18
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 79/00 20060101AFI20230531BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】5G高周波により適した基板材料として適合し得、また、当該樹脂組成物から作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ビスフェノールM型シアン酸エステル(CE)樹脂及びビスマレイミド(BMI)樹脂を含む樹脂と、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含む樹脂と、
難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、
を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記樹脂中の前記ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂の割合が、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂中の前記ビスマレイミド樹脂の割合が、４０ｗｔ％から６０ｗｔ％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂が、
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31
132
を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記ビスマレイミド樹脂が、
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42
132
を含み、
式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄが、それぞれ独立して炭素原子数１から５のアルキル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記樹脂が、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び架橋剤のうち少なくとも一つをさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂中の前記液状ゴム樹脂の割合が、０ｗｔ％から２０ｗｔ％であり、前記樹脂中の前記ポリフェニレンエーテル樹脂の割合が、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％であり、前記樹脂中の架橋剤の割合が、０ｗｔ％から２０ｗｔ％である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記難燃剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して５重量部から３０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記無機充填剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して８０重量部から１８０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記促進剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して０．１重量部から２重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は組成物に関し、特に、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
架橋構造及び高い耐熱性又は寸法安定性により、熱硬化性樹脂組成物は、数ある分野の中でも特に電子機器に幅広く使用される。熱硬化性樹脂として使用されるシアン酸エステル（ＣＥ）樹脂は、難燃性及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）という特徴を有するが、それから作製された基板は、反応性を理由として、耐熱性及び電気特性の点でより良い性能を実現することができない。近年、５Ｇ通信及びミリ波通信の発展によって、より高い周波数（例えば６～７７ＧＨｚ）が携帯電話、基地局、サーバー等で使用され、それゆえ、５Ｇ高周波により適した基板材料の設計が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示は、５Ｇ高周波により適した基板材料として適合し得、また、当該樹脂組成物から作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の樹脂組成物は、樹脂及び他の添加剤を含む。樹脂は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル（ＣＥ）樹脂及びビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂を含む。この他の添加剤は、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択する。
【０００５】
本開示の実施形態において、樹脂中のビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％である。
【０００６】
本開示の実施形態において、樹脂中のビスマレイミド樹脂の割合は、４０ｗｔ％から６０ｗｔ％である。
【０００７】
本開示の実施形態において、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂は、
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34
161
を含む。
【０００８】
本開示の実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、
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41
161
を含み、ここで、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄは、それぞれ独立して炭素原子数１から５のアルキル基である。
【０００９】
本開示の実施形態において、樹脂は、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び架橋剤のうち少なくとも一つをさらに含む。
【００１０】
本開示の実施形態において、樹脂中の液状ゴム樹脂の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％であり、樹脂中のポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％であり、樹脂中の架橋剤の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％である。
（【００１１】以降は省略されています）

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