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公開番号
2023077753
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2023-06-06
出願番号
2021191162
出願日
2021-11-25
発明の名称
エポキシ化合物
出願人
三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類
C08G
59/20 20060101AFI20230530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】本願発明は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度、電気的特性等に優れた硬化
物が得られる、エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】下記式1で表されるエポキシ化合物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2023077753000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">42</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">149</com:WidthMeasure> </com:Image> 式1において、Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~6の炭化水素基である。aは
0~4の整数であり、bは0~3の整数である。nは0~20の整数である。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
下記式1で表されるエポキシ化合物。
TIFF
2023077753000007.tif
42
148
式1において、Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~6の炭化水素基である。a
は0~4の整数であり、bは0~3の整数である。nは0~20の整数である。
続きを表示(約 400 文字)
【請求項2】
前記式1が、下記式2で表される請求項1に記載のエポキシ化合物。
TIFF
2023077753000008.tif
38
136
式2において、nは0~20の整数である。
【請求項3】
請求項1又は請求項2に記載のエポキシ化合物と、硬化剤を含む樹脂組成物。
【請求項4】
前記硬化剤がフェノール系硬化剤である、請求項3に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記フェノール系硬化剤を、樹脂組成物中のエポキシ化合物のエポキシ基1当量に対し
て、水酸基当量で0.1以上、1.5以下含む、請求項4に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項7】
請求項6の硬化物を含む電気・電子部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、フェノール化合物等の硬化剤と反応し、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強
度、電気的特性等に優れた硬化物が得られるエポキシ化合物に関する。
続きを表示(約 1,000 文字)
【背景技術】
【0002】
エポキシ化合物をフェノール化合物等の硬化剤と反応させた硬化物は、耐熱性、接着性
、耐水性、機械的強度、電気的特性等に優れることから、接着剤、塗料、土木建築用材料
、電気・電子部品の絶縁材料等に使用されている。
例えば、特許文献1にはジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を用いた、半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2009-191200号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、半導体の高密度化による使用時の発熱量の増加や、ハンダ処理時の加熱等により
半導体を封止するための樹脂組成物には、より高い性能が求められている。
特許文献1に記載のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂では、耐熱性が十
分ではなくクラックが発生したり、金属に対する密着性が十分ではなく半導体素子やリー
ドフレームからの剥離が起こりやすかった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の要旨は、下記式1で表される脂環式構造を有するエポキシ化合物にある。
【0006】
TIFF
2023077753000001.tif
43
148
【0007】
式1において、Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~6の炭化水素基である。a
は0~4の整数であり、bは0~3の整数である。nは0~20の整数である。
【発明の効果】
【0008】
本発明のエポキシ化合物によれば、耐熱性、金属に対する密着性、接着性、耐水性、機
械的強度、電気的特性等に優れた硬化物が得られる。前記硬化物は、回路基板、半導体封
止材、機械部品、接着剤、塗料、土木用建築材料、電気・電子部品の絶縁材料、光学材料
等に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明のエポキシ化合物は、下記式1で表される構造を有する。
【0010】
TIFF
2023077753000002.tif
43
148
(【0011】以降は省略されています)
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