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公開番号2023068386
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-17
出願番号2021179446
出願日2021-11-02
発明の名称電子機器
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類F28D 15/02 20060101AFI20230510BHJP(熱交換一般)
要約【課題】放熱性能を可変できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器M1は、ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプ10と、ループ型ヒートパイプ10に設けられた第1磁石50と、ループ型ヒートパイプ10の外面に熱的に接続可能な放熱板30と、放熱板30に設けられるとともに、第1磁石50に対向して設けられた第2磁石60とを有する。電子機器M1は、ループ型ヒートパイプ10の外面に放熱板30が熱的に接続された状態と、ループ型ヒートパイプ10の外面に放熱板30が熱的に接続されていない状態との間において、第1磁石50の磁力の変化に応じてループ型ヒートパイプ10の外面と放熱板30との間の距離を可変できるように、放熱板30を移動可能に支持する支持部材40を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプと、
前記ループ型ヒートパイプに設けられた第１磁石と、
前記ループ型ヒートパイプの外面に熱的に接続可能な放熱板と、
前記放熱板に設けられるとともに、前記第１磁石に対向して設けられた第２磁石と、
前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続された状態と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続されていない状態との間において、前記第１磁石の磁力の変化に応じて前記ループ型ヒートパイプの外面と前記放熱板との間の距離を可変できるように、前記放熱板を移動可能に支持する支持部材と、
を有する電子機器。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１磁石と前記第２磁石とは、同じ磁極が互いに向かい合うように設けられており、
前記放熱板は、前記ループ型ヒートパイプへの熱入力量が第１熱量以下である低熱入力時には、前記第１磁石と前記第２磁石との反発力に応じて、前記ループ型ヒートパイプと熱的に接続されていない状態で支持されており、
前記放熱板は、前記ループ型ヒートパイプへの熱入力量が前記第１熱量よりも大きい高熱入力時には、前記第１磁石の熱減磁に応じて、前記ループ型ヒートパイプと熱的に接続された状態で支持される請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ループ型ヒートパイプは、
前記作動流体を気化させる蒸発器と、
前記作動流体を液化する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する蒸気管と、を有し、
前記第１磁石は、前記凝縮器に設けられており、
前記放熱板は、前記凝縮器に熱的に接続可能である請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記凝縮器は、前記放熱板に対向する第１対向面を有し、
前記放熱板は、前記第１対向面に対向する第２対向面を有し、
前記第１対向面と前記第２対向面との間に設けられた熱伝導部材を更に有し、
前記放熱板は、前記熱伝導部材を介して前記凝縮器に熱的に接続可能である請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記熱伝導部材の厚さ方向における第１端面及び第２端面を有し、
前記第１端面及び前記第２端面のいずれか一方が前記第１対向面に対向するとともに、前記第１端面及び前記第２端面のいずれか他方が前記第２対向面に対向しており、
前記第１端面は、非接着面であり、
前記第２端面は、接着面である請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１磁石は、前記第１対向面よりも前記第２対向面に向かって突出するように設けられており、
前記第１対向面からの前記第１磁石の突出量は、前記熱伝導部材の厚さよりも小さい請求項４又は請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２磁石は、前記第２対向面よりも前記第１対向面に向かって突出するように設けられており、
前記第１対向面からの前記第１磁石の突出量と前記第２対向面からの前記第２磁石の突出量とを合わせた合計量は、前記熱伝導部材の厚さよりも小さい請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１磁石は、平面視において、前記熱伝導部材と重ならない位置に設けられている請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１磁石は、平面視において、前記流路と重ならないように設けられており、
前記第１磁石は、前記凝縮器に埋め込まれている請求項３から請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１磁石は、前記凝縮器を厚さ方向に貫通している請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に搭載される半導体デバイス（例えば、ＣＰＵ等）の発熱部品を冷却するデバイスとして、作動流体の相変化を利用して熱を輸送するヒートパイプが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ヒートパイプの一例として、発熱部品の熱により作動流体を気化させる蒸発器と、気化した作動流体を冷却して液化する凝縮器とを備え、蒸発器と凝縮器とがループ状の流路を形成する液管と蒸気管とで接続されたループ型ヒートパイプが知られている。ループ型ヒートパイプでは、作動流体がループ状の流路を一方向に流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６２９１０００号公報
特許第６４００２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ループ型ヒートパイプにおいて、使用状況や使用環境等に応じて放熱性能（冷却性能）を可変できることが望まれており、この点においてなお改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプと、前記ループ型ヒートパイプに設けられた第１磁石と、前記ループ型ヒートパイプの外面に熱的に接続可能な放熱板と、前記放熱板に設けられるとともに、前記第１磁石に対向して設けられた第２磁石と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続された状態と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続されていない状態との間において、前記第１磁石の磁力の変化に応じて前記ループ型ヒートパイプの外面と前記放熱板との間の距離を可変できるように、前記放熱板を移動可能に支持する支持部材と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一観点によれば、放熱性能を可変できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（ａ）は、一実施形態の電子機器を示す概略断面図（図３における１－１線断面図）、（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子機器の一部を拡大した拡大断面図である。
一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。
一実施形態の電子機器を示す概略平面図である。
一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略断面図である。
変更例の電子機器を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。各図面には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が示されている。以下の説明では、便宜上、Ｘ軸に沿って延びる方向をＸ軸方向と称し、Ｙ軸に沿って延びる方向をＹ軸方向と称し、Ｚ軸に沿って延びる方向をＺ軸方向と称する。なお、本明細書において、「平面視」とは、対象物をＺ軸方向から見ることを言い、「平面形状」とは、対象物をＺ軸方向から見た形状のことを言う。
【００１０】
（電子機器Ｍ１の全体構成）
図１（ａ）及び図２に示すように、電子機器Ｍ１は、ループ型ヒートパイプ１０と、ループ型ヒートパイプ１０の外面に熱的に接続可能な放熱板３０と、放熱板３０を移動可能に支持する支持部材４０とを有している。電子機器Ｍ１は、ループ型ヒートパイプ１０に設けられた第１磁石５０と、放熱板３０に設けられた第２磁石６０とを有している。電子機器Ｍ１は、例えば、ループ型ヒートパイプ１０と放熱板３０との間に設けられる熱伝導部材７０と、筐体８０とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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