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公開番号2023078006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-06
出願番号2021191558
出願日2021-11-25
発明の名称樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20230530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】比透磁率が高く、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂シート等の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物により形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、樹脂組成物が、(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、(C)分散剤、(D)硬化剤、及び(E)熱可塑性樹脂を含み、(C)成分が、下記一般式(1)で表されるポリエステル骨格を有する、樹脂シート。一般式(1)中、Rは、それぞれ独立に炭素原子数2～10の2価の炭化水素基を表し、nは2～1000の整数を表す。
【化1】
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特許請求の範囲【請求項１】
支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物により形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
樹脂組成物が、
（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、
（Ｄ）硬化剤、及び
（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、樹脂シート。
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（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１μｍ未満の磁性粉体を含む、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径０．００５μｍ以上１μｍ未満の磁性粉体を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
（Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
（Ａ）成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がＮｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項８】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｅ）熱可塑性樹脂の質量をＥ１とし、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の質量をＢ１としたとき、Ｂ１／Ｅ１が、０．１以上５以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項９】
回路基板の磁性層形成用である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
スルーホール充填用である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シート、樹脂組成物、及び当該樹脂シート又は樹脂組成物を使用した回路基板、及びインダクタ部品に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板にインダクタを内蔵するインダクタ内蔵基板は、一般に磁性粉体を含有する樹脂組成物を用いて形成される。インダクタ内蔵基板に含まれるインダクタは、そのインダクタンスを大きくするために樹脂組成物中の磁性粉体の含有量を多くする、又は樹脂組成物の硬化物である磁性層の実効透磁率を高める方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、平均粒径が１０μｍ以上の磁性フィラーを高充填させた樹脂シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－１２７６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、インダクタンスをさらに大きくすることが求められている。インダクタの比透磁率を高めるには、磁性粉体の含有量を多くすることが考えられるが、磁性粉体の含有量を多くすると、磁性層の機械的強度（引張破断強度）が低下することがある。
【０００６】
比透磁率を高めるには、平均粒径が大きい磁性粉体、又は扁平形状の磁性粉体を用いることも考えられるが、このような磁性粉体を用いると磁性損失が大きくなり、インダクタの性能を低下させてしまうことがある。また、平均粒径が小さい磁性粉体を用いることも考えられるが、このような磁性粉体を用いると磁性損失は低下する傾向になるが、比透磁率が低下してしまう傾向になる。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、比透磁率が高く、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂シート、樹脂組成物、及び当該樹脂シート又は樹脂組成物を使用した回路基板、インダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、ポリエステル骨格を有する分散剤を含有させた樹脂組成物により形成された樹脂組成物層を含む樹脂シートを用いることにより、樹脂組成物層の硬化物の比透磁率が高く、さらに機械的強度に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物により形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
樹脂組成物が、
（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、
（Ｄ）硬化剤、及び
（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、樹脂シート。
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（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）
［２］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上５質量％以下である、［１］に記載の樹脂シート。
［３］（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１μｍ未満の磁性粉体を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下の磁性粉体、及び（Ａ－２）平均粒径０．００５μｍ以上１μｍ未満の磁性粉体を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂シート。
［５］（Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂シート。
［６］（Ａ）成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がＮｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂シート。
［７］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂シート。
［８］樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｅ）熱可塑性樹脂の質量をＥ１とし、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の質量をＢ１としたとき、Ｂ１／Ｅ１が、０．１以上５以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂シート。
［９］回路基板の磁性層形成用である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂シート。
［１０］スルーホール充填用である、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂シート。
［１１］［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である磁性層を含む、回路基板。
［１２］スルーホールを形成された基材と、前記スルーホールに充填された磁性層とを備え、
前記磁性層が、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物を含む、回路基板。
［１３］［１１］又は［１２］に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
［１４］（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）分散剤、
（Ｄ）硬化剤、及び
（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｅ）熱可塑性樹脂の質量をＥ１とし、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の質量をＢ１としたとき、Ｂ１／Ｅ１が、０．１以上５以下であり、
（Ｃ）成分が、下記一般式（１）で表されるポリエステル骨格を有する、樹脂組成物。
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（一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に炭素原子数２～１０の２価の炭化水素基を表し、ｎは２～１０００の整数を表す。）
［１５］［１４］に記載の樹脂組成物の硬化物である磁性層を含む、回路基板。
［１６］スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、［１４］に記載の樹脂組成物の硬化物と、を有する回路基板。
［１７］［１５］又は［１６］に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、比透磁率が高く、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる樹脂シート、及び当該樹脂シートを使用した回路基板、インダクタ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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