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公開番号2023079033
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192430
出願日2021-11-26
発明の名称成膜装置、膜厚測定方法及び電子デバイスの製造方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の膜厚測定を行う装置において、装置の大型化を抑制すること
【解決手段】成膜装置は、基板に対して成膜する。測定ヘッドは、基板に形成された膜の厚さを測定する。移動手段は、測定ヘッドを移動させる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板に対して成膜する成膜装置であって、
基板に形成された膜の厚さを測定するための測定ヘッドと、
前記測定ヘッドを移動させる移動手段と、を備える、
ことを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記測定ヘッドが配置されるチャンバと、
前記チャンバへ基板を搬入する搬送手段と、をさらに備え、
前記移動手段は、前記搬送手段により前記チャンバの内部へ基板が搬送される場合に、基板及び前記搬送手段との接触を回避する回避位置へと前記測定ヘッドを移動させ、
前記移動手段は、測定の対象となる基板が搬送された後に、測定位置へと前記測定ヘッドを移動させる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項３】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記測定ヘッドに接続する光ファイバと、
前記光ファイバをガイドするガイド手段と、をさらに備え、
前記ガイド手段は、
前記移動手段による前記測定ヘッドの移動に追従するアーム部と、
前記アーム部に設けられ、前記アーム部に対する前記光ファイバの相対的な移動を規制する規制部と、を含む、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項４】
請求項３に記載の成膜装置であって、
前記光ファイバは、前記測定ヘッドから切り離し可能に設けられ、
前記移動手段は、前記光ファイバが切り離された状態の前記測定ヘッドを移動させる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項５】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記測定ヘッドに選択的に接続する複数の光ファイバをさらに備え、
前記移動手段は、前記測定ヘッドを、第１の測定位置及び第２の測定位置へと移動可能であり、
前記複数の光ファイバは、
前記第１の測定位置に位置する前記測定ヘッドに接続する第１のファイバと、
前記第２の測定位置に位置する前記測定ヘッドに接続する第２のファイバと、を含む、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項に記載の成膜装置であって、
前記測定ヘッドは、投射光を投光し、反射光を受光する投受光部をさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項に記載の成膜装置であって、
前記測定ヘッドを用いた測定が行われる際に静電気力により基板を吸着する静電チャックをさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項８】
請求項１に記載の成膜装置であって、
基板に対して成膜する成膜室と、
基板に形成された膜を検査する検査室と、をさらに備え、
前記移動手段は、前記検査室に設けられた前記測定ヘッドを移動させる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項９】
基板に形成された膜の厚さを測定するための測定ヘッドを備えた成膜装置の膜厚測定方法であって、
前記測定ヘッドを用いて基板に形成された膜の厚さを測定する測定工程と、
前記測定ヘッドを移動させる移動工程と、を含む、
ことを特徴とする膜厚測定方法。
【請求項１０】
基板に成膜を行う成膜工程と、
請求項９に記載の膜厚測定方法により、前記成膜工程において成膜された基板の膜厚を測定する膜厚測定工程と、を含む、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置、膜厚測定方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）等の製造においては、基板に対して蒸着材料を蒸着させることがある。特許文献１には、検査室において基板に蒸着された膜の膜厚を測定することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－３２２６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
検査室等、基板の膜厚測定が行われる場所においては、基板の搬送動作の邪魔にならないように膜厚を測定する装置を設置する必要がある。しかしながら、この場合、膜厚を測定する装置と測定対象の基板を支持する支持部との間に比較的大きなスペースを要することとなり、装置の大型化を招く恐れがある。
【０００５】
本発明は、基板の膜厚測定を行う装置において、装置の大型化を抑制する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
基板に対して成膜する成膜装置であって、
基板に形成された膜の厚さを測定するための測定ヘッドと、
前記測定ヘッドを移動させる移動手段と、を備える、
ことを特徴とする成膜装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板の膜厚測定を行う装置において、装置の大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る成膜装置の構成の一部を示す模式図。
受渡室の構成要素を説明するための模式図。
静電チャック及びその周辺の構成を説明するための斜視図。
チャック移動部による静電チャックの支持構成の例を示す図。
吸着補助部の構成例を示す図。
位置決め部の構成例を示す斜視図。
基板支持部及び測定部の構成を示す斜視図。
測定部の構成例を示す図。
測定ヘッドの構成例を示す図。
成膜した膜厚ごとの反射率の測定結果の一例を示す図。
基板に形成される測定領域と測定ヘッドの位置関係を例示する図。
受渡室における基板の搬送及び膜厚測定の動作説明図。
受渡室における基板の搬送及び膜厚測定の動作説明図。
ガイド部の動作説明図。
吸着補助部の動作説明図。
一実施形態に係る受渡室の構成例を示す模式図。
測定部の構成例を示す図。
（ａ）は有機ＥＬ表示装置の全体図、（ｂ）は１画素の断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
また、各図において、ＸＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向を示す。また、図面の見易さのため、同一の要素が複数示されている場合には参照符号を一部省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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