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公開番号2023075501
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-31
出願番号2021188435
出願日2021-11-19
発明の名称圧電デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04R 17/00 20060101AFI20230524BHJP(電気通信技術)
要約【課題】接着剤による共振周波数の変化を抑制できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス1は、圧電素子7と圧電素子7に接続される共通端子12が配置される第一面4aを含む第一基板4と、制御回路29に接続される共通接続端子22が配置される第二面2aを含む第二基板2と、第一基板4と第二基板2との間に配置され、第一面4aに接合される第三面3aと、第二面2aに対向する第四面3bと、を含む第三基板3と、第二基板2と第三基板3とを接着する接着部32と、を備え、第三基板3は、第三面3aから第四面3bに貫通する第1貫通穴14と、第1貫通穴14に設けられ、共通端子12に接続される第1貫通電極16と、を備え、共通接続端子22は、第1貫通電極16に接続され、第1貫通電極16を介して共通端子12と電気的に接続され、第二基板2は第三基板3と対向する第二面2aに接着剤の流れ出しを抑制する壁部33を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の圧電素子と前記圧電素子に接続される第一電極とが配置される第一面を含む第一基板と、
制御回路に接続される第二電極が配置される第二面を含む第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第一面に接合される第三面と、前記第二面に対向する第四面と、を含む第三基板と、
前記第二基板と前記第三基板を接着する接着部と、を備え、
前記第三基板は、前記第三面から前記第四面に貫通する貫通穴と、前記貫通穴に設けられ、前記第一電極に接続される第三電極とを備え、
前記第二電極は、前記第三電極に接続され、前記第三電極を介して前記第一電極と電気的に接続されており、
前記第二基板は前記第三基板と対向する前記第二面に接着剤の流れ出しを抑制する壁部を備えることを特徴とする圧電デバイス。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記複数の圧電素子は配列して配置される素子アレイを構成し、前記第一基板、前記第二基板、前記第三基板の積層方向からの平面視において、前記壁部は、前記貫通穴と前記素子アレイとの間に配置されることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の圧電デバイスであって、
前記第一基板と前記第三基板との間には前記第一基板の振動を可能にする封止空間が配置され、
前記第三基板は前記封止空間と前記第四面とを連通する開放穴を備え、
前記壁部は前記貫通穴と前記開放穴との間に配置されることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか一項に記載の圧電デバイスであって、
前記壁部はレジストであることを特徴とする圧電デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスに関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、圧電素子がマトリックス状に配置された圧電デバイスが知られている。例えば、開口部を有する封止板と、開口部を閉塞する振動板と、振動板に設置され圧電体を上部電極と下部電極で挟んだ圧電素子と、を備える圧電デバイスが特許文献１に開示されている。
【０００３】
それによると、振動板と封止板とが対向して配置される。封止板は振動板が振動する範囲を制限する。封止板の開口部に囲まれた振動板の大きさにより振動板が振動する周波数が設定される。
【０００４】
封止板には一対の貫通電極が配置される。上部電極及び下部電極はそれぞれ貫通電極と導通する。封止板は配線基板と対向配置される。配線基板はパッドを備える。貫通電極は配線基板側に突出する。パッドと貫通電極とが電気的に接触する。上部電極及び下部電極はそれぞれパッドと導通する。
【０００５】
金属フィラーを含有する樹脂系接着剤により貫通電極が形成される。封止板と配線基板とが絶縁性の接着剤にて接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－１０６１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の圧電デバイスでは、封止板と配線基板との間に広がる接着剤の範囲にばらつきが生じる。この場合、封止板と配線基板との接着範囲が封止板の剛性に影響を与える。そして、封止板の剛性が振動板の振動特性に影響を与える。このため、封止板と配線基板との間に広がる接着剤の範囲のばらつきが圧電素子及び振動板の共振周波数を変化させる。そこで、接着剤による共振周波数の変化を抑制できる圧電デバイスが望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
圧電デバイスは、複数の圧電素子と前記圧電素子に接続される第一電極とが配置される第一面を含む第一基板と、制御回路に接続される第二電極が配置される第二面を含む第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第一面に接合される第三面と、前記第二面に対向する第四面と、を含む第三基板と、前記第二基板と前記第三基板を接着する接着部と、を備え、前記第三基板は、前記第三面から前記第四面に貫通する貫通穴と、前記貫通穴に設けられ、前記第一電極に接続される第三電極とを備え、前記第二電極は、前記第三電極に接続され、前記第三電極を介して前記第一電極と電気的に接続されており、前記第二基板は前記第三基板と対向する前記第二面に接着剤の流れ出しを抑制する壁部を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態における圧電デバイスの構成を示す概略分解斜視図。
圧電デバイスの構成を示す模式側断面図。
圧電デバイスの構成を示す模式側断面図。
第一基板の構成を示す模式平面図。
貫通電極の構成を示す模式側断面図。
圧電デバイスの構成を示す模式側断面図。
接着剤及び壁部を説明するための要部模式側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第１実施形態
本実施形態では、圧電デバイスの特徴的な例について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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