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公開番号2023068731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-18
出願番号2021179994
出願日2021-11-04
発明の名称金属被覆樹脂成形体
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20230511BHJP(積層体)
要約【課題】軽量性、成形加工性、機械特性、耐久性を維持しつつ、難燃性および熱伝導性(放熱性)に優れた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】IEC60093で測定する体積抵抗値が1.0×10¹³Ω・m以上を有する樹脂成形体の表面全体に、金属層が形成されている金属被覆成形体において、金属層の厚さが30μm以上100μm未満であって、ホットディスク法/スラブモードで測定したときの熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつUL94で評価される燃焼レベルがV0であることを特徴とする金属被覆樹脂成形体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ＩＥＣ６００９３で測定する体積抵抗値が１．０×１０
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Ω・ｍ以上を有する樹脂成形体の表面全体に金属層が形成された金属被覆樹脂成形体において、金属層の厚さが３０μｍ以上１００μｍ未満であって、ホットディスク法／スラブモードで測定したときの熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつＵＬ９４で評価される燃焼レベルがＶ０であることを特徴とする金属被覆樹脂成形体。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記樹脂成形体を構成する樹脂の融点が２００℃以上であることを特徴とする請求項１記載の金属被覆樹脂成形体。
【請求項３】
前記樹脂成形体が、樹脂成形体を構成する樹脂１００重量部に対し、難燃剤を５重量部未満含有することを特徴とする請求項１または２に記載の金属被覆樹脂成形体。
【請求項４】
前記樹脂成形体を構成する樹脂のＩＳＯ４５８９で測定する限界酸素指数が２５未満であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の金属被覆樹脂成形体。
【請求項５】
金属被覆樹脂成形体の最薄肉部の厚みが０．５ｍｍｔ以上であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の金属被覆樹脂成形体。
【請求項６】
請求項１～５のいずれかに記載の金属被覆樹脂成形体と他の樹脂成形体とを複合してなる、複合樹脂成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた熱伝導性と難燃性を兼ね備えた金属被覆樹脂成形体に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂部材を用いた樹脂成形体は、軽量性、成形加工性、機械特性、耐久性に優れていることから、ＯＡ機器、通信機器、電気・電子機器、自動車電装機器の筐体に幅広く使用され、その需要は年々増加している。
【０００３】
一方で、より安全で快適な社会の実現に向けて、５Ｇ通信や自動運転技術の普及が進むにつれ、それらに使用される通信機器、自動車電装機器の高性能化、高出力化が益々進んでいる。電気・電子機器の高性能化、高出力化にあたり、内部部品のＩＣに使用される半導体については、より高い電圧、大きな電流を扱うことで高出力化できるパワー半導体の適用などが進んでおり、電気・電子機器の高性能化、高出力化が実現される一方、消費電力と発熱量の増加により、ＩＣに使用されている半導体素子の寿命が低下する課題が発生している。これにより、近年の電気・電子機器には、発生した熱を逃がす放熱対策が必要となる場合が増えており、電気・電子機器に使用される筐体、構造部材に対しても、従来の軽量性、成形加工性、機械特性、耐久性を維持し、かつ優れた熱伝導性（放熱性）を有することが求められる。
【０００４】
さらには、信頼性、安全性向上の観点において、高性能化、高出力化された電気・電子機器の異常発熱を起因とした発火・燃焼に耐えるため、筐体や構造部材に使用される樹脂部材には難燃性が求められることも多い。
【０００５】
そこで、パワー半導体の搭載に対応し、放熱性が求められる配線板に好適な積層板として、樹脂絶縁層の両面に銅箔ないし銅板を一体化した積層板が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
また、難燃性に優れた金属皮膜体として、難燃剤を含む樹脂組成物の少なくとも一部の表面にめっき被膜が形成されためっき被覆体が提案されている（特許文献２）。
特許第４１９２８７０号
特許第４６４１４４６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された方法では、高度な熱伝導率を実現するものの、樹脂絶縁層に対し、金属層の厚みが相対的に大きいため、十分な軽量化効果が得られず、また、ガラス繊維織布などのシート状の繊維基材に絶縁樹脂を含浸させ、銅板を重ねて加熱乾燥して積層板を得るため、加工工程が複雑となり、筐体や構造部材への実用には適さない。
【０００８】
また、特許文献２に開示されためっき被覆体は、樹脂組成物に難燃剤を含むことで高い難燃性を備えているが、難燃剤を含んでいるため、製品加工時や、製品の使用環境下において、樹脂組成物から発生するガスによるめっき被膜の腐食が進み、機械特性や耐久性が悪いという課題があった。
【０００９】
そこで本発明の課題は、かかる従来技術に鑑み、軽量性、成形加工性、機械特性、耐久性を維持しつつ、難燃性および熱伝導性（放熱性）に優れた樹脂成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る金属被覆樹脂成形体は次の構成からなる。すなわち、ＩＥＣ６００９３で測定する体積抵抗値が１．０×１０
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Ω・ｍ以上を有する樹脂成形体の表面全体に金属層が形成された金属被覆樹脂成形体において、金属層の厚さが３０μｍ以上１００μｍ未満であって、ホットディスク法／スラブモードで測定したときの熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつＵＬ９４で評価される燃焼レベルがＶ０であることを特徴とする金属被覆樹脂成形体である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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