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公開番号2023077752
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-06
出願番号2021191161
出願日2021-11-25
発明の名称エステル変性フェノール化合物
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類C08G 61/02 20060101AFI20230530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、電気特性、耐熱性、耐クラック性、耐湿性、成形性等に優れた硬化物
が得られる、エステル変性フェノール化合物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるフェノール化合物の、フェノール性水酸基の全部も
しくは一部をエステル化させてなるエステル変性フェノール化合物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2023077752000007.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">145</com:WidthMeasure> </com:Image> 式1において、Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1～6の炭化水素基である。aは
0～4の整数であり、bは0～3の整数である。nは0～20の整数である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるフェノール化合物の、フェノール性水酸基の全部もしくは一部
をエステル化させてなるエステル変性フェノール化合物。
TIFF
2023077752000005.tif
31
145
式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である。ａ
は０～４の整数であり、ｂは０～３の整数である。ｎは０～２０の整数である。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記式１が、下記式２で表される請求項１に記載のエステル変性フェノール化合物。
TIFF
2023077752000006.tif
30
136
式２において、ｎは０～２０の整数である。
【請求項３】
前記フェノール性水酸基の全部もしくは一部を、ジカルボン酸化合物またはその酸ハロ
ゲン化物とエステル化させてなる、請求項１又は請求項２に記載のエステル変性フェノー
ル化合物。
【請求項４】
末端がモノヒドロキシ化合物由来の構造を有する、請求項１から請求項３のいずれか１
項に記載のエステル変性フェノール化合物。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のエステル変性フェノール化合物と、エポ
キシ樹脂を含む樹脂組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂が２官能以上のグリシジル基をもつエポキシ樹脂である、請求項５に
記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記エステル変性フェノール化合物を、樹脂組成物中のエポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、エステル結合部位の官能基当量比で０．７以上、１．５以下含む、請求項５
又は請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項９】
請求項８の硬化物を含む電気・電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ化合物や硬化剤と反応し、電気特性、耐熱性等に優れた硬化物が得
られるエステル変性フェノール化合物に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
エステル変性フェノール化合物をエポキシ樹脂や硬化剤と反応させた硬化物は、電気特
性、耐熱性等に優れることから、回路基板、半導体封止材、機械部品、接着剤等に使用さ
れている。
例えば、特許文献１には、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール化合物をエス
テル化したエステル変性フェノール化合物の硬化物が記載され、多層プリント基板絶縁材
料として使用されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－２３５１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体の高密度化による使用時の発熱や、高周波回路基板材料の低消費電力化等
のために、電子機器部材には、耐熱性、低誘電率、低誘電正接等が求められている。
しかし、特許文献１に記載のエステル変性フェノール化合物の硬化物では、電気特性が
十分ではなかった。
本願発明は、電気特性、耐熱性、耐クラック性、耐湿性、成形性等に優れた硬化物が得
られる、エステル変性フェノール化合物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の要旨は、下記式（１）で表されるフェノール化合物の、フェノール性水酸基の
全部もしくは一部をエステル化させてなるエステル変性フェノール化合物にある。
【０００６】
TIFF
2023077752000001.tif
29
144
【０００７】
式１において、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６の炭化水素基である。ａ
は０～４の整数であり、ｂは０～３の整数である。ｎは０～２０の整数である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のエステル変性フェノール化合物によれば、電気特性、耐熱性、耐クラック性、
耐湿性、成形性等に優れた硬化物が得られる。前記硬化物は、回路基板、半導体封止材、
機械部品、接着剤、塗料、土木用建築材料、電気・電子部品の絶縁材料、光学材料等に使
用できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のエステル変性フェノール化合物は、下記式１で表されるフェノール化合物の、
フェノール性水酸基の全部もしくは一部をエステル化させてなる構造を有する。
【００１０】
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2023077752000002.tif
29
144
（【００１１】以降は省略されています）

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