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公開番号2023074750
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-30
出願番号2021187862
出願日2021-11-18
発明の名称多層配線基板および多層配線基板の製造方法
出願人凸版印刷株式会社
代理人弁理士法人第一国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20230523BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】薄膜のガラスコア基板1を用いてい多層配線基板を形成する場合、製造工程におけるガラスコア基板の破損等を防止するために、剥離層2を介していキャリア基板3に貼り付けて多層配線を形成する場合がある。しかし、多層配線形成中のスパッタリングやメッキによる被着物が剥離層2はキャリア基板3の側面に被着すると、キャリア基板の剥離が安定的に行うことができない。
【解決手段】このため、本発明の多層配線基板は、キャリア基板の上方に、剥離層を介してガラスコア基板が設けられており、前記キャリア基板の側面は、前記ガラスコア基板の側面と比較して、中心方向に向けて後退している。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
キャリア基板の上方に、剥離層を介してガラスコア基板が設けられた多層配線基板であって、
前記キャリア基板の側面が前記ガラスコア基板の側面に比較して、中心部方向に後退している距離をＧとし、前記キャリア基板の厚さをＴｃとし、前記剥離層の厚さをＴａとした場合に、Ｇ、Ｔｃ及びＴａが以下の式（１）を満たす
ことを特徴とする多層配線基板。
Ｇ＞０．５×（Ｔａ＋Ｔｃ）・・・・・・・・（１）
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
請求項１に記載の多層配線基板において、
前記キャリア基板と前記ガラスコア基板は略相似形であり、それぞれの面の中心点を重ねて積層されており、前記キャリア基板の面積は、前記ガラスコア基板の面積の９９％以下である
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の多層配線基板において、
前記キャリア基板の側面は前記ガラスコア基板の側面に比較して、中心部方向に０．２ｍｍ以上後退している
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項４】
キャリア基板の上方に、剥離層を介してガラスコア基板が設けられ、前記ガラスコア基板の上方に配線層及び絶縁樹脂層が設けられ、前記絶縁樹脂層の上方に、第２剥離層及び第２キャリア基板を設けた後に、前記キャリア基板を剥離する多層配線基板の製造方法において、
前記キャリア基板の側面が前記ガラスコア基板の側面に比較して、中心部方向に後退している距離をＧとし、前記キャリア基板の厚さをＴｃとし、前記剥離層２の厚さをＴａとした場合に、Ｇ、Ｔｃ及びＴａが以下の式（１）を満たすように、前記キャリア基板、及び前記ガラスコア基板を形成する第１の工程、
Ｇ＞０．５×（Ｔａ＋Ｔｃ）・・・・・・・・（１）
前記第1の工程の後に、前記ガラスコア基板の上方にスパッタリングによってシード層を設ける第２の工程、
前記第２の工程の後に、めっきによって配線を形成する第３の工程、
前記第３の工程の後に、前記キャリア基板を前記ガラスコア基板から剥離する第４の工程
を有する多層配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板および多層配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化および小型化が進む中で、電子機器に搭載される半導体モジュールにも高密度化が要求されている。このため、多層配線や微細配線を形成する製造工程の改善が検討されている。
特に、最近の多層配線基板においては、ガラスコア基板を採用し、その両面に導体層、絶縁樹脂層、導体層を順次積層する構造が多用されている。
しかし、ガラスコア基板の厚みが１００μｍ程度のガラスとなると製造工程で割れが生じやすい。
【０００３】
このため、特許文献１では、貫通孔付きの薄いガラスコア基板を用いる製造工程において、ガラスコア基板の割れを防ぐために、支持体としてキャリア基板を用いている。そして、ガラスコア基板とキャリア基板を接着するために、「離型性」を有する樹脂層を用いている。
具体的には、樹脂層として、紫外線照射によって離型性が発現するアクリル樹脂が提案されている。
【０００４】
そして、このような積層体構造を採用することにより、製造工程中に、貫通孔付きの薄いガラスコア基板にワレや欠陥が発生する危険性を軽減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６１７６２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献1では、ガラスコア基板と樹脂層の間の面における接着性や離型性については検討されているが、ガラスコア基板と樹脂層、または、キャリア基板の積層体の側面における剥離性については検討されていない。
特に、多層配線基板の形成工程と積層体の側面の状態や、剥離性の関係については何ら検討されていない。そのため、多層配線層が形成されたガラスコア基板からキャリア基板を剥離する際に課題が生じることがある。
そこで、本発明では、ガラスコア基板からキャリア基板を安定的に剥離する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、代表的な本発明の多層配線基板の一つは、キャリア基板の上方に、剥離層を介してガラスコア基板が設けられた多層配線基板であって、
前記キャリア基板の側面が前記ガラスコア基板の側面に比較して、中心部方向に後退している距離をＧとし、前記キャリア基板の厚さをＴｃとし、前記剥離層２の厚さをＴａとした場合に、Ｇ、Ｔｃ及びＴａが以下の式（１）を満たしている。
Ｇ＞０．５×（Ｔａ＋Ｔｃ）・・・・・・・・（１）
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガラスコア基板からキャリア基板を剥離・除去の工程を安定的に行うための技術を提供することができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施をするための形態における説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、従来例の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図２は、従来例の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図３は、従来例の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図４は、従来例の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図５は、従来例の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図６は、本発明の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図７は、本発明の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図８は、本発明の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図９は、本発明の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図１０は、本発明の多層配線基板を用いたキャリア基板を剥離する製造工程を説明する図である。
図１１は、第２の実施形態を説明するための多層配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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