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公開番号2023076113
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-01
出願番号2021189315
出願日2021-11-22
発明の名称半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20230525BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】適切な端子を有する半導体装置を実現可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を覆うモールド部材と、半導体素子と電気的に接続され、モールド部材の一辺から突出し、一辺に沿って交互に設けられた第1端子及び第2端子とを備える。第1端子は、第1屈曲部を含み、第2端子は、モールド部材の一辺に対して第1屈曲部よりも遠くに位置し、平面視で第1屈曲部の幅と同じ幅を有する第2屈曲部を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を覆うモールド部材と、
前記半導体素子と電気的に接続され、前記モールド部材の一辺から突出し、前記一辺に沿って交互に設けられた第１端子及び第２端子と
を備え、
前記第１端子は、第１屈曲部を含み、
前記第２端子は、
前記モールド部材の前記一辺に対して前記第１屈曲部よりも遠くに位置し、平面視で前記第１屈曲部の幅と同じ幅を有する第２屈曲部と、
前記第２端子の前記モールド部材の前記一辺から前記第２屈曲部までの間に設けられ、前記第２屈曲部の幅よりも大きい部分と
を含む、半導体装置。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
半導体素子と、
前記半導体素子を覆うモールド部材と、
前記半導体素子と電気的に接続され、前記モールド部材の一辺から突出し、前記一辺に沿って交互に設けられた第１端子及び第２端子と
を備え、
前記第１端子は、第１屈曲部を含み、
前記第２端子は、
前記モールド部材の前記一辺に対して前記第１屈曲部よりも遠くに位置し、平面視で前記第１屈曲部の幅と同じ幅を有する第２屈曲部と、
前記第２端子の前記モールド部材の前記一辺から前記第２屈曲部までの間に設けられたくびれ部と
を含む、半導体装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体装置であって、
前記第１端子及び前記第２端子の少なくともいずれか１つは、前記半導体素子が設けられたリードフレームである、半導体装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の半導体装置であって、
前記第１端子及び前記第２端子の少なくともいずれか１つと電気的に接続され、前記半導体素子が設けられた金属層と、
前記金属層の前記半導体素子が設けられた面と逆側の面に接合された絶縁層と
をさらに備える、半導体装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の半導体装置であって、
前記半導体素子は、第１半導体素子と、前記第１半導体素子によって制御される第２半導体素子とを含む、半導体装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の半導体装置であって、
前記半導体素子は、前記モールド部材で覆われたブートストラップダイオードを含む、半導体装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれか１項に記載の半導体装置であって、
前記半導体素子の材料は、ワイドバンドギャップ半導体を含む、半導体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちのいずれか１項に記載の半導体装置であって、
前記半導体素子は、一つの半導体基板にＩＧＢＴ領域とダイオード領域とが設けられた素子を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、モールド部材の一辺から突出した複数の端子が、その一辺に沿ってモールド部材の近くと遠くとで交互に折り曲げられた半導体装置が提案されている。つまり、端子の折り曲げられた部分である屈曲部が、モールド部材の一辺に沿って千鳥状に配置された半導体装置が提案されている。
【０００３】
また例えば特許文献１には、モールド部材に近い屈曲部の幅と、モールド部材から遠い屈曲部の幅とが異なる構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－７５５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の構成では、モールド部材に近い屈曲部の幅と、モールド部材から遠い屈曲部の幅とが異なる。しかしながら、この構成では、折り曲げる力が一定である場合、端子が屈曲部で折り曲げられた角度にばらつきが発生するという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、適切な端子を有する半導体装置を実現可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を覆うモールド部材と、前記半導体素子と電気的に接続され、前記モールド部材の一辺から突出し、前記一辺に沿って交互に設けられた第１端子及び第２端子とを備え、前記第１端子は、第１屈曲部を含み、前記第２端子は、前記モールド部材の前記一辺に対して前記第１屈曲部よりも遠くに位置し、平面視で前記第１屈曲部の幅と同じ幅を有する第２屈曲部と、前記第２端子の前記モールド部材の前記一辺から前記第２屈曲部までの間に設けられ、前記第２屈曲部の幅よりも大きい部分とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、第１端子は、第１屈曲部を含み、第２端子は、モールド部材の一辺に対して第１屈曲部よりも遠くに位置し、平面視で第１屈曲部の幅と同じ幅を有する第２屈曲部を含む。このような構成によれば、適切な端子を有する半導体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の外形を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の構成の一部を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の構成の一部を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
変形例２に係る半導体装置の構成の一部を示す断面図である。
実施の形態２に係る半導体装置の構成の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の各実施の形態で説明される特徴は例示であり、すべての特徴は必ずしも必須ではない。また、以下に示される説明では、複数の実施の形態において同様の構成要素には同じまたは類似する符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「表」または「裏」などの特定の位置及び方向は、実際の実施時の位置及び方向とは必ず一致しなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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