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公開番号2023074976
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-30
出願番号2021188211
出願日2021-11-18
発明の名称多価ヒドロキシ樹脂
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 61/12 20060101AFI20230523BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】多価ヒドロキシ樹脂状態における低溶融粘度、硬化物とした場合における低熱時弾性率、低吸湿性、低誘電特性のいずれか1以上を達成可能な多価ヒドロキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】本発明は、フェノール性水酸基及び2以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物(A)と、芳香族ジビニル化合物(B1)とを反応原料とする、多価ヒドロキシ樹脂に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物（Ａ）と、芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）とを反応原料とする、多価ヒドロキシ樹脂。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）をさらに前記反応原料として含む、請求項１に記載の多価ヒドロキシ樹脂。
【請求項３】
芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）の芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）に対する質量比（（Ｂ１）／（Ｂ２））が、５０／５０～９９／１である、請求項２に記載の多価ヒドロキシ樹脂。
【請求項４】
前記炭化水素基が、炭素原子数１～６のアルキル基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の多価ヒドロキシ樹脂。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の多価ヒドロキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物。
【請求項６】
請求項５に硬化性組成物の硬化物。
【請求項７】
補強基材、及び、前記補強基材に含浸した請求項５に記載の硬化性組成物の半硬化物を有するプリプレグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプリプレグ、及び、銅箔を有する積層体である回路基板。
【請求項９】
請求項５に記載の硬化性組成物を含有するビルドアップフィルム。
【請求項１０】
請求項５に記載の硬化性組成物を含有する半導体封止材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多価ヒドロキシ樹脂に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
フェノール樹脂等の多価ヒドロキシ樹脂及びその硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂は、高耐熱性、耐湿性等の諸物性に優れる点から半導体封止材やプリント回路基板等の電子部品、電子部品分野、導電ペースト等の導電性接着剤、その他接着剤、複合材料用マトリックス、塗料、フォトレジスト材料、顕色材料等で広く用いられている。これらの各種用途のうち、半導体封止材料の分野では、電子機器の小型化、高集積化への要求が高く、ＢＧＡ、ＣＳＰといった表面実装パッケージへの移行や高温環境下で接合信頼性が高い銅ワイヤの採用が進んでいる。
【０００３】
しかしながら、銅ワイヤは従来の金よりも腐食されやすい。封止樹脂とリードフレーム界面に剥離などの界面劣化が生じると、毛細管現象により剥離部分に水分が集中し、チップやワイヤボンディング接合部を腐食させる。更には高温でのリフロー工程において水分が急激に膨張し、クラック発生の要因となる。そのため、封止樹脂特性はリフロー時のリードフレーム界面の剥離低減が必須であり、具体的には吸湿率低減、弾性率低減、が求められている。
【０００４】
また、近年の半導体パッケージにおいては、信号の高速化、高周波数化が進んでいる。高速化、高周波数化された信号に対しても、十分に低い誘電率を維持しつつ十分に低い誘電正接を発現する硬化物を得ることが可能な硬化性組成物の提供が望まれている。
【０００５】
さらに、前記各性能に加え、半導体封止材料は熱膨張を抑えることを目的に樹脂材料にシリカ等のフィラーを高充填させて使用することが望ましい。充填率を高めるためには、樹脂材料が低粘度で流動性に優れていることが重要である。
【０００６】
例えば、特許文献１には、フェノール又はクレゾールとジビニルベンゼンとエチルビニルベンゼンの混合物を反応させた多価ヒドロキシ樹脂が開示されている。特許文献２及び３には、多価ヒドロキシ樹脂としてノボラックフェノール樹脂が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１７－０６６２６８号公報
特開２０１１－１７８９２４号公報
特開２０１２－５７０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１～３における多価ヒドロキシ樹脂は、多価ヒドロキシ樹脂状態における低溶融粘度、硬化物とした場合における低熱時弾性率、低吸湿性、低誘電特性といった点において、改善の余地があった。
【０００９】
そこで、本発明は、優れた溶融粘度を有し、かつ硬化時においても、低い熱時弾性率、低吸湿性又は低誘電特性のいずれか１以上を達成可能な多価ヒドロキシ樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上述した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物（Ａ）と、芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）と、任意で芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）とを反応原料とする、多価ヒドロキシ樹脂を用いることにより、優れた溶融粘度を有し、かつ硬化時においても、低い熱時弾性率、低吸湿性又は低誘電特性のいずれか１以上を達成可能な多価ヒドロキシ樹脂が得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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