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公開番号2023071121
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-22
出願番号2021183756
出願日2021-11-10
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20230515BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】伝送損失の低減を図ることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層13と、第1絶縁層13の上に配置される導体パターン15と、第1絶縁層13の上に配置され、導体パターン15を覆う第2絶縁層17と、導体パターン15と第2絶縁層17との間に配置され、導体パターン15を保護する第3保護層16とを備える。第3保護層16は、金属酸化物からなる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に配置される導体パターンと、
前記第１絶縁層の上に配置され、前記導体パターンを覆う第２絶縁層と、
前記導体パターンと前記第２絶縁層との間に配置され、前記導体パターンを保護する保護層と
を備え、
前記保護層は、金属酸化物からなる、配線回路基板。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記保護層は、絶縁体であり、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間にも配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記保護層は、アルミニウムを含有する、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記保護層は、酸化アルミニウムを含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 890 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層と、絶縁層の上に配置される導体回路と、導体回路を覆うカバレーと、絶縁層と導体回路との間に配置されるクロム薄膜および銅薄膜と、カバレーと導体回路との間に配置される金属薄膜とを備える回路板が提案されている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２３３９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されるような回路板では、金属薄膜として、ニッケルなど、磁性を有する金属が使用される場合がある。磁性を有する金属が導体回路の周りに使用されていると、伝送損失の低減を図ることが困難な場合がある。
【０００５】
本発明は、伝送損失の低減を図ることができる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される導体パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記導体パターンを覆う第２絶縁層と、前記導体パターンと前記第２絶縁層との間に配置され、前記導体パターンを保護する保護層とを備え、前記保護層は、金属酸化物からなる、配線回路基板を含む。
【０００７】
本発明［２］は、前記保護層が、絶縁体であり、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間にも配置される、上記［１］の配線回路基板を含む。
【０００８】
本発明［３］は、前記保護層が、アルミニウムを含有する、上記［１］または［２］の配線回路基板を含む。
【０００９】
本発明［４］は、前記保護層が、酸化アルミニウムを含有する、上記［１］～［３］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線回路基板によれば、導体パターンと第２絶縁層との間に配置される保護層が、金属酸化物からなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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