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公開番号2023079136
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2022033965
出願日2022-03-04
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層型電子部品を積層及び圧着する過程で誘電体シート及び内部電極が伸びて耐電圧特性及び高温信頼性に悪影響を及ぼす問題を解決し、高集積化、小型化、高容量化を達成するために内部セラミック電極及び誘電体層を薄層化する場合、耐電圧特性と高温信頼性がさらに弱くなるという問題点を解決する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、上記第1面及び上記第2面と連結され、第2方向に対向する第3面及び第4面、上記第1面から上記第4面と連結され、第3方向に対向する第5面及び第6面を含む本体を含むことができる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の外側に配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、前記容量形成部の第１方向の一面及び他面に形成されたカバー部、前記容量形成部の前記第３方向の一面及び他面に配置された第２マージン部を含み、
前記カバー部の平均硬度をＨｃ、前記第２マージン部の平均硬度をＨ２とするとき、－３．０＜{１－（Ｈｃ／Ｈ２）}x100≦０．４を満たす、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２マージン部の平均硬度と前記容量形成部に含まれる前記誘電体層の平均硬度とは実質的に同一である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第２マージン部の平均厚さは２０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記誘電体層の平均厚さは０．４μｍ以下であり、前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．４μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記カバー部の平均厚さは２０μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第３面及び前記第４面間の距離をＬ、前記第５面及び前記第６面間の距離をＷとするとき、前記Ｌは０．４ｍｍ以下であり、前記Ｗは０．２ｍｍ以下である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の外側に配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面に形成されたカバー部、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置された第１マージン部を含み、
前記カバー部の平均硬度をＨｃ、前記第１マージン部の平均硬度をＨ１とするとき、－３．０＜{１－（Ｈｃ／Ｈ１）}x100≦０．４を満たす、積層型電子部品。
【請求項８】
前記第１マージン部の平均硬度と前記容量形成部に含まれる前記誘電体層の平均硬度とは実質的に同一である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１マージン部の平均厚さは２０μｍ以下である、請求項７または８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記誘電体層の平均厚さは０．４μｍ以下であり、前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．４μｍである、請求項７から９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
［背景技術］
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
続きを表示（約 2,100 文字）【０００２】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として使用されることができる。最近は、電子製品の小型化、多機能化に伴う積層セラミックキャパシタの高集積化、高容量化に対する要求が増大し、積層セラミックキャパシタ間の空間が最小化している。
【０００３】
また、自動車またはインフォテインメントシステムにも積層セラミックキャパシタを使用するにつれて、高信頼性、高強度特性及び小型化に対する要求が増加している。このような高集積化、小型化、高容量化を達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要がある。現在、誘電体層の厚さは約０．４μｍのレベルまで達した状態であり、引き続き薄層化が進んでいる。
【０００４】
しかし、誘電体層を０．４μｍ未満の厚さに形成する場合、耐電圧特性を確保しにくいという問題点があり、誘電体層の薄層化により高温での温度安定性が確保されないという問題点がある。従来の積層セラミックキャパシタは、製造工程中に積層及び圧着工程により誘電体シート及び内部電極が伸びて、耐電圧特性及び高温信頼性が悪いという問題点が発生する可能性がある。このような問題は、高集積化、小型化、高容量化を達成するために内部電極及び誘電体層を薄層化することによって深刻化し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品を積層及び圧着する過程で誘電体シート及び内部電極が伸びて、耐電圧特性及び高温信頼性に悪影響を及ぼす問題を解決することにある。本発明のいくつかの目的の一つは、高集積化、小型化、高容量化を達成するために内部セラミック電極及び誘電体層を薄層化する場合、耐電圧特性と高温信頼性がさらに弱くなるという問題点を解決することにある。
【０００６】
ただし、本発明の目的は上記内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層を間に挟んで対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される上記第１内部電極及び第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、上記容量形成部の上部及び下部に形成されたカバー部、上記容量形成部の上記第２方向の一面及び他面に配置された第１マージン部を含み、上記カバー部の平均硬度をＨｃ、上記第１マージン部の平均硬度をＨ１とするとき、－３．０＜{１－（Ｈｃ／Ｈ１）}x100≦０．４を満たすことができる。
【０００８】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される上記第１内部電極及び第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、上記容量形成部の第１方向の一面及び他面に形成されたカバー部、上記容量形成部の上記第３方向の一面及び他面に配置された第２マージン部を含み、上記カバー部の平均硬度をＨｃ、上記第２マージン部の平均硬度をＨ２とするとき、－３．０＜{１－（Ｈｃ／Ｈ２）}x100≦０．４を満たすことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の積層及び圧着工程時に、誘電体層と内部電極が伸びる現象を最小化して耐電圧特性及び高温信頼性を向上させることである。本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極及び誘電体層が薄層化した積層型電子部品においても優れた耐電圧特性及び高温信頼性を確保することである。
【００１０】
ただし、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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