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公開番号2023079160
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2022139305
出願日2022-09-01
発明の名称プリント回路基板及びその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人共生国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ブリッジショートリスクを減少させるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板は、絶縁層と、絶縁層上に配置される複数のパッドと、絶縁層上に配置され、複数のパッドのそれぞれをカバーし、且つ複数のパッドのそれぞれの上面上には配置されない複数の絶縁壁と、を備え、複数の絶縁壁は、絶縁層上で互いに離隔して配置される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される複数のパッドと、
前記第１絶縁層上に配置されて、前記複数のパッドのそれぞれの側面をカバーし、且つ前記複数のパッドのそれぞれの上面上には配置されない複数の絶縁壁と、を備え、
前記複数の絶縁壁は、前記第１絶縁層上で互いに離隔して配置されることを特徴とするプリント回路基板。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記複数の絶縁壁の間には、リセスが存在することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記リセスは、前記第１絶縁層の上面の少なくとも一部をオープンさせることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記複数の絶縁壁は、前記第１絶縁層に境界線なしに一体化されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記複数の絶縁壁は、前記第１絶縁層と同じ絶縁材料を含むことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記複数の絶縁壁のそれぞれは、前記複数のパッドのそれぞれの側面に直接接触し、前記複数のパッドのそれぞれの上面から離隔されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記複数の絶縁壁のそれぞれは、内部に前記複数のパッドのそれぞれが配置されて前記複数のパッドのそれぞれの上面を全体的にオープンさせる複数のキャビティを有することを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記複数の絶縁壁のそれぞれは、平面上において、前記複数のパッドのそれぞれの側面を連続的に囲むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記複数のパッドのうちの少なくとも一つは、平面上において、いずれか一方向への長さがこれに垂直な他のいずれか一方向への長さよりも長いことを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層の前記複数のパッドが配置される面の反対側の面上に配置される第１配線層と、
前記第１絶縁層を貫通して前記複数のパッドを前記第１配線層にそれぞれ電気的に連結する複数の接続ビアと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板、より詳細には、電子部品の実装及び／又は内蔵が可能なプリント回路基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、高性能半導体ダイは、高密度実装のためにフリップチップ実装方式を使用する。このとき、半導体の微細化及び高性能化に伴いフリップチップ実装のための接続端子も持続的にその間隔が狭くなる。従って、基板の半田レジストオープンサイズ及びその精度、半田バンプの形成難易度、並びにダイの半田接合におけるブリッジショート難易度などが持続的に高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－８７７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ブリッジショートリスクを減少させるプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、ダイの実装のために提供されるパッドの側面を絶縁壁で囲む構造を作り、フリップチップダイの組立時にブリッジショートリスク等を減少させ、且つ信頼性を向上させることにある。
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置される複数のパッドと、前記第１絶縁層上に配置されて、前記複数のパッドのそれぞれの側面をカバーし、且つ前記複数のパッドのそれぞれの上面上には配置されない複数の絶縁壁と、を備え、前記複数の絶縁壁は、前記第１絶縁層上で互いに離隔して配置される。
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるプリント回路基板は、複数のパッドと、前記複数のパッドのそれぞれの下面及び側面をカバーし、前記複数のパッドのうちの少なくとも一部の間に配置されるリセスを有する絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上面は、前記複数のパッドのそれぞれの上面と実質的に同じレベルに配置されるか、又は前記複数のパッドのそれぞれの上面よりも上部に配置される。
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明の更に他の態様によるプリント回路基板は、複数のパッドと、前記複数のパッドのそれぞれの下面及び側面をカバーし、且つ前記複数のパッドのそれぞれの上面をカバーしない絶縁層と、前記複数のパッドのうちの少なくとも一つの上面上に配置される少なくとも一つの表面処理層と、を備え、前記絶縁層の上面は、前記複数のパッドのそれぞれの上面と実質的に同じレベルに配置されるか、又は前記複数のパッドのそれぞれの上面よりも上部に配置される。
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるプリント回路基板の製造方法は、キャリア基板上に複数のパッド及び導体パターンを形成する段階と、前記キャリア基板上に前記複数のパッド及び前記導体パターンのそれぞれの少なくとも一部を埋め込む絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記導体パターンを除去して前記絶縁層にリセスを形成する段階と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造が容易で、ブリッジショートリスクを減少させ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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