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公開番号2023078684
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021191927
出願日2021-11-26
発明の名称電子部品内蔵基板
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20230531BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】複数の絶縁層に電子部品が埋め込まれた構造を有する電子部品内蔵基板において反りの発生を抑制する。
【解決手段】電子部品内蔵基板1は、導体層L1~L5と絶縁層11~14が交互に積層された構造を有する。絶縁層11~14は、電子部品52が埋め込まれた絶縁層13と、電子部品51が埋め込まれた絶縁層12とを含む。電子部品52の合計体積は電子部品51の合計体積よりも小さい。絶縁層13には、絶縁層13を構成する絶縁材料とは熱膨張係数の異なり、熱膨張係数調整部材として機能する芯材60がさらに埋め込まれている。これにより、芯材60によって、電子部品51の合計体積と電子部品52の合計体積の差に起因する反りを抑えることが可能となる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された構造を有する電子部品内蔵基板であって、
前記複数の絶縁層は、1又は2以上の第1の電子部品が埋め込まれた第1の絶縁層と、1又は2以上の第2の電子部品が埋め込まれた第2の絶縁層とを含み、
前記第1の電子部品の合計体積は、前記第2の電子部品の合計体積よりも小さく、
前記第1の絶縁層には、前記第1の絶縁層を構成する絶縁材料とは熱膨張係数の異なる熱膨張係数調整部材がさらに埋め込まれていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
続きを表示(約 850 文字)【請求項2】
前記第1の電子部品は、前記第1の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さく、
前記第2の電子部品は、前記第2の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さく、
前記熱膨張係数調整部材は、前記第1の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項3】
前記第1の電子部品と前記第2の電子部品が積層方向に重なりを有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項4】
前記熱膨張係数調整部材は、ガラスクロスを含む芯材であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項5】
前記第1の絶縁層及び前記芯材を貫通するビア導体をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項6】
前記第1の絶縁層を貫通するビア導体をさらに備え、
前記芯材は、前記ビア導体が設けられた位置を避けて配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項7】
前記熱膨張係数調整部材の厚さは、前記第1の電子部品の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項8】
前記第1の絶縁層の熱膨張係数と前記第2の絶縁層の熱膨張係数が互いに異なることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項9】
前記複数の絶縁層は、前記第1の絶縁層を前記第2の絶縁層とは反対側から覆う第3の絶縁層と、前記第2の絶縁層を前記第1の絶縁層とは反対側から覆う第4の絶縁層とをさらに含み、
前記第3の絶縁層の熱膨張係数と前記第4の絶縁層の熱膨張係数が互いに異なることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は電子部品内蔵基板に関し、特に、複数の絶縁層に電子部品が埋め込まれた構造を有する電子部品内蔵基板に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1及び2には、複数の絶縁層に半導体ICなどの電子部品が埋め込まれた構造を有する電子部品内蔵基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017-191831号公報
特開2016-208367号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
半導体ICなどの電子部品は、絶縁層を構成する樹脂などの絶縁材料に対して熱膨張係数が大きく異なっていることから、複数の絶縁層に埋め込まれた電子部品のボリュームが異なると、表裏における熱膨張係数の差に起因して電子部品内蔵基板に反りが生じるという問題があった。
【0005】
したがって、本発明は、複数の絶縁層に電子部品が埋め込まれた構造を有する電子部品内蔵基板において、反りの発生を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明による電子部品内蔵基板は、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された構造を有する電子部品内蔵基板であって、複数の絶縁層は、1又は2以上の第1の電子部品が埋め込まれた第1の絶縁層と、1又は2以上の第2の電子部品が埋め込まれた第2の絶縁層とを含み、第1の電子部品の合計体積は第2の電子部品の合計体積よりも小さく、第1の絶縁層には、第1の絶縁層を構成する絶縁材料とは熱膨張係数の異なる熱膨張係数調整部材がさらに埋め込まれていることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、第1の絶縁層に埋め込まれた熱膨張係数調整部材によって、第1の電子部品の合計体積と第2の電子部品の合計体積の差に起因する反りを抑えることが可能となる。
【0008】
本発明において、第1の電子部品は第1の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さく、第2の電子部品は第2の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さく、熱膨張係数調整部材は第1の絶縁層を構成する絶縁材料よりも熱膨張係数が小さくても構わない。これによれば、第1の電子部品及び熱膨張係数調整部材を含む第1の絶縁層全体の熱膨張係数が低下することから、第2の電子部品を含む第2の絶縁層全体の熱膨張係数に近づけることが可能となる。
【0009】
本発明において、第1の電子部品と第2の電子部品が積層方向に重なりを有していても構わない。これによれば、電子部品内蔵基板の平面サイズを小型化することが可能となる。
【0010】
本発明において、熱膨張係数調整部材はガラスクロスを含む芯材であっても構わない。これによれば、電子部品内蔵基板の反りを抑えつつ、機械的強度を高めることが可能となる。この場合、電子部品内蔵基板は、第1の絶縁層及び芯材を貫通するビア導体をさらに備えていても構わないし、第1の絶縁層を貫通するビア導体をさらに備え、芯材はビア導体が設けられた位置を避けて配置されていても構わない。前者によればビア導体の接続信頼性を高めることができ、後者によればビア導体を埋め込むためのビアの形成が容易となる。
(【0011】以降は省略されています)

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