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公開番号2023074861
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-30
出願番号2021188018
出願日2021-11-18
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20230523BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板を製造するための製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、絶縁層上に導体回路を有する導体層を形成することと、第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有する熱硬化性の樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成される第1保護膜とを有し、前記第1面に垂直な光で前記樹脂絶縁層と前記第1保護膜が投影される場合に前記第1保護膜の外周縁の各辺が前記樹脂絶縁層の各辺と重なる形成部材を準備することと、前記導体回路と前記第2面が接触するように前記導体層上に前記形成部材を貼り付けることと、前記貼り付けることの後に前記第1保護膜を前記樹脂絶縁層から取り除くことと、前記取り除くことの後に前記第1面の全面を押圧して前記第1面を平坦化すること、とを有する。
【選択図】図2E
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層上に導体回路を有する導体層を形成することと、
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する熱硬化性の樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成される第１保護膜とを有し、前記第１面に垂直な光で前記樹脂絶縁層と前記第１保護膜が投影される場合に前記第１保護膜の外周縁の各辺が前記樹脂絶縁層の各辺と重なる形成部材を準備することと、
前記導体回路と前記第２面が接触するように前記導体層上に前記形成部材を貼り付けることと、
前記貼り付けることの後に前記第１保護膜を前記樹脂絶縁層から取り除くことと、
前記取り除くことの後に前記第１面の全面を押圧して前記第１面を平坦化すること、とを有するプリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記平坦化することは、前記第１面に第２保護膜を貼り付けることを含み、前記第１面に垂直な光で前記樹脂絶縁層と前記第２保護膜が投影される場合に前記第２保護膜の外周縁の各辺は前記樹脂絶縁層の各辺より外側に存在する。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記貼り付けることは、前記第１保護膜と前記樹脂絶縁層に熱と圧力を加えることを含む。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記貼り付けることは、前記樹脂絶縁層の一部が、前記第１保護膜の外周縁の外方および上方に突出することを含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、支持フィルムの一方の面に半硬化状態の絶縁層が設けられた絶縁層形成部材を準備する工程と、パッドと半硬化状態の絶縁層が接触するように絶縁層形成部材を貼り付ける工程と、絶縁層形成部材を貼り付けられた後に絶縁層を硬化させる工程、とを有する配線基板の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－９９６４９号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、絶縁層形成部材が貼り付けられる際、支持フィルム及び半硬化状態の絶縁層が加圧されると考えられる。加圧により、半硬化状態の絶縁層の一部が支持フィルムの外周縁から外方にはみ出ると考えられる。はみ出た絶縁層の一部はブリードと呼ばれる。ブリードの一部は支持フィルムの上方に突出すると考えられる。ブリードが上方に突出すると、配線基板の平坦性が損なわれると考えられる。その結果、配線基板の品質が低下すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁層上に導体回路を有する導体層を形成することと、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する熱硬化性の樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成される第１保護膜とを有し、前記第１面に垂直な光で前記樹脂絶縁層と前記第１保護膜が投影される場合に前記第１保護膜の外周縁の各辺が前記樹脂絶縁層の各辺と重なる形成部材を準備することと、前記導体回路と前記第２面が接触するように前記導体層上に前記形成部材を貼り付けることと、前記貼り付けることの後に前記第１保護膜を前記樹脂絶縁層から取り除くことと、前記取り除くことの後に前記第１面の全面を押圧して前記第１面を平坦化すること、とを有する。
【０００６】
本発明の実施形態の製造方法では、導体層上に形成部材が貼り付けられる際に、樹脂絶縁層の一部が第１保護膜の外周縁から外方にはみ出て第１保護膜の上方に突出し得る。ただし、本発明の実施形態の製造方法では、第１保護膜が樹脂絶縁層から取り除かれた後に、第１面の全面が押圧されて第１面が平坦化される。平坦化後の第１面には上方に突出する部分が存在しない。その結果、本発明の製造方法で製造されるプリント配線板の平坦性が損なわれることが抑制される。高い品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す平面図。
図２Ｅの工程を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層６０とビア導体７０とを有する。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４上に形成されている。第１導体層１０はパッド１２と信号配線１４とを含む。図に示されていないが、第１導体層１０はパッド１２と信号配線１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は銅によって形成される。第１導体層１０は、シード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき膜１０ｂで形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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