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公開番号2023078818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192109
出願日2021-11-26
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20230531BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】平坦性に優れた、微細配線を有する配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第1導体層11と第1導体層11を覆う第1層間絶縁層13と第2導体層21と第1層間絶縁層13を貫通して第1導体層11と第2導体層21とを接続する第1ビア導体14とを有し、第1層間絶縁層13は、第1絶縁層101と第2絶縁層102とを含み、第1絶縁層101は、第2絶縁層102と対向する面側に部分的に形成されている配線部110を含み、配線部110は、第1絶縁層101に形成される溝101bを充填する埋込配線層を含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
前記第１導体層を覆う第１層間絶縁層と、
前記第１層間絶縁層の上に形成されている第２導体層と、
前記第１層間絶縁層を貫通して前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体と
を備える配線基板であって、
前記第１層間絶縁層は、その厚さ方向に積層された第１絶縁層と第２絶縁層とを含み、
前記第１絶縁層は、前記第１導体層の下面に接する面側と反対側の前記第２絶縁層と対向する面側に部分的に形成されている配線部を含み、
前記配線部は、前記第１絶縁層に形成される溝を充填する埋込配線層を含んでいる。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記埋込配線層に含まれる配線の最も小さい線幅は、第１導体層および第２導体層に含まれる配線の最も小さい線幅より小さい。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記埋込配線層は、信号搬送用の配線を含んでいる。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１絶縁層は、前記第１導体層と前記埋込配線層とを接続する第２ビア導体を含み、
前記第２絶縁層は、前記第２導体層と前記埋込配線層とを接続する第３ビア導体を含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記埋込配線層に含まれる配線のアスペクト比は、２．０以上、かつ、６．０以下であり、前記第１導体層および前記第２導体層に含まれる配線のアスペクト比は、１．０以上、かつ、２．０以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記埋込配線層において最も近接する配線同士の配線間距離は、第１導体層および第２導体層において最も近接する配線同士の配線間距離より小さい。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１層間絶縁層と前記第２導体層とにより構成される表面は、少なくとも１つの部品搭載領域を有する配線基板の部品搭載面である。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板であって、前記配線部は、前記部品搭載領域と平面視で少なくとも部分的に重なっている。
【請求項９】
請求項７記載の配線基板であって、
前記第２導体層は、前記部品搭載領域内に配置される接続パッドを含み、
前記第２絶縁層は、前記第２導体層と前記埋込配線層とを接続する第３ビア導体を含み、前記埋込配線層は、前記第３ビア導体を介して前記接続パッドに接続されている。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１導体層は、第２層間絶縁層の上に形成されており、
前記第２層間絶縁層は、第３導体層の上に形成され、前記第３導体層と前記第１導体層とを接続する第４ビア導体を含み、
前記第１ビア導体の長さと前記第４ビア導体の長さとが略等しい。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、微細パターン層が上部面に形成されている絶縁層と微細パターン層よりも大きいパターンピッチを有する回路パターン層が上部面に形成されている絶縁層とを含む多層基板が開示されている。回路パターン層が上部面に形成されている絶縁層は、微細パターン層が上部面に形成されている絶縁層とは異なる、剛性が強い材料で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１３１０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の多層基板では、回路パターン層が上部面に形成されている絶縁層は剛性が強い材料で形成し、微細パターン層が上部面に形成される絶縁層は、微細パターンの形成を可能にするためにその表面粗さが小さくなるような材料で形成されている。微細パターン層および微細パターン層が上部面に形成されている絶縁層の平坦性が十分でない場合がある。回路内の接続不良などの問題が生じることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１導体層と、前記第１導体層を覆う第１層間絶縁層と、前記第１層間絶縁層の上に形成されている第２導体層と、前記第１層間絶縁層を貫通して前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体とを有している。そして、前記第１層間絶縁層は、その厚さ方向に積層された第１絶縁層と第２絶縁層とを含み、前記第１絶縁層は、前記第１導体層の下面に接する面側と反対側の前記第２絶縁層と対向する面側に部分的に形成されている配線部を含み、前記配線部は、前記第１絶縁層に形成される溝を充填する埋込配線層を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、必要とされる部分のみに、絶縁層内に埋め込まれる形態を有する配線部を含む配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。図１には、一実施形態の配線基板が有し得る構造の一例として、配線基板１の断面図が示されている。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、絶縁層（コア絶縁層）２と、コア絶縁層２におけるその厚さ方向において対向する２つの主面（第１面２Ｆおよび第２面２Ｂ）それぞれに形成されている２つの導体層（第３導体層３１および第４導体層４１）と、を含んでいる。コア絶縁層２、第３導体層３１および第４導体層４１によって配線基板１のコア基板１０が構成されている。第３導体層３１はコア絶縁層２の第１面２Ｆ上に形成されており、第４導体層４１は第２面２Ｂ上に形成されている。コア絶縁層２は、コア絶縁層２を貫通し、第３導体層３１と第４導体層４１とを接続するスルーホール導体３を含んでいる。
【００１０】
コア基板１０の第１面２Ｆの上には、第１面２Ｆ側から順に、第２層間絶縁層２３、第１導体層１１、第１層間絶縁層１３、第２導体層２１が順に積層されている。一方、コア基板１０の第２面２Ｂの上には、２つの層間絶縁層４０それぞれと２つの導体層４２それぞれとが交互に積層されている。図に示される例では、第１層間絶縁層１３および第２導体層２１で構成される表面が、配線基板１の第１面１Ｆを形成している。また、最も外側の層間絶縁層４０および導体層４２で構成される表面が、配線基板１の第２面１Ｂを形成している。
（【００１１】以降は省略されています）

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