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公開番号2023074974
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-30
出願番号2021188209
出願日2021-11-18
発明の名称エポキシ樹脂
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 59/06 20060101AFI20230523BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】溶融時の低粘度性、並びに硬化物の低吸湿率、熱時低弾性、及び高密着性を高次に両立することができるエポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】本発明は、フェノール性水酸基及び2以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物(A)と芳香族ジビニル化合物(B1)とを反応原料(1)とする多価ヒドロキシ樹脂のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物（Ａ）と芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）とを反応原料（１）とする多価ヒドロキシ樹脂のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記多価ヒドロキシ樹脂と、エピハロヒドリン（Ｃ）とを反応原料（２）とする、請求項１に記載のエポキシ樹脂。
【請求項３】
芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）をさらに前記反応原料（１）として含む、請求項１または２に記載のエポキシ樹脂。
【請求項４】
前記芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）の前記芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）に対する質量比（（Ｂ１）／（Ｂ２））が、５０／５０～９９／１である、請求項３に記載のエポキシ樹脂。
【請求項５】
前記炭化水素基が、炭素原子数１～６のアルキル基である、請求項１～４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物。
【請求項７】
請求項６に硬化性組成物の硬化物。
【請求項８】
補強基材、及び、前記補強基材に含浸した請求項６に記載の硬化性組成物の半硬化物を有するプリプレグ。
【請求項９】
請求項８に記載のプリプレグ、及び、銅箔を有する積層体である回路基板。
【請求項１０】
請求項６に記載の硬化性組成物を含有するビルドアップフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂及びその硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂は、高耐熱性、耐湿性等の諸物性に優れる点から半導体封止材やプリント回路基板等の電子部品、電子部品分野、導電ペースト等の導電性接着剤、その他接着剤、複合材料用マトリックス、塗料、フォトレジスト材料、顕色材料等で広く用いられている。これらの各種用途のうち、半導体封止材料の分野では、電子機器の小型化、高集積化への要求が高く、ＢＧＡ、ＣＳＰといった表面実装パッケージへの移行や高温環境下で接合信頼性が高い銅ワイヤの採用が進んでいる。
【０００３】
しかしながら、銅ワイヤは従来の金よりも腐食されやすい。封止樹脂とリードフレーム界面に剥離などの界面劣化が生じると、毛細管現象により剥離部分に水分が集中し、チップやワイヤボンディング接合部を腐食させる。更には高温でのリフロー工程において水分が急激に膨張し、クラック発生の要因となる。そのため、封止樹脂特性はリフロー時のリードフレーム界面の剥離低減が必須であり、具体的には吸湿率低減、弾性率低減、リードフレームとの接着力向上が求められている。
【０００４】
また、前記各性能に加え、半導体封止材料は熱膨張を抑えることを目的に樹脂材料にシリカ等のフィラーを高充填させて使用することが望ましい。充填率を高めるためには、樹脂材料が低粘度で流動性に優れることが重要である。
【０００５】
特許文献１には、流動性、耐湿性、高温低弾性、難燃性、低誘電性等に優れた硬化物を与える樹脂として、フェノール系化合物と芳香族ビニル化合物とを反応させて得られる多価ヒドロキシ樹脂の誘導体であるエポキシ樹脂が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１７－０６６２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術では、樹脂溶融時の低粘度による優れた成形性と、硬化物の低吸湿率、熱時低弾性、銅箔等の被着物への高密着性による優れた耐リフロー性とを高次に両立することについて一切検討されておらず、また開示されているエポキシ樹脂の特性も不十分であり、改良の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、溶融時の低粘度性、並びに硬化物の低吸湿率、熱時低弾性、及び高密着性を高次に両立することができるエポキシ樹脂を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上述した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を芳香環に有する芳香族化合物（Ａ）と芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）とを反応原料（１）とする多価ヒドロキシ樹脂のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂を用いることにより、溶融時の低粘度性、並びに硬化物の低吸湿率、熱時低弾性、及び高密着性を高次に両立することができるエポキシ樹脂が得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、溶融時の低粘度性、並びに硬化物の低吸湿率、熱時低弾性、及び高密着性を高次に両立することができるエポキシ樹脂が得られる。このようなエポキシ樹脂は、電子部品封止材料用途などにおいて、特に有用である。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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