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公開番号2023067101
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-16
出願番号2021178086
出願日2021-10-29
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20230509BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】素子と複数の端子のそれぞれとが簡易かつ確実に電気的に接続できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、厚みが互いに異なる複数の配線31と、カバー絶縁層4とを上側に向かって順に備える。複数の配線31は、最も厚い第1配線311を含む。配線回路基板1は、ベース絶縁層2の上面に配置される複数の端子32を含む。複数の端子32は、複数の配線31と電気的にそれぞれ接続される。複数の端子32のそれぞれの上面321A,322Aは、第1配線311を被覆するカバー絶縁層4(配線被覆カバー部41)の上面41Aより、上側に位置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板であり、
前記複数の配線は、最も厚い第１配線を含み、
前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上面に配置される複数の端子であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される前記複数の端子をさらに備え、
前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記第１配線を被覆する前記カバー絶縁層の上面より、上側に位置する、配線回路基板。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記カバー絶縁層の前記上面に対して、１μｍ以上、上側に位置する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記複数の端子のそれぞれの上面に配置される保護金属層をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、複数の導体層を上側に向かって順に含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に順に配置される第１導体層と、第２導体層とを備え、
前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層とを含み、
前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層および前記第２導体層からなる群から選択される１つを備える、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と前記第２導体層との間に配置される嵩上げ部材を含む、請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に配置される第１導体層と、第２導体層と、第３導体層とを備え、
前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層と、前記第３導体層とを含み、
前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層、前記第２導体層および第３導体層からなる群から選択される１つを備える、請求項４に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。複数の配線のそれぞれは、複数の端子のそれぞれと電気的に接続される。
【０００３】
特許文献１の回路付サスペンション基板における複数の配線のうち、最も厚い配線を被覆するカバー絶縁層の上面は、当該配線に連続する端子の上面より、上側に位置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１５８９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の端子のそれぞれの上側から、素子を下側に近づけて、素子と複数の端子とを上下方向において電気的に接続する場合がある。素子は、上下方向に投影したときに、複数の端子、および、複数の端子の近傍に位置するカバー絶縁層に重なる。素子の下面は、平坦である。すると、素子の下面は、第１端子の上面に接触する前に、最も厚い配線を被覆するカバー絶縁層の上面に接触する。そのため、素子と第１端子とを円滑に接続できないという不具合がある。
【０００６】
本発明は、素子と複数の端子のそれぞれとが簡易かつ確実に電気的に接続できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板であり、前記複数の配線は、最も厚い第１配線を含み、前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上面に配置される複数の端子であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される前記複数の端子をさらに備え、前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記第１配線を被覆する前記カバー絶縁層の上面より、上側に位置する、配線回路基板を含む。
【０００８】
この配線回路基板では、複数の端子のそれぞれの上面は、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面より、上側に位置するので、素子を上側から、複数の端子のそれぞれに近づけても、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面に接触することを抑制して、素子の下面が、複数の端子のそれぞれの上面に簡易かつ確実に接続できる。
【０００９】
本発明（２）は、前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記カバー絶縁層の前記上面に対して、１μｍ以上、上側に位置する、（１）に記載の配線回路基板を含む。
【００１０】
この配線回路基板では、素子は、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面と接触することをより一層確実に抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

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