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公開番号2023068442
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-17
出願番号2021179569
出願日2021-11-02
発明の名称孔内樹脂充填方法
出願人三菱製紙株式会社
代理人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20230510BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明の課題は、孔を有する基板の孔内に、充填樹脂材料を充填する方法において、基板の表面を汚染せず、また、充填樹脂材料が基板表面から凹まないように充填する方法を提供することである。
【解決手段】
孔を有する基板の片面に、支持体フィルム上にポジ型感光性樹脂層を有するポジ型ドライフィルムレジストのポジ型感光性樹脂層面を貼り付ける工程(1)、ポジ型ドライフィルムレジストを貼り付けた面の反対側から孔内を通して紫外線を照射し、ポジ型感光性樹脂層を感光させる工程(2)、該ポジ型ドライフィルムレジストの支持体フィルムを剥離する工程(3)、アルカリ現像液を用いて孔上のポジ型感光性樹脂層を除去する工程(4)、孔内に充填樹脂材料を充填する工程(5)、該基板からポジ型感光性樹脂層を除去する工程(6)を含む、孔内樹脂充填方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
孔を有する基板の片面に、支持体フィルム上にポジ型感光性樹脂層を有するポジ型ドライフィルムレジストのポジ型感光性樹脂層面を貼り付ける工程（１）、ポジ型ドライフィルムレジストを貼り付けた面の反対側から孔内を通して紫外線を照射し、ポジ型感光性樹脂層を感光させる工程（２）、該ポジ型ドライフィルムレジストの支持体フィルムを剥離する工程（３）、アルカリ現像液を用いて孔上のポジ型感光性樹脂層を除去する工程（４）、孔内に充填樹脂材料を充填する工程（５）、該基板からポジ型感光性樹脂層を除去する工程（６）を含む、孔内樹脂充填方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔内樹脂充填方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型、多機能化に伴い、機器内部に使用されるプリント配線版も高密度化や回路パターンの微細化、プリント配線の多層化が進められている。多層プリント配線板は多層構造を成すために、一般的にスルーホール（孔）が形成されており、内壁を金属導電層で被覆した貫通孔を通して各層間の導通が行われている。
【０００３】
各層を積層するに際して、スルーホール（孔）内へ導電性材料や絶縁性材料等の充填樹脂材料を充填する場合がある（例えば特許文献１、２）。しかしながら、充填したそれらの充填樹脂材料をアニール処理して硬化させる際に、基板表面よりも凹んでしまうことがある。充填樹脂材料が凹むのは、充填樹脂材料が加熱により流動化し周囲に流れる影響、または、充填樹脂材料の硬化収縮による影響と考えられる（例えば特許文献３、４）。
【０００４】
また、充填樹脂材料をスルーホール内に充填する方法としては、例えば基板表面側からスキージにより埋め込んでいく方法を例示することができる（特許文献５）。しかしながら、この方法では、スルーホール周辺の基板表面が充填樹脂材料で汚染されたり、基板表面にスキージで擦った跡が発生したりする場合がある。また、基板表面の汚染を除去するために、基板表面を研磨する必要が生じるが、基板表面研磨を施した場合、基板に大きな傷が生じたり、基板寸法が変化したりする問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平７－１１１３７４号公報
特開平６－３２６４６６号公報
特開２００４－７００１号公報
特開２００４－１７２２６６号公報
特開２００２－１６４６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、孔を有する基板の孔内に、充填樹脂材料を充填する方法において、スルーホール周辺の基板の表面を汚染せず、また、充填樹脂材料が基板表面から凹まないように充填する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、下記の孔内樹脂充填方法により解決される。
【０００８】
孔を有する基板の片面に、支持体フィルム上にポジ型感光性樹脂層を有するポジ型ドライフィルムレジストのポジ型感光性樹脂層面を貼り付ける工程（１）、ポジ型ドライフィルムレジストを貼り付けた面の反対側から孔内を通して紫外線を照射し、ポジ型感光性樹脂層を感光させる工程（２）、該ポジ型ドライフィルムレジストの支持体フィルムを剥離する工程（３）、アルカリ現像液を用いて孔上のポジ型感光性樹脂層を除去する工程（４）、孔内に充填樹脂材料を充填する工程（５）、該基板からポジ型感光性樹脂層を除去する工程（６）を含む、孔内樹脂充填方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、孔を有する基板の孔内に充填樹脂材料を充填する方法において、スルーホール周辺の基板の表面を汚染せず、また、充填樹脂材料が基板表面から凹まないように充填する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
本発明の孔内樹脂充填方法の実施形態の一概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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