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公開番号2023079164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2022149651
出願日2022-09-21
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 79/00 20060101AFI20230531BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】5G高周波にさらに適用可能な基板材料としての樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、樹脂と無機充填剤とを含み、樹脂は、CE樹脂とBMI樹脂とを含み、無機充填剤の純度は、少なくとも99%超である。前記樹脂は、以下の群、すなわち、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び架橋剤から選択される少なくとも1種を更に含むことができる。前記樹脂組成物は、難燃剤、シラン、又は又は促進剤のうちの少なくとも1種をさらに含むことができる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
シアン酸エステル樹脂とビスマレイミド樹脂とを含む樹脂と、
無機充填剤とを含み、前記無機充填剤の純度は、少なくとも９９％超である、樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記無機充填剤は、球状のＳｉＯ
２
である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機充填剤の平均粒子径は、０．３μｍからから５μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機充填剤のメジアン粒子径は、０．５μｍからから２．３μｍであり、前記無機充填剤の最大粒子径は、０．６μｍからから２．９μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機充填剤の使用量は、前記樹脂の全１００重量部に対して、８０重量部からから１８０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記樹脂中の前記シアン酸エステル樹脂の割合は、１０重量％からから３０重量％であり、前記樹脂中の前記ビスマレイミド樹脂の割合は、２０重量％からから５０重量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂は、以下の群、すなわち、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び及び架橋剤から選択される少なくとも１種を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹脂中に使用される前記液状ゴム樹脂の割合は、０重量％からから２０重量％であり、前記樹脂中に使用される前記ポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、０重量％からから３０重量％であり、前記樹脂中に使用される前記架橋剤の割合は、０重量％からから２０重量重量％である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記樹脂組成物は、難燃剤、シラン、又は又は促進剤のうちの少なくとも１種をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記難燃剤の使用量は、前記樹脂の全１００重量部に対して、５重量部からから３０重量部である、請求項９に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は組成物に関し、特に、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂組成物は、架橋構造を有し、高い耐熱性又は寸法安定性を示すため、電子機器分野及びその他の分野で広く使用されている。さらに、熱硬化性樹脂中に使用されるシアン酸エステル（ＣＥ）樹脂は、難燃性及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）などの特性を有する。しかしながら、樹脂からなる基材は、反応性のため、良好な耐熱性及び電気的性能を有しない。さらに、近年、通信の５Ｇシステム及びミリメートル波（ミリ波）通信システムの発展に伴い、携帯電話、基地局、サーバーなどの用途では、より高い周波数（例えば６～７７ＧＨｚ）が必要とされる。したがって、５Ｇ高周波にさらに適用可能な基板材料の設計が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
５Ｇ高周波にさらに適用可能な基板材料の設計が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示は、５Ｇ高周波基板材料として機能し、樹脂組成物からなる基材の電気的性能を良好に維持すると同時に熱膨張係数を低減することが可能な樹脂組成物に関する。
【０００５】
本開示の樹脂組成物は、樹脂と無機充填剤とを含む。樹脂は、シアン酸エステル樹脂とビスマレイミド樹脂とを含み、無機充填剤の純度は少なくとも９９％超である。
【０００６】
本開示の一実施形態において、無機充填剤は、球状のＳｉＯ
２
である。
【０００７】
本開示の一実施形態において、無機充填剤の平均粒子径は、０．３μｍから５μｍである。
【０００８】
本開示の一実施形態において、無機充填剤のメジアン粒子径（Ｄ５０）は、０．５μｍから２．３μｍであり、無機充填剤の最大粒子径は、０．６μｍから２．９μｍである。
【０００９】
本開示の一実施形態において、樹脂の全１００重量部に対して、無機充填剤の使用量は、８０重量部から１８０重量部である。
【００１０】
本開示の一実施形態において、樹脂中のシアン酸エステル樹脂の割合は、１０重量％から３０重量％であり、樹脂中のビスマレイミド樹脂の割合は、２０重量％から５０重量％である。
（【００１１】以降は省略されています）

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