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公開番号2023079141
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2022051431
出願日2022-03-28
発明の名称積層セラミックキャパシタ
出願人サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高温信頼性弱化を解決するとともに、誘電率低下を解決する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ100は、誘電体層111及び誘電体層111と交互に配置される第1内部電極121及び第2内部電極122を含む本体110と、本体110上に配置されて第1内部電極121と連結される第1外部電極131及び第2内部電極122と連結される第2外部電極132とを含み、誘電体層111は、第1内部電極121に隣接した第1誘電体層111a、第2内部電極122に隣接した第2誘電体層111b、第1誘電体層111a及び第2誘電体層111bの間に配置される第3誘電体層111cを含み、第1誘電体層111aに含まれる誘電体グレインの平均粒径をD1、第2誘電体層111bに含まれる誘電体グレインの平均粒径をD2、第3誘電体層111cに含まれる誘電体グレインの平均粒径をD3とするとき、D1<D3を満たし、D2<D3を満たす。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含む本体と、前記本体上に配置されて前記第1内部電極と連結される第1外部電極及び前記第2内部電極と連結される第2外部電極とを含み、
前記誘電体層は、前記第1内部電極に隣接した第1誘電体層、前記第2内部電極に隣接した第2誘電体層、前記第1誘電体層及び前記第2誘電体層の間に配置される第3誘電体層を含み、
前記第1誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD1、前記第2誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD2、前記第3誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD3とするとき、D1<D3及びD2<D3を満たす、積層セラミックキャパシタ。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記D1に対する前記D3の比(D3/D1)は1.3~2.3を満たし、前記D2に対する前記D3の比(D3/D2)は1.3~2.3を満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項3】
前記第1誘電体層の平均厚さをt1、前記第2誘電体層の平均厚さをt2、前記第3誘電体層の平均厚さをt3とするとき、t1<t3及びt2<t3を満たす、請求項1または2に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項4】
前記t3に対する前記t1の比(t1/t3)は1/10~1/3を満たし、前記t3に対する前記t2の比(t2/t3)は1/10~1/3を満たす、請求項3に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項5】
前記誘電体層の平均厚さは0.41μm以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項6】
前記D1と前記D3との差は50nm以上であり、前記D2と前記D3との差は50nm以上である、請求項1~5のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項7】
前記誘電体層の厚さをtdとするとき、前記tdに対する前記t1の比(t1/td)は1/4以下であり、前記tdに対するt2の比(t2/td)は1/4以下である、請求項3または4に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項8】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される内部電極を含む本体と、前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極とを含み、
前記誘電体層は、第4誘電体層及び第4誘電体層を含む誘電体グレインの平均粒径より大きい平均粒径を有する誘電体グレインを含む第5誘電体層を含み、
前記第4誘電体層の平均厚さをt4、前記第5誘電体層の平均厚さをt5とするとき、t4<t5を満たす、積層セラミックキャパシタ。
【請求項9】
前記t5に対する前記t4の比(t4/t5)は1/10~1/3である、請求項8に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項10】
前記第4誘電体層が含む誘電体グレインの平均粒径をD4、前記第5誘電体層が含む誘電体グレインの平均粒径をD5とするとき、
前記D4に対する前記D5の比(D5/D4)は1.3~2.3である、請求項8または9に記載の積層セラミックキャパシタ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックキャパシタに関するものである。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ(MLCC:Multi-Layered Ceramic Capacitor)は、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)及びプラズマ表示装置パネル(PDP:Plasma Display Panel)などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として使用されることができる。最近は、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化及び高容量化する傾向であり、このような流れにより積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保する重要度が高まっている。
【0004】
最近、積層セラミックキャパシタは、小型化及び高容量化を達成するために誘電体層または内部電極層の薄層化が進んでいる。このように、積層セラミックキャパシタの誘電体層の厚さが減少する場合、静電容量のような電気的性能は向上することができるが、電歪現象による電歪破壊に至る頻度が増加し、高温信頼性が弱くなるという問題が発生する可能性がある。また、薄い誘電体層を形成する場合、信頼性が弱くなる現象を緩和するために誘電体の粒径を小さくして微粒化する方案が考えられているが、誘電率が小さくなって所望の容量が得られないという問題が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明のいくつかの目的の一つは、静電容量のような電気的性能の向上のために誘電体層の厚さを薄く形成する場合、電歪現象による電歪破壊が起こる現象を減らし、高温信頼性が弱くなるという問題を解決することである。
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させるために誘電体層の粒径を小さくする場合、誘電率が低くなるという問題点を解決することである。
【0007】
ただし、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記第1内部電極と連結される第1外部電極及び上記第2内部電極と連結される第2外部電極とを含み、上記誘電体層は、上記第1内部電極に隣接した第1誘電体層、上記第2内部電極に隣接した第2誘電体層、上記第1誘電体層及び上記第2誘電体層の間に配置される第3誘電体層を含み、上記第1誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD1、上記第2誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD2、上記第3誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均粒径をD3とするとき、D1<D3を満たし、D2<D3を満たす。
【0009】
本発明の他の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極とを含み、上記誘電体層は、上記第4誘電体層及び上記第4誘電体層が含む誘電体グレインの平均粒径より大きい平均粒径を有する誘電体グレインを含む第5誘電体層を含み、上記第4誘電体層の平均厚さをt4、上記第5誘電体層の平均厚さをt5とするとき、t4<t5を満たす。
【発明の効果】
【0010】
本発明のいくつかの効果の一つは、誘電体層の厚さを薄く形成する場合、電歪現象による電歪破壊が起こる現象を減らし、高温信頼性が弱くなるという問題を解決することである。
(【0011】以降は省略されています)

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