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公開番号2023079032
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192427
出願日2021-11-26
発明の名称成膜装置、膜厚測定方法及び電子デバイスの製造方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】膜厚の測定対象となる基板の形状を一定に維持すること
【解決手段】成膜装置は、基板に対して成膜する。測定手段は、基板に形成された膜の厚さを測定する。静電チャックは、測定手段による測定対象の基板を静電気力により吸着する。移動手段は、測定手段の測定対象の基板の搬送中における基板と静電チャックとの接触を回避するように、静電チャックを移動させる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板に対して成膜する成膜装置であって、
基板に形成された膜の厚さを測定する測定手段と、
前記測定手段による測定対象の基板を静電気力により吸着する静電チャックと、
前記測定手段の測定対象の基板の搬送中における基板と前記静電チャックとの接触を回避するように、前記静電チャックを移動させる移動手段と、を備える、
ことを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記静電チャックが配置されるチャンバと、
前記チャンバへ基板を搬入する搬送手段と、をさらに備え、
前記移動手段は、前記測定が行われる際の第１の位置と、前記搬送手段により基板の搬入が行われる際に基板及び前記搬送手段との接触を回避する際の第２の位置との間で、前記静電チャックを移動させる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項３】
請求項２に記載の成膜装置であって、
基板を支持する基板支持手段をさらに備え、
前記移動手段が前記静電チャックを前記第２の位置から前記第１の位置に移動させることにより、基板支持手段に支持された基板に対して前記静電チャックが押し付けられる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項４】
請求項３に記載の成膜装置であって、
前記成膜装置は、前記基板支持手段に支持された基板が部分的に前記静電チャックから離間するように、基板を押圧する押圧手段をさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項５】
請求項４に記載の成膜装置であって、
前記押圧手段は、基板の四隅を上方から押圧して基板を変形させる、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項６】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記静電チャックを前記測定が行われる際の第１の位置に位置決めする位置決め手段をさらに備え、
前記位置決め手段は、
前記移動手段により前記静電チャックとともに移動する突き当て部と、
前記突き当て部を受ける受け部と、を含む、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項７】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記移動手段と前記静電チャックとの間に介在し、前記静電チャックの傾きを調整する調整手段をさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項８】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記移動手段は、
前記静電チャックを支持し、前記静電チャックとともに移動可能な可動部と、
前記可動部を移動可能に支持する固定部と、を含み、
前記可動部は、
前記固定部に支持される第１の部材と、
前記静電チャックを支持する第２の部材と、
前記第１の部材及び前記第２の部材を揺動可能に接続する接続手段と、を含む、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項９】
請求項１に記載の成膜装置であって、
前記移動手段は、
前記静電チャックを支持し、前記静電チャックとともに移動可能な可動部と、
前記可動部を移動可能に支持する固定部と、を含み、
前記静電チャックは、弾性部材を介して前記可動部に支持される、
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の成膜装置であって、
前記基板支持手段は、複数の板バネを含む、
ことを特徴とする成膜装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置、膜厚測定方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）等の製造においては、基板に対して蒸着材料を蒸着させることがある。特許文献１には、検査室において基板に蒸着された膜の膜厚を測定することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－３２２６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板に形成された膜の膜厚測定においては、測定対象の基板に生じる撓み等による形状の変化が測定精度に影響を及ぼすことがある。
【０００５】
本発明は、膜厚の測定対象となる基板の形状を一定に維持する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
基板に対して成膜する成膜装置であって、
基板に形成された膜の厚さを測定する測定手段と、
前記測定手段による測定対象の基板を静電気力により吸着する静電チャックと、
前記測定手段の測定対象の基板の搬送中における基板と前記静電チャックとの接触を回避するように、前記静電チャックを移動させる移動手段と、を備える、
ことを特徴とする成膜装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、膜厚の測定対象となる基板の形状を一定に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る成膜装置の構成の一部を示す模式図。
受渡室の構成要素を説明するための模式図。
静電チャック及びその周辺の構成を説明するための斜視図。
チャック移動部による静電チャックの支持構成の例を示す図。
吸着補助部の構成例を示す図。
位置決め部の構成例を示す斜視図。
基板支持部及び測定部の構成を示す斜視図。
測定部の構成例を示す図。
測定ヘッドの構成例を示す図。
成膜した膜厚ごとの反射率の測定結果の一例を示す図。
基板に形成される測定領域と測定ヘッドの位置関係を例示する図。
受渡室における基板の搬送及び膜厚測定の動作説明図。
受渡室における基板の搬送及び膜厚測定の動作説明図。
ガイド部の動作説明図。
吸着補助部の動作説明図。
一実施形態に係る受渡室の構成例を示す模式図。
測定部の構成例を示す図。
（ａ）は有機ＥＬ表示装置の全体図、（ｂ）は１画素の断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
また、各図において、ＸＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向を示す。また、図面の見易さのため、同一の要素が複数示されている場合には参照符号を一部省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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