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公開番号2023079035
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192436
出願日2021-11-26
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20230531BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電特性に優れる硬化物をもたらすことができると共に、流動性も良好な新規な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される置換スチレンモノマー(A)とエポキシ樹脂(B)を含む樹脂組成物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2023079035000005.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">33</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image> (式中、
R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1~6のアルキル基、又は、置換基を有していてもよいアリール基を示し、
R2は、置換基を示し、
nは、0~4の数を示す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
下記一般式(1)で表される置換スチレンモノマー(A)とエポキシ樹脂(B)を含む樹脂組成物。
TIFF
2023079035000004.tif
33
170
(式中、


は、置換基を有していてもよい炭素原子数1~6のアルキル基、又は、置換基を有していてもよいアリール基を示し、


は、置換基を示し、
nは、0~4の数を示す。)
続きを表示(約 650 文字)【請求項2】
(A)成分以外のラジカル重合性モノマー(C)をさらに含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
ラジカル重合触媒をさらに含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
有機塩基をさらに含む、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
一般式(1)中、R

が、置換基を有していてもよい炭素原子数1~3のアルキル基を示す、請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
(A)成分が、アセトキシスチレンである、請求項1~5の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
(B)成分が、25℃で液状である、請求項1~6の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
(C)成分が、カルボキシ基含有ラジカル重合性モノマーを含む、請求項2~7の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計を100質量%とした場合、カルボキシ基含有ラジカル重合性モノマーの含有量が20質量%以下である、請求項8に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
(A)成分と(B)成分中の全エポキシ基とのモル比率((A)成分:(B)成分中の全エポキシ基)が、70:30~30:70の範囲にある、請求項1~9の何れか1項に記載の樹脂組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。当該樹脂組成物は、流動性をはじめとする諸特性に優れ、例えば、接着剤、注型材料、繊維強化複合材料、半導体封止材、アンダーフィル材、モールドアンダーフィル材に好適に適用し得る。本発明はさらに、当該樹脂組成物を用いて得られる、硬化物、半導体チップパッケージ、及び半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
エポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、半導体チップパッケージやプリント配線板などの電子部品の絶縁材料として広く使われてきた。また、液状エポキシ樹脂や硬化剤として酸無水物類を用いた樹脂組成物は、常温で液状であり、流動性に優れるため、液状配合製品、例えば、接着剤、注型材料、繊維強化複合材料、半導体封止材、アンダーフィル材、モールドアンダーフィル材等に使用されてきた。
【0003】
近年では特に半導体のマルチダイ化などに伴ってチップが大面積化する傾向があり、プリント配線板と半導体チップの間の狭ギャップを充填するアンダーフィル材には益々、高度な流動性が求められている。他の液状配合製品をみても高度な流動性が求められている状況は同じであり、例えば、半導体封止材やモールドアンダーフィル材をみても、電子機器のさらなる小型化、高集積度化及び多機能化に伴い、多ピン化によるバンプの小径化、狭ピッチ化及び狭ギャップ化が進んでおり、さらにはウエハレベルパッケージ(WLP)やパネルレベルパッケージ(PLP)のように大面積を一括封止することも求められており、封止成形時の封止材の流動経路はより複雑化していることから、よりいっそう良好な流動性が求められている。
【0004】
流動性に優れる樹脂組成物として、例えば、特許文献1、2には、液状エポキシ樹脂とカルボキシ基含有ラジカル重合性モノマーを含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2010-24316号公報
特開2011-38049号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一方、第5世代移動通信システム(5G)などの高速通信では、高周波環境で作動させる際の伝送損失が問題になる。そのため誘電特性(低誘電率、低誘電正接)が飛躍的に優れた絶縁材料が必要となる。特に高周波環境で作動させる半導体装置では、極めて低い誘電率、誘電正接が求められる。
【0007】
この点、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物では、硬化反応に伴い高濃度の水酸基が生成するために、誘電特性が悪化し易い。特に液状エポキシ樹脂は低分子であるがためにエポキシ基濃度が特に高く、それ故、硬化物には特に高濃度の水酸基が生成するため、該硬化物の誘電特性は一層悪化する傾向にある。例えば、流動性に優れる樹脂組成物を開示するものとして特許文献1、2を挙げたが、これら特許文献に記載の樹脂組成物は、従来の酸無水物硬化剤を用いた樹脂組成物と比較すると大幅に粘度が低く流動性に優れるものの、誘電特性は改良されておらず、先に述べたエポキシ樹脂の硬化物に関する誘電特性の傾向(液状エポキシ樹脂の使用に伴う誘電特性の悪化)を脱するものではない。
【0008】
近年では、硬化反応時に水酸基が生成しない活性エステル系硬化剤が普及してきたが、該活性エステル系硬化剤は高粘度、高軟化点の固形樹脂であることから、液状エポキシ樹脂と配合しても液状にならない。また、いっそう低誘電正接の硬化物を得る観点などから、樹脂組成物に無機充填材を配合する場合もあるが、樹脂組成物中の無機充填材の含有量が高くなるにつれて流動性は悪化する傾向にあった。
【0009】
このような技術動向や技術知見を背景として、誘電特性に優れる硬化物をもたらすことができると共に、流動性も良好な樹脂組成物が強く要求されている。
【0010】
本発明の課題は、誘電特性に優れる硬化物をもたらすことができると共に、流動性も良好な新規な樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)

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