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公開番号2023071300
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-23
出願番号2021183971
出願日2021-11-11
発明の名称半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20230516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタンスを低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、1面に第1電極11、2面に第2電極12が設けられた第1半導体素子10が接着された5面と、6面を有する第1絶縁基材41、3面に第3電極21、4面に第4電極22が設けられた第2半導体素子20が接着された7面と、8面を有する第2絶縁基材81と、第1絶縁基材を貫通し、第1電極と電気的に接続され、第1絶縁基材の6面に積層された第1配線61、第2絶縁基材を貫通し、第3電極と電気的に接続され、第2絶縁基材の8面に積層された第2配線62、9面が第1半導体素子の2面側に設けられ、第2電極と電気的に接続される第1配線部材110及び11面が第2絶縁基材の8面側に設けられ、第2配線と電気的に接続される第2配線部材120を有する。第1配線部材と第2配線部材とは、互いに逆方向の電流が流れる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、前記第１面に第１電極が設けられ、前記第２面に第２電極が設けられた第１半導体素子と、
第３面と、前記第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第３面に第３電極が設けられ、前記第４面に第４電極が設けられた第２半導体素子と、
前記第１半導体素子が接着された第５面と、前記第５面とは反対側の第６面とを有する第１絶縁基材と、
前記第２半導体素子が接着された第７面と、前記第７面とは反対側の第８面とを有する第２絶縁基材と、
前記第１絶縁基材を貫通し、前記第１電極と電気的に接続されるとともに、前記第１絶縁基材の前記第６面に積層された第１配線と、
前記第２絶縁基材を貫通し、前記第３電極と電気的に接続されるとともに、前記第２絶縁基材の前記第８面に積層された第２配線と、
第９面と、前記第９面とは反対側の第１０面とを有し、前記第９面が前記第１半導体素子の前記第２面側に設けられ、前記第２電極と電気的に接続される第１配線部材と、
第１１面と、前記第１１面とは反対側の第１２面とを有し、前記第１１面が前記第２絶縁基材の前記第８面側に設けられ、前記第２配線と電気的に接続される第２配線部材と、
を有し、
前記第１配線部材の前記第１０面は、前記第２絶縁基材の前記第７面上に接合され、
前記第１配線部材と前記第２配線部材とは、互いに逆方向の電流が流れる半導体装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１配線部材と前記第２電極とを互いに接合する第１導電性接着層と、
前記第２配線部材と前記第２配線とを互いに接合する第２導電性接着層と、
を有する請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１配線部材は第１リード端子を有し、
前記第２配線部材は第２リード端子を有する請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、前記第１面に第１電極が設けられ、前記第２面に第２電極が設けられた第１半導体素子と、
第３面と、前記第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第３面に第３電極が設けられ、前記第４面に第４電極が設けられた第２半導体素子と、
前記第１半導体素子が接着された第５面と、前記第５面とは反対側の第６面とを有する第１絶縁基材と、
前記第２半導体素子が接着された第７面と、前記第７面とは反対側の第８面とを有する第２絶縁基材と、
前記第１絶縁基材を貫通し、前記第１電極と電気的に接続されるとともに、前記第１絶縁基材の前記第６面に積層された第１配線と、
前記第２絶縁基材を貫通し、前記第３電極と電気的に接続されるとともに、前記第２絶縁基材の前記第８面に積層された第２配線と、
第９面と、前記第９面とは反対側の第１０面とを有し、前記第９面が前記第１半導体素子の前記第２面側に設けられ、前記第２電極と電気的に接続される第１配線部材と、
を有し、
前記第１配線部材の前記第１０面は、前記第２絶縁基材の前記第７面上に接合され、
前記第１配線部材と前記第２配線とは、互いに逆方向の電流が流れる半導体装置。
【請求項５】
前記第２半導体素子の前記第４面と前記第１絶縁基材の前記第５面との間に設けられ、前記第４電極と電気的に接続される第３配線部材を有し、
前記第１配線は、前記第１絶縁基材を貫通し、前記第３配線部材と接続される請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第３配線部材と前記第４電極とを互いに接合する第３導電性接着層を有する請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第３配線部材は第３リード端子を有する請求項５又は６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材との間において、
前記第１配線部材と前記第１半導体素子とが積層され、
前記第２半導体素子と前記第３配線部材とが積層されている請求項５乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１配線部材と前記第１半導体素子との積層構造体の厚さと、
前記第２半導体素子と前記第３配線部材との積層構造体の厚さとが等しい請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１半導体素子の厚さと前記第２半導体素子の厚さとが等しく、
前記第１配線部材は、
前記第１半導体素子及び前記第２絶縁基材に接合され、第１厚さを備えた第１接合部と、
前記第１接合部から延び、前記第１厚さよりも小さい第２厚さを備えた第１延出部と、
を有し、
前記第３配線部材は、
前記第１絶縁基材及び前記第２半導体素子に接合され、前記第１厚さを備えた第２接合部と、
前記第２接合部から延び、前記第２厚さを備えた第２延出部と、
を有する請求項５乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置として、ポリイミド等の樹脂フィルムに接着層を介して半導体素子が貼り付けられ、樹脂フィルムの接着層とは反対側の面に配線層が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－０４６５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高速のスイッチング動作等のために更なるインダクタンスの低減が望まれる。
【０００５】
本開示は、インダクタンスを低減することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、前記第１面に第１電極が設けられ、前記第２面に第２電極が設けられた第１半導体素子と、第３面と、前記第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第３面に第３電極が設けられ、前記第４面に第４電極が設けられた第２半導体素子と、前記第１半導体素子が接着された第５面と、前記第５面とは反対側の第６面とを有する第１絶縁基材と、前記第２半導体素子が接着された第７面と、前記第７面とは反対側の第８面とを有する第２絶縁基材と、前記第１絶縁基材を貫通し、前記第１電極と電気的に接続されるとともに、前記第１絶縁基材の前記第６面に積層された第１配線と、前記第２絶縁基材を貫通し、前記第３電極と電気的に接続されるとともに、前記第２絶縁基材の前記第８面に積層された第２配線と、第９面と、前記第９面とは反対側の第１０面とを有し、前記第９面が前記第１半導体素子の前記第２面側に設けられ、前記第２電極と電気的に接続される第１配線部材と、第１１面と、前記第１１面とは反対側の第１２面とを有し、前記第１１面が前記第２絶縁基材の前記第８面側に設けられ、前記第２配線と電気的に接続される第２配線部材と、を有し、前記第１配線部材の前記第１０面は、前記第２絶縁基材の前記第７面上に接合され、前記第１配線部材と前記第２配線部材とは、互いに逆方向の電流が流れる半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、インダクタンスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第１実施形態に係る半導体装置を示す回路図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その３）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その４）である。
第２実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第３実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。また、本開示においては、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向、Ｚ１－Ｚ２方向を相互に直交する方向とする。Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む面をＸＹ面と記載し、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む面をＹＺ面と記載し、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む面をＺＸ面と記載する。なお、便宜上、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向とし、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側とする。また、平面視とは、Ｚ１側から対象物を視ることをいい、平面形状とは、対象物をＺ１側から視た形状のことをいう。但し、半導体装置は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。
【００１０】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。第１実施形態は半導体装置に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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