特許ウォッチ

公開番号2023072579
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-24
出願番号2021185231
出願日2021-11-12
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20230517BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導通部材をより適切に接合可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子2と、半導体素子2を支持する支持体1と、導通部材5と、導通部材5と支持体1とを導通接合する導通接合材61Aと、を備える。導通部材5は、支持体1に対向配置された先端部530Aと、z方向に沿って見て先端部530Aを挟んで位置する第1傾斜面531A及び第2傾斜面532Aと、を有する。第1傾斜面531A及び第2傾斜面532Aは、z方向に沿って見て先端部530Aから離れるほどz方向において支持体1から離れるように傾斜している。導通接合材61Aは、第1傾斜面531A及び支持体1を接合する第1接合部611Aと、第2傾斜面532A及び支持体1を接合する第2接合部61Bと、を含む。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を支持する支持体と、
導通部材と、
前記導通部材と前記支持体とを導通接合する導通接合材と、を備え、
前記導通部材は、前記支持体に対向配置された先端部と、前記支持体の厚さ方向に沿って見て前記先端部を挟んで位置する第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記厚さ方向に沿って見て前記先端部から離れるほど前記厚さ方向において前記支持体から離れるように傾斜しており、
前記導通接合材は、前記第１傾斜面および前記支持体を接合する第１接合部と、前記第２傾斜面および前記支持体を接合する第２接合部と、を含む、半導体装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記第１傾斜面、前記先端部および前記第２傾斜面が並ぶ配列方向における前記先端部の大きさである先端長さは、前記第１接合部と前記支持体との接合部の前記配列方向における大きさである第１長さ、および前記第２接合部と前記支持体との接合部の前記配列方向における大きさである第２長さのいずれよりも短い、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記先端長さは、前記第１接合部と前記第１傾斜面との接合部の前記配列方向における大きさである第３長さ、および前記第２接合部と前記支持体との接合部の前記配列方向における大きさである第４長さのいずれよりも短い、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１傾斜面は、前記厚さ方向に沿って見て、前記先端部に対して外側に位置し、
前記第２傾斜面は、前記厚さ方向に沿って見て、前記先端部に対して内側に位置する、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１傾斜面と前記支持体とがなす第１角度は、前記第２傾斜面と前記支持体とがなす第２角度よりも大きい、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２長さは、前記第１長さよりも長い、請求項５の記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第４長さは、前記第３長さよりも長い、請求項６の記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１傾斜面は、凹曲面である、請求項４ないし７のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記導通接合材の前記第１接合部と前記第２接合部とは、前記先端部を挟んで離れている、請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記導通接合材は、前記先端部と前記支持体とを接合する第３接合部を含み、
前記第１接合部と前記第２接合部とは、前記第３接合部を介して繋がっている、請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子を備えた種々の半導体装置が提案されている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、いわゆるスイッチング素子として構成された半導体素子を備えている。半導体素子とリード等との導通を図るために、ワイヤが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８８０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の低抵抗化や低インダクタンス化を目的として、ワイヤに代えて金属板材料から形成された導通部材を用いる場合がある。導通部材とリード等との接合箇所に亀裂等が生じると、半導体装置の機能が阻害される。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導通部材をより適切に接合可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によって提供される装置は、半導体素子と、前記半導体素子を支持する支持体と、導通部材と、前記導通部材と前記支持体とを導通接合する導通接合材と、を備え、前記導通部材は、前記支持体に対向配置された先端部と、前記支持体の厚さ方向に沿って見て前記先端部を挟んで位置する第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記厚さ方向に沿って見て前記先端部から離れるほど前記厚さ方向において前記支持体から離れるように傾斜しており、前記導通接合材は、前記第１傾斜面および前記支持体を接合する第１接合部と、前記第２傾斜面および前記支持体を接合する第２接合部と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、導通部材をより適切に接合することができる。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す背面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す左側面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す右側面図である。
図９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図１０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部分解斜視図である。
図１２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部分解斜視図である。
図１３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図１４は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。
図１５は、図１３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、図１３のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
図１８は、図１３のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１９は、図１３のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。
図２０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大断面図である。
図２１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大断面図である。
図２２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の支持体を示す平面図である。
図２３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の支持体を示す底面図である。
図２４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の導通部材を示す平面図である。
図２５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の導通部材を示す底面図である。
図２６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す要部拡大断面図である。
図２７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す要部拡大断面図である。
図２８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す要部拡大断面図である。
図２９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第４変形例を示す要部拡大断面図である。
図３０は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
図３１は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許