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公開番号2023077928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-06
出願番号2021191437
出願日2021-11-25
発明の名称接合装置および接合方法
出願人キヤノン株式会社,キヤノンマシナリー株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/02 20060101AFI20230530BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1物体の所定箇所に第2物体を接合させる際の位置決めを第1方向および第2方向に関して高い精度で実現するために有利な技術を提供する。
【解決手段】第1物体に第2物体を接合させる接合装置に係り、前記接合装置は、前記第1物体を保持する第1保持部と、前記第2物体を保持する第2保持部と、第1方向および第2方向に関して前記第1保持部と前記第2保持部との相対位置を変更する位置決め機構と、前記第1物体を撮像する第1カメラと、前記第2物体を撮像する第2カメラと、前記第2保持部および前記第1カメラを支持する支持部と、前記第1カメラの出力および前記第2カメラの出力に基づいて、前記第1物体の接合対象箇所に対して前記第2物体が位置決めされるように、前記第1方向および前記第2方向に関して前記位置決め機構を制御する制御部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１物体に第２物体を接合させる接合装置であって、
前記第１物体を保持する第１保持部と、
前記第２物体を保持する第２保持部と、
第１方向および第２方向に関して前記第１保持部と前記第２保持部との相対位置を変更する位置決め機構と、
前記第１物体を撮像する第１カメラと、
前記第２物体を撮像する第２カメラと、
前記第２保持部および前記第１カメラを支持する支持部と、
前記第１カメラの出力および前記第２カメラの出力に基づいて、前記第１物体の接合対象箇所に対して前記第２物体が位置決めされるように、前記第１方向および前記第２方向に関して前記位置決め機構を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする接合装置。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記第１保持部および前記第２カメラを支持する支持構造を更に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記支持構造は、前記第２保持部に前記第２物体を搬送する経路の側の第１端面と、前記第１端面の反対側の第２端面とを有し、前記第２カメラは、前記支持構造の中心を通り前記第１端面に平行な仮想面と前記第１端面との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の接合装置。
【請求項４】
前記第２カメラは、前記第２保持部に前記第２物体を搬送する経路における所定位置と前記第１保持部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の接合装置。
【請求項５】
前記支持部は、前記経路の側の第３端面と、前記第３端面の反対側の第４端面とを有し、前記第１カメラは、前記支持部の中心を通り前記第３端面に平行な仮想面と前記第３端面との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の接合装置。
【請求項６】
前記位置決め機構は、前記支持構造を移動させることによって前記相対位置を変更する、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項７】
前記支持構造の位置を計測するための計測器を更に備え、
前記制御部は、前記計測器による計測結果に基づいて前記支持構造がフィードバック制御されるように前記位置決め機構を制御する、
ことを特徴とする請求項６に記載の接合装置。
【請求項８】
前記計測器は、干渉計またはエンコーダーを含む、
ことを特徴とする請求項７に記載の接合装置。
【請求項９】
前記位置決め機構は、前記支持部を移動させることによって前記相対位置を変更する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項１０】
前記支持部の位置を計測するための計測器を更に備え、
前記制御部は、前記計測器による計測結果に基づいて前記支持部が位置決めされるように前記位置決め機構をフィードバック制御する、
ことを特徴とする請求項９に記載の接合装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合装置および接合方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１物体を第２物体に対して位置決めする装置が記載されている。該装置は、該第２物体に対して直線移動する移動体を備え、該移動体には、該第１物体を保持する保持部と、該第２物体の位置を特定する位置特定手段とが、該移動体の移動方向に沿って所定の間隔を開けて取り付けられている。該装置は、更に、該移動体の該移動方向に沿って配置されたスケールを備えている。該移動体には、更に、該スケールの目盛に基づいて該保持部の位置を検出する第１位置検出部と、該第２物体の位置に対応する該スケールの目盛位置を検出する第２位置検出部とが、該移動体の該移動方向に沿って該所定の間隔を開けて取り付けられている。該装置は、更に、該第１位置検出部が該目盛位置を検出する位置に該移動体を移動させて該第１物体を該第２物体に対して位置決めする制御部を備えている。該装置によれば、該スケールが熱膨張したとしても、該第２物体に対して該第１物体を高い精度で位置決めすることができる。しかし、該装置では、該移動体の移動方向が１つの方向である。したがって、該装置は、該１つの方向に関してのみ、該第１物体を該第２物体に対して高い精度で位置決めすることができるに過ぎない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６７８７６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、第１物体の所定箇所に第２物体を接合させる際の位置決めを第１方向および第２方向に関して高い精度で実現するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの側面は、第１物体に第２物体を接合させる接合装置に係り、前記接合装置は、前記第１物体を保持する第１保持部と、前記第２物体を保持する第２保持部と、第１方向および第２方向に関して前記第１保持部と前記第２保持部との相対位置を変更する位置決め機構と、前記第１物体を撮像する第１カメラと、前記第２物体を撮像する第２カメラと、前記第２保持部および前記第１カメラを支持する支持部と、前記第１カメラの出力および前記第２カメラの出力に基づいて、前記第１物体の接合対象箇所に対して前記第２物体が位置決めされるように、前記第１方向および前記第２方向に関して前記位置決め機構を制御する制御部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、第１物体の所定箇所に第２物体を接合する際の位置決めを第１方向および第２方向に関して高い精度で実現するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態の接合装置の構成を模式的に示す図。
第１実施形態の接合装置におけるウェーハステージの構成例を示す図。
第１実施形態の接合装置における接合方法を示すフローチャート。
第１実施形態の接合装置におけるダイ接合位置のオフセットを算出する方法を示すフローチャート。
第２実施形態の接合装置の構成を模式的に示す図。
第２実施形態の接合装置におけるウェーハステージの構成例を示す図。
第３実施形態の接合装置の構成を模式的に示す図。
第３実施形態の接合装置におけるボンディングステージの構成例を示す図。
第４実施形態の接合装置の構成を模式的に示す図。
第４実施形態の接合装置におけるボンディングステージの構成例を示す図。
第５実施形態の接合装置の構成を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【０００９】
以下の説明では、第１物体としては半導体デバイスが形成されたウェーハ、第２物体としては半導体デバイスを含む個片化されたダイとして説明するが、第１物体および第２物体は、これらに限定されず、発明の要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【００１０】
例えば、第１物体は、シリコンウェーハ、配線が形成されたシリコンウェーハ、ガラスウェーハ、配線が形成されたガラスパネル、配線が形成された有機パネル（ＰＣＢ）、金属パネルであってもよい。あるいは、第１物体は、半導体デバイスが形成されたウェーハに対して半導体デバイスが形成されたダイが接合された基板でありうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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