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公開番号2023076131
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-01
出願番号2021189349
出願日2021-11-22
発明の名称ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物及びその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08G 73/10 20060101AFI20230525BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】プリント配線板に好適に用い得る新規構造の樹脂材料、及び該樹脂材料を含有し、基材への塗工性に優れると共に、その硬化物は粗度の低い金属箔並びに基材に対する接着性、機械特性、耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】両末端にアミノ基を有し、かつ側鎖にメチル基及び/又はエチル基を1乃至4個有する、主鎖の炭素数が17乃至24の直鎖脂肪族ジアミノ化合物(a1)並びに芳香族ジアミノ化合物(a2)を含むアミノ化合物(A)及び四塩基酸二無水物(B)の共重合物であるポリイミド樹脂。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
両末端にアミノ基を有し、かつ側鎖にメチル基及び／又はエチル基を１乃至４個有する、主鎖の炭素数が１７乃至２４の直鎖脂肪族ジアミノ化合物（ａ１）並びに芳香族ジアミノ化合物（ａ２）を含むアミノ化合物（Ａ）及び四塩基酸二無水物（Ｂ）の共重合物であるポリイミド樹脂。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
四塩基酸二無水物（Ｂ）が、下記式（１）乃至（９）
TIFF
2023076131000010.tif
133
104
（式（４）中、ＹはＣ（ＣＦ
３
）
２
、ＳＯ
２
、ＣＯ、酸素原子、直接結合又は下記式（１０）
TIFF
2023076131000011.tif
23
43
で表される二価の連結基を表す。）
からなる群より選択される化合物を含む請求項１に記載のポリイミド樹脂。
【請求項３】
芳香族ジアミノ化合物（ａ２）が、（１１）乃至（１４）
TIFF
2023076131000012.tif
86
111
（式（１３）中、Ｒ
２
は独立してメチル基又はトリフルオロメチル基を表し、式（１４）中、ＺはＣＨ（ＣＨ
３
）、ＳＯ
２
、ＣＨ
２
、Ｏ－Ｃ
６
Ｈ
４
－Ｏ、酸素原子、直接結合又は下記式（１０）
TIFF
2023076131000013.tif
23
43
で表される二価の連結基を、Ｒ
３
は独立して水素原子、メチル基、エチル基又はトリフルオロメチル基を表す。）からなる群より選択される化合物を含む請求項１又は２に記載のポリイミド樹脂。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成物。
【請求項５】
熱硬化性樹脂（Ｃ）がマレイミド樹脂である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
更に硬化剤を含有する請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物を備えた物品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規構造のポリイミド樹脂、これらを含有する樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット等のモバイル型通信機器や通信基地局装置、コンピュータやカーナビゲーション等の電子機器に不可欠な部材としてプリント配線板が挙げられる。プリント配線板には金属箔との密着性、耐熱性及び柔軟性等の特性に優れた各種の樹脂材料が用いられている。
また、近年では高速で大容量の次世代高周波無線用のプリント配線板の開発が行われており、上記の諸特性に加え、樹脂材料には低伝送損失であること、即ち低誘電・低誘電正接であることが求められている。
【０００３】
耐熱性、難燃性、柔軟性、電気特性及び耐薬品性等の特性に優れたポリイミド樹脂は、電気・電子部品、半導体、通信機器及びその回路部品、周辺機器等に広く使用されている。その一方で、石油や天然油等の炭化水素系化合物が高い絶縁性と低い誘電率を示すことが知られている。特許文献１および特許文献２にはポリイミド樹脂中に長鎖アルキル鎖を導入した例が、特許文献３にはポリイミド樹脂中により炭素鎖の長いアルキルであるダイマージアミン骨格を導入した例が記載されている。しかしながら、これらのポリイミド樹脂は低誘電正接の点で優れるものの、溶融粘度が高く基材の凹凸に対する埋め込み性が低いため、気泡が混入したり基材との接着性が低下したりするケースがみられるのに加え、耐熱性が不充分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－３０８５５１号公報
ＷＯ２０２１／０４９５０３Ａ１
特開２０１７－１１９３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、プリント配線板に好適に用い得る新規構造の樹脂材料、及び該樹脂材料を含有し、基材への塗工性に優れると共に、その硬化物は粗度の低い金属箔並びに基材に対する接着性、機械特性、耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討を行った結果、特定構造のポリイミド樹脂を用いることにより上記の課題が解決することを見出し、本発明を完成させた。
即ち本発明は、
（１）両末端にアミノ基を有し、かつ側鎖にメチル基及び／又はエチル基を１乃至４個有する、主鎖の炭素数が１７乃至２４の直鎖脂肪族ジアミノ化合物（ａ１）並びに芳香族ジアミノ化合物（ａ２）を含むアミノ化合物（Ａ）及び四塩基酸二無水物（Ｂ）の共重合物であるポリイミド樹脂、
（２）四塩基酸二無水物（Ｂ）が、下記式（１）乃至（９）
【０００７】
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2023076131000001.tif
133
104
【０００８】
（式（４）中、ＹはＣ（ＣＦ
３
）
２
、ＳＯ
２
、ＣＯ、酸素原子、直接結合又は下記式（１０）
【０００９】
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2023076131000002.tif
23
43
【００１０】
で表される二価の連結基を表す。）
からなる群より選択される化合物を含む前項（１）に記載のポリイミド樹脂、
（３）芳香族ジアミノ化合物（ａ２）が、（１１）乃至（１４）
（【００１１】以降は省略されています）

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