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公開番号2023077268
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-05
出願番号2021190514
出願日2021-11-24
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20230529BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】粘度の低減が可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)磁性粉体、及び(B)熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、(A)成分が、(A-1)平均粒径1μm以下のマグネタイト粉体、及び(A-2)平均粒径1.5μm以上の磁性粉体を含み、(A-1)成分に対する(A-2)成分の体積比((A-2)成分/(A-1)成分)が、0.8～34.0である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含み、
（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．５～１０．０である、樹脂組成物。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
（Ａ－２）成分の平均粒径が、１０．０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ－２）成分の平均粒径が、２．５μｍ以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ－１）成分の平均粒径が、０．０１μｍ以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ－１）成分の平均粒径に対する（Ａ－２）成分の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、３以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ－１）成分が、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含むマグネタイト粉末を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ－２）成分が、フェライト粉体及び磁性合金粉体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、５０体積％以上である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、８０体積％以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性粉体を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、磁性ペースト、樹脂シート、回路基板、及びインダクタ基板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
インダクタ素子は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が基板上に実装されていたが、近年は基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタ素子を基板の内部に設ける手法が行われるようになってきている。インダクタ素子を基板の内部に設ける手法としては、例えば、磁性粉体を含有する磁性材料を、配線を含む基板上にスクリーン印刷して硬化物層を形成する方法が知られている（特許文献１及び２）。
【０００３】
近年、インダクタ素子の性能のさらなる向上のため、磁性材料の磁気特性をより向上させることが求められている。磁性材料の磁気特性を向上させる手法としては、材料中の磁性粉体含有量を高める方法が考えられる。例えば、異なる平均粒径を有する２種類以上の磁性金属粉体を使用することで粉体の充填率を向上させ、磁気特性を高めた磁性材料が知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－６９０５８号公報
特開２０１７－６３１００号公報
特開２０１９－２２０６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の樹脂組成物は、粘度が高くなりやすかった。例えば、比透磁率を向上させるためには一般に磁性粉体の含有量を多くすることが求められるところ、磁性粉体の含有量を増やすと樹脂組成物の粘度は容易に高くなった。粘度が高いと、樹脂組成物の良好な塗布性及び充填性が得られないことがある。よって、従来の樹脂組成物は、塗布性及び充填性等のハンドリング性を良好にしようとする場合、粘度に制約があるので、使用可能な磁性粉体の量にも制限があった。
【０００６】
また、一般に、磁性粉体の含有量を増やすと磁性損失が大きくなる傾向がある。よって、樹脂組成物には、磁性損失を低減することも求められる。このような背景から、粘度及び磁性損失の両方をバランスよく低減できる樹脂組成物の開発が望まれていた。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、粘度及び磁性損失の両方の低減が可能な樹脂組成物；その樹脂組成物を含む磁性ペースト；その樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、その回路基板を備えるインダクタ基板；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物において、（Ａ）成分が、（Ａ－１）特定範囲の平均粒径を有するマグネタイト粉体と（Ａ－２）特定範囲の平均粒径を有する磁性粉体とを特定範囲の体積比で組み合わせて含む場合に、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００９】
＜１＞（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含み、
（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．５～１０．０である、樹脂組成物。
＜２＞（Ａ－２）成分の平均粒径が、１０．０μｍ以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞（Ａ－２）成分の平均粒径が、２．５μｍ以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞（Ａ－１）成分の平均粒径が、０．０１μｍ以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜５＞（Ａ－１）成分の平均粒径に対する（Ａ－２）成分の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、３以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞（Ａ－１）成分が、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含むマグネタイト粉末を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞（Ａ－２）成分が、フェライト粉体及び磁性合金粉体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜８＞（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、５０体積％以上である、＜１＞～＜７＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜９＞（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、８０体積％以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞（Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、＜１＞～＜９＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１１＞温度２５℃、回転数５ｒｐｍの測定条件における粘度が１４０Ｐａ・ｓ以下である、＜１＞～＜１０＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１２＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１３＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、磁性ペースト。
＜１４＞支持体と、該支持体上に設けられた＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを備える、樹脂シート。
＜１５＞スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填された＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
＜１６＞＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える、回路基板。
＜１７＞＜１５＞又は＜１６＞に記載の回路基板を備える、インダクタ基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、粘度及び磁性損失の両方の低減が可能な樹脂組成物；その樹脂組成物を含む磁性ペースト；その樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、その回路基板を備えるインダクタ基板；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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