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公開番号2023071585
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-23
出願番号2022116626
出願日2022-07-21
発明の名称半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20230516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタンスを低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、互いに反対側を向く2面を有し、一方の面に第1電極11が設けられ、他方の面に第2電極12が設けられた第1半導体素子10と、一方の面に第3電極21が設けられ、他方の面に第4電極22が設けられた第2半導体素子20と、各半導体素子が接着された絶縁基材41と、絶縁基材を貫通し、第1電極と電気的に接続されるとともに、絶縁基材に積層された第1配線63と、絶縁基材を貫通し、第3電極と電気的に接続されるとともに、絶縁基材に積層された第2配線64と、第1半導体素子に設けられ、第2電極と電気的に接続される第1配線部材110と、絶縁基材に設けられ、第2配線と電気的に接続される第2配線部材120と、を有する。絶縁基材は、折り曲げられて、第2配線部材が第1配線と接合され、第1配線部材と第2配線部材とに互いに逆方向の電流が流れる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に第1電極が設けられ、前記第2面に第2電極が設けられた第1半導体素子と、
第3面と、前記第3面とは反対側の第4面とを有し、前記第3面に第3電極が設けられ、前記第4面に第4電極が設けられた第2半導体素子と、
前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子が接着された第5面と、前記第5面とは反対側の第6面とを有する絶縁基材と、
前記絶縁基材を貫通し、前記第1電極と電気的に接続されるとともに、前記絶縁基材の前記第6面に積層された第1配線と、
前記絶縁基材を貫通し、前記第3電極と電気的に接続されるとともに、前記絶縁基材の前記第6面に積層された第2配線と、
前記第1半導体素子の前記第2面側に設けられ、前記第2電極と電気的に接続される第1配線部材と、
第7面と、前記第7面とは反対側の第8面とを有し、前記第7面が前記絶縁基材の前記第6面側に設けられ、前記第2配線と電気的に接続される第2配線部材と、
を有し、
前記絶縁基材が前記第6面を内側にして折り曲げられて、前記第2配線部材の前記第8面が前記第1配線と接合され、
前記第1配線部材と前記第2配線部材とは互いに逆方向の電流が流れる半導体装置。
続きを表示(約 770 文字)【請求項2】
前記絶縁基材は可撓性を備える請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1配線部材と前記第2電極とを互いに接合する第1導電性接着層と、
前記第2配線部材と前記第2配線とを互いに接合する第2導電性接着層と、
を有する請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第2配線部材と前記第1配線とを互いに接合する第1絶縁性接着層を有する請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1配線部材は第1リード端子を有し、
前記第2配線部材は第2リード端子を有する請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1配線部材は第1配線基板を有し、
前記第2配線部材は第2配線基板を有する請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第5面に接着された導電部材と、
前記第2半導体素子の前記第4面側に設けられ、前記導電部材及び前記第4電極と電気的に接続される第3配線部材と、
を有し、
前記第1配線は、前記絶縁基材を貫通し、前記導電部材と電気的に接続されている請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記第3配線部材と前記導電部材とを互いに接合する第3導電性接着層と、
前記第3配線部材と前記第4電極とを互いに接合する第4導電性接着層と、
を有する請求項7に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記第3配線部材は第3リード端子を有する請求項7に記載の半導体装置。
【請求項10】
前記第3配線部材は第3配線基板を有する請求項7に記載の半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来、半導体装置として、ポリイミド等の樹脂フィルムに接着層を介して半導体素子が貼り付けられ、樹脂フィルムの接着層とは反対側の面に配線層が形成されたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2016-046523号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
高速のスイッチング動作等のために更なるインダクタンスの低減が望まれる。
【0005】
本開示は、インダクタンスを低減することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一形態によれば、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に第1電極が設けられ、前記第2面に第2電極が設けられた第1半導体素子と、第3面と、前記第3面とは反対側の第4面とを有し、前記第3面に第3電極が設けられ、前記第4面に第4電極が設けられた第2半導体素子と、前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子が接着された第5面と、前記第5面とは反対側の第6面とを有する絶縁基材と、前記絶縁基材を貫通し、前記第1電極と電気的に接続されるとともに、前記絶縁基材の前記第6面に積層された第1配線と、前記絶縁基材を貫通し、前記第3電極と電気的に接続されるとともに、前記絶縁基材の前記第6面に積層された第2配線と、前記第1半導体素子の前記第2面側に設けられ、前記第2電極と電気的に接続される第1配線部材と、第7面と、前記第7面とは反対側の第8面とを有し、前記第7面が前記絶縁基材の前記第6面側に設けられ、前記第2配線と電気的に接続される第2配線部材と、を有し、前記絶縁基材が前記第6面を内側にして折り曲げられて、前記第2配線部材の前記第8面が前記第1配線と接合され、前記第1配線部材と前記第2配線部材とは互いに逆方向の電流が流れる半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、インダクタンスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
第1実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第1実施形態に係る半導体装置を示す回路図である。
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図(その1)である。
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図(その2)である。
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図(その3)である。
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図(その4)である。
第2実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第3実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第3実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
第4実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。また、本開示においては、X1-X2方向、Y1-Y2方向、Z1-Z2方向を相互に直交する方向とする。X1-X2方向及びY1-Y2方向を含む面をXY面と記載し、Y1-Y2方向及びZ1-Z2方向を含む面をYZ面と記載し、Z1-Z2方向及びX1-X2方向を含む面をZX面と記載する。なお、便宜上、Z1-Z2方向を上下方向とし、Z1側を上側、Z2側を下側とする。また、平面視とは、Z1側から対象物を視ることをいい、平面形状とは、対象物をZ1側から視た形状のことをいう。但し、半導体装置は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。
【0010】
(第1実施形態)
まず、第1実施形態について説明する。第1実施形態は半導体装置に関する。
(【0011】以降は省略されています)

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