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公開番号2023076199
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-01
出願番号2021189478
出願日2021-11-22
発明の名称半導体装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20230525BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】粘着シートから、複数の半導体素子を取り外し易くする方法を提供する。
【解決手段】紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、を備える半導体装置の製造方法。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記粘着性を低下させる工程は、前記吸着部材と前記複数の半導体素子とを接触させた後に行う、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記吸着部材は加熱機能を備えており、前記粘着性を低下させる工程は、前記吸着部材によって前記シートの上面側から加熱する工程を含む、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記シートの加熱は、前記シートの下面側に配置される加熱部材と、前記シートの上面側に配置され加熱機能を備えた前記吸着部材と、の両方で行われ、前記吸着部材の設定温度は、前記加熱部材の設定温度よりも高い温度に設定される、請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記吸着部材が吸着を開始する際の温度は、前記加熱部材の設定温度よりも低い温度である、請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記シートの上面と、前記吸着部材との間に、前記半導体素子と略同じ高さのスペーサが配置される、請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法において、ＵＶテープ又は発泡テープを用いることが知られている。さらに、ＵＶテープと発泡テープとが積層された接着シートを用いることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－３３９５０２号公報
特開２００５－１２９６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘着シートから、複数の半導体素子を取り外し易くする方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、以下の構成を含む。
紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本開示のある実施形態によれば、粘着シートから複数の半導体素子を取り出し易くする方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の一例を示す概略上面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略上面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
【０００９】
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための半導体装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。
【００１０】
本開示において、半導体装置の製造方法は、以下の工程を含む。
紫外光硬化樹脂と、紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
シートの加熱及び、シートへの紫外光照射によりシートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて複数の半導体素子を同時に吸着してシートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
以下、各工程について詳説する。
（【００１１】以降は省略されています）

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