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公開番号2023072760
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-25
出願番号2021185391
出願日2021-11-15
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/224 20060101AFI20230518BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極が導電性樹脂層を含む場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサC1は、素体3と、複数の外部電極5と、電気絶縁膜EIと、を備える。複数の外部電極5は、素体3に配置されている。電気絶縁膜EIは、素体3に配置されている。複数の外部電極5のそれぞれは、第二電極層E2を含む。電気絶縁膜EIは、素体3の表面における複数の外部電極5の間の領域上に少なくとも位置する膜部分を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体に配置されている複数の外部電極と、
前記素体に配置されている電気絶縁膜と、を備え、
前記複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含み、
前記電気絶縁膜は、前記素体の表面における前記複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置する膜部分を含む、電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
互いに対向するように前記素体内に配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている複数の内部電極を更に備え、
前記素体は、前記複数の内部電極のうち、前記複数の内部電極が互いに対向する方向で最も外側に位置する最外内部電極と対向する第一側面を含み、
前記導電性樹脂層は、前記第一側面上に位置する部分を含み、
前記膜部分は、前記第一側面上に位置する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体は、前記複数の内部電極が互いに対向する前記方向に延在する第二側面を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記第二側面上に位置する部分を含み、
前記膜部分は、前記第二側面上に位置する、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記複数の内部電極のうち対応する内部電極が露出する端面を更に含み、
前記電気絶縁膜は、前記端面上に位置する膜部分を更に含む、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の外部電極のそれぞれは、前記電気絶縁膜上に形成されていると共に、前記対応する内部電極と物理的かつ電気的に接続されている焼結金属層を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層上に形成されている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第一側面上に位置する前記膜部分の平均厚みは、前記端面上に位置する前記膜部分の平均厚み以上である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一側面上に位置する前記膜部分の前記平均厚みは、０．０５μｍ以上である、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記端面上に位置する前記膜部分の前記平均厚みは、０より大きく０．２μｍ以下である、請求項６又は７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記最外内部電極と前記第一側面との間隔は、１００μｍ以上４００μｍ以下である、請求項６～８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記最外内部電極と、前記導電性樹脂層における前記第一側面上に位置する前記部分とは、互いに電気的に接続されておらず、
前記第一側面上に位置する前記膜部分は、前記最外内部電極と、前記導電性樹脂層における前記第一側面上に位置する前記部分との間に更に位置する、請求項２～９のいずれか一項に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体に配置されている複数の外部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１を参照）。複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含む。この場合、外部電極にマイグレーションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が導電性樹脂層に含まれる金属粒子に作用し、金属粒子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。金属粒子に作用する電界は、たとえば、外部電極間に生じる電界、又は、外部電極と、素体内に配置される内部導体との間に生じる電界を含む。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体又は外部電極から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。
【０００５】
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含む場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている複数の外部電極と、素体に配置されている電気絶縁膜と、を備える。複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含む。電気絶縁膜は、素体の表面における複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置する膜部分を含む。
【０００７】
上記一つの態様では、電気絶縁膜に含まれる膜部分が、素体の表面における複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置する。したがって、導電性樹脂層に含まれる金属粒子がイオン化する場合でも、膜部分は、発生する金属イオンと、素体又は外部電極から供給される電子との反応を阻害する。すなわち、電子が金属イオンに供給されがたい。この結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様は、複数の内部電極を備えていてもよい。複数の内部電極は、互いに対向するように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されていてもよい。素体は、複数の内部電極のうち、複数の内部電極が互いに対向する方向で最も外側に位置する最外内部電極と対向する第一側面を含んでいてもよい。導電性樹脂層は、第一側面上に位置する部分を含んでいてもよい。膜部分は、第一側面上に位置していてもよい。
導電性樹脂層が、第一側面上に位置する部分を含む構成では、導電性樹脂層が含むと共に第一側面上に位置する部分に含まれる金属粒子が、イオン化するおそれがある。しかしながら、電気絶縁膜に含まれる膜部分が第一側面上に位置する構成では、膜部分は、導電性樹脂層が含むと共に第一側面上に位置する部分に含まれる金属粒子から生じる金属イオンと、素体又は外部電極から供給される電子との反応を確実に阻害する。この結果、電気絶縁膜に含まれる膜部分が、第一側面上に位置する構成は、マイグレーションの発生を確実に抑制する。
【０００９】
上記一つの態様では、素体は、複数の内部電極が互いに対向する方向に延在する第二側面を含んでいてもよい。導電性樹脂層は、第二側面上に位置する部分を含んでいてもよい。膜部分は、第二側面上に位置していてもよい。
導電性樹脂層が、第二側面上に位置する部分を含む構成では、導電性樹脂層が含むと共に第二側面上に位置する部分に含まれる金属粒子が、イオン化するおそれがある。しかしながら、電気絶縁膜に含まれる膜部分が、第二側面上に位置する構成では、膜部分は、導電性樹脂層が含むと共に第二側面上に位置する部分に含まれる金属粒子から生じる金属イオンと、素体又は外部電極から供給される電子との反応を確実に阻害する。この結果、電気絶縁膜に含まれる膜部分が第二側面上に位置する構成は、マイグレーションの発生を確実に抑制する。
【００１０】
上記一つの態様では、素体は、複数の内部電極のうち対応する内部電極が露出する端面を含んでいてもよい。電気絶縁膜は、端面上に位置する膜部分を含んでいてもよい。
外部電極が電解めっき層を含む場合、めっき液が素体に浸入するおそれがある。めっき液が素体に浸入した場合、電子部品の電気的特性が劣化するおそれがある。しかしながら、電気絶縁膜が、端面上に位置する膜部分を含む構成では、外部電極が電解めっき層を含む場合でも、端面上に位置する膜部分が、素体へのめっき液の浸入を阻害する。したがって、電気絶縁膜が端面上に位置する膜部分を含む構成は、電子部品の電気的特性の劣化を抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

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