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公開番号2023078899
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192221
出願日2021-11-26
発明の名称露光方法、露光装置、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人
主分類G03F 9/00 20060101AFI20230531BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】生産性の低下を低減すること。
【解決手段】原版のパターンが形成されている領域を除く領域のうち、一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、原版のパターンを基板に転写することにより形成される第1パターンと、原版に形成されている第1マークに対応する第1アライメントマークと、原版に形成されている第2マークに対応する第2アライメントマークと、を形成する工程と、原版のうち、パターンが形成されている領域を含む一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、原版のパターンを基板に転写することにより形成される第2パターンと、第3アライメントマークの形成と並行して、前記工程において遮光部で遮光されることにより基板において未露光となっている領域に第4アライメントマークを形成する工程を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
原版のパターンを転写して、基板における第１層にパターンを形成する第１層形成工程と、該第１層に形成されたパターンに重なるように第２層にパターンを形成する第２層形成工程と、を含む露光方法であって、
前記第１層形成工程は、
前記原版において前記パターンが形成されている領域を除く領域のうち、一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、前記原版のパターンを前記基板に転写することにより形成される第１パターンと、前記原版に形成されている第１マークに対応する第１アライメントマークと、前記原版に形成されている第２マークに対応する第２アライメントマークと、を形成する第１露光工程と、
前記原版のうち、前記パターンが形成されている領域を含む一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、前記原版のパターンを前記基板に転写することにより形成される第２パターンと、前記第１マークに対応する第３アライメントマークと、前記第２マークに対応する第４アライメントマークと、を形成する第２露光工程と、を含み、
前記第２露光工程は、前記第３アライメントマークの形成と並行して、前記第１露光工程において前記遮光部で遮光されることにより前記基板において未露光となっている領域に前記第４アライメントマークを形成することを特徴とすることを特徴とする露光方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第２層形成工程は、前記第１アライメントマーク、前記第２アライメントマーク、前記第３アライメントマーク、及び前記第４アライメントマークを検出する検出工程と、を含み、
前記検出工程で検出された検出結果に基づいて、前記第１層形成工程で形成された第１パターン及び第２パターンと、前記第２層に形成するパターンとの位置合わせを制御することを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記第１露光工程、及び前記第２露光工程を実行する露光装置は、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系を有し、
前記検出工程は、前記投影光学系を介さずに前記基板に形成されたアライメントマークを検出することを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記第１露光工程、及び前記第２露光工程を実行する露光装置は、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系を有し、
前記検出工程は、前記投影光学系を介して前記基板に形成されたアライメントマークを検出することを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項５】
前記第１マークは、前記原版に直線状に複数形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項６】
前記第２マークは、前記原版に直線状に複数形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項７】
前記第１露光工程において、前記遮光部が前記原版を遮光する領域は、前記第１マークと前記第２マークとの間の領域であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項８】
前記原版に形成されているパターンは、複数のパターンを有するパターン群であり、
前記第１露光工程において、前記遮光部が前記原版を遮光する領域は、前記パターン群における複数のパターン間の領域であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項９】
前記基板に前記第２パターンが形成されている領域は、前記基板に前記第１パターンの半分の領域であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の露光方法を用いて、基板を露光することを特徴とする露光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光方法、露光装置、及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や半導体デバイス等の製造において、マスクなどの原版のパターンを、感光材が塗布されたガラスプレートやウエハなどの基板に転写する露光装置が用いられる。このような露光装置では、基板上のパターン領域に、原版のパターンを高精度に位置合わせすることが求められている。一般的には、下層に位置合わせのためのアライメントマークを形成し、上層の露光の際に下層に形成されたアライメントマークを計測することで、下層に形成されたパターンに高精度に重ね合わせて上層にパターンを転写することができる。
【０００３】
また、露光装置による露光工程において、パネルレイアウトを最適化し、基板を無駄なく利用することで生産コストを低減することも求められる。パネルレイアウトの最適化をする上で、原版のサイズが制約となりうる。例えば、図１２（ａ）に示すような原版３ａのパターン５１を、図１２（ｂ）の基板６ａに転写する場合には、図１２（ｂ）に示すようなパネルレイアウトとなる。図１２（ｂ）では、領域５２においてパネルの生産ができない無駄なスペースが生じてしまう。
【０００４】
特許文献１には、原版のパターンの全てを転写するフルショット露光（第１露光とも呼ぶ）と、原版のパターンの一部（例えば、半分）を遮光した状態で転写するハーフショット露光（第２露光とも呼ぶ）とを組み合わせる手法が開示されている。フルショット露光とハーフショット露光とを組み合わせることで、図１２（ｃ）に示すようなパネルレイアウトでパネルを生産することが可能となり、無駄なスペースが生じないようにパネルレイアウトを最適化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－８５７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、下層におけるフルショット露光の後に、フルショット露光で露光した領域に隣接する領域にパターンを形成するハーフショット露光が実行される。また、特許文献１では、ハーフショット露光におけるパターンを転写した後に、上層におけるパターンの重ね合わせを行うためのアライメントマークを形成する工程が別に必要となるため、生産性が低下してしまうおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、生産性の低下を低減するために有利な露光方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光方法は、原版のパターンを転写して、基板における第１層にパターンを形成する第１層形成工程と、該第１層に形成されたパターンに重なるように第２層にパターンを形成する第２層形成工程と、を含む露光方法であって、前記第１層形成工程は、前記原版において前記パターンが形成されている領域を除く領域のうち、一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、前記原版のパターンを前記基板に転写することにより形成される第１パターンと、前記原版に形成されている第１マークに対応する第１アライメントマークと、前記原版に形成されている第２マークに対応する第２アライメントマークと、を形成する第１露光工程と、前記原版のうち、前記パターンが形成されている領域を含む一部の領域を遮光するように遮光部を配置した状態で、前記原版のパターンを前記基板に転写することにより形成される第２パターンと、前記第１マークに対応する第３アライメントマークと、前記第２マークに対応する第４アライメントマークと、を形成する第２露光工程と、を含み、前記第２露光工程は、前記第３アライメントマークの形成と並行して、前記第１露光工程において前記遮光部で遮光されることにより前記基板において未露光となっている領域に前記第４アライメントマークを形成することを特徴とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、生産性の低下を低減するために有利な露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
露光装置の構成を示す概略図である。
比較例１における露光方法を説明するための図である。
比較例２における露光方法を説明するための図である。
比較例３における露光方法を説明するための図である。
第１実施形態における原版を示す図である。
上層と下層の露光工程の手順を示すフローチャートである。
第１実施形態における第１露光を説明するための図である。
第１実施形態における第２露光を説明するための図である。
第２実施形態における原版を示す図である。
第１実施形態における第１露光を説明するための図である。
第２実施形態における第２露光を説明するための図である。
パネルレイアウトを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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