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公開番号2023077967
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-06
出願番号2021191494
出願日2021-11-25
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20230530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高温高湿度条件下においても高いピール強度を保持することができ且つ誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)環状カーボネート化合物、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
(A)環状カーボネート化合物、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物。
続きを表示(約 2,000 文字)【請求項2】
(D)活性エステル化合物をさらに含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
(A)成分の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の合計量を100質量%とした場合、1質量%~10質量%である、請求項2に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、12質量%以上である、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
(A)成分が、5員環状カーボネート化合物、及び6員環状カーボネート化合物から選ばれる化合物を含む、請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
(A)成分が、式(1):
TIFF
2023077967000025.tif
33
138
[式中、


、R

、R

、R

、R

及びR

は、それぞれ独立して、(1)水素原子、(2)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(3)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基、(4)R-、RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアラルキル基、(5)式(2-1):
TIFF
2023077967000026.tif
34
138
で表される基、又は(6)式(2-2):
TIFF
2023077967000027.tif
30
138
で表される基を示し;

1’
、R
2’
、R
3’
、R
4’
、R
5’
及びR
6’
は、それぞれ独立して、(1)水素原子、(2)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(3)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基、又は(4)R-、RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアラルキル基を示し;


及びA

は、それぞれ独立して、-O-、-CO-、-COO-、又は-OCO-を示し;
X及びYは、それぞれ独立して、(1)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルキレン基、又は(2)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニレン基を示し;
Rは、それぞれ独立して、ハロゲン原子、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、アルキル-カルボニル基、アルケニル-カルボニル基、アリール-カルボニル基、アラルキル-カルボニル基、アルキル-オキシ-カルボニル基、アルケニル-オキシ-カルボニル基、アリール-オキシ-カルボニル基、アラルキル-オキシ-カルボニル基、アルキル-カルボニル-オキシ基、アルケニル-カルボニル-オキシ基、アリール-カルボニル-オキシ基、及びアラルキル-カルボニル-オキシ基から選ばれる基でそれぞれ置換されていてもよい、アルキル基、アルケニル基、アラルキル基、又はアリール基を示し;
Zは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基を示し;
nは、0、1、2、又は3を示し;
*は、結合部位を示す。]
で表される化合物を含む、請求項1~5の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%~20質量%である、請求項1~6の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上である、請求項1~7の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
フェノール系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤をさらに含む、請求項1~8の何れか1項に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
樹脂組成物の硬化物の誘電正接(Df)が、5.8GHz、23℃で測定した場合、0.0030以下である、請求項1~9の何れか1項に記載の樹脂組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、エポキシ樹脂や無機充填材を含む樹脂組成物を硬化させて形成される。近年、プリント配線板の配線のさらなる微細化、高密度化、信号の高周波数化に伴い、絶縁層の誘電正接のさらなる低減が求められている。また、プリント配線板は、一般に、高温高湿度環境下に晒されることになるため、高温高湿度環境に対するピール強度の耐性も求められる。
【0003】
なお、これまでに、様々な環状カーボネート化合物が知られている(特許文献1~5)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第6141261号公報
特開2018-118946号公報
特開平5-209041号公報
特許第4273530号公報
特許第6635668号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の課題は、高温高湿度環境下に晒しても高いピール強度を保持することができ且つ誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物において、(A)環状カーボネート化合物を用いることにより、意外にも、高温高湿度環境下に晒しても高いピール強度を保持することができ且つ誘電正接が低く抑えられた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
[1] (A)環状カーボネート化合物、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物。
[2] (D)活性エステル化合物をさらに含む、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (A)成分の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の合計量を100質量%とした場合、1質量%~10質量%である、上記[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、12質量%以上である、上記[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5] (A)成分が、5員環状カーボネート化合物、及び6員環状カーボネート化合物から選ばれる化合物を含む、上記[1]~[4]の何れかに記載の樹脂組成物。
[6] (A)成分が、式(1):
【0008】
TIFF
2023077967000001.tif
33
143
【0009】
[式中、


、R

、R

、R

、R

及びR

は、それぞれ独立して、(1)水素原子、(2)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(3)RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基、(4)R-、RO-、RCO-、RCOO-、及びROCO-から選ばれる基で置換されていてもよいアラルキル基、(5)式(2-1):
【0010】
TIFF
2023077967000002.tif
35
143
(【0011】以降は省略されています)

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