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公開番号2023062355
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-08
出願番号2021172271
出願日2021-10-21
発明の名称基板組立構造
出願人シャープ株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20230426BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】 簡単な工程で空間距離を確保できる、基板組立構造を提供する。
【解決手段】 基板組立構造(10)では、1次側回路(14)と2次側回路(16)を同一基板(12)上に組み立てる。基板(12)の裏面に隣接して形成される1次側回路の第1配線パターン(14a)と2次側回路の第2配線パターン(16a)との間に基板を貫通するスリット(20)を形成する。絶縁性シート(22)の第1部分(22a)がスリットを挿通して基板裏面から突出し、第2部分(22b)が基板の表面に沿って折り曲げられる。第2部分は、1次側回路(14)と2次側回路(16)とを光信号で接続する光半導体(18)の本体(18b)と基板表面によって挟持される。
【選択図】 図4
特許請求の範囲【請求項1】
1次側回路と2次側回路を同一の基板上に組み立てる、基板組立構造であって、
前記基板は、裏面に形成された前記1次側回路の第1配線パターンと前記第1配線パターンと隣接する前記2次側回路の第2配線パターン、および前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間に形成されて前記基板を貫通するスリットを有し、
前記基板の表面から前記スリットを挿通して前記裏面から突出する絶縁性シートを備える、基板組立構造。
続きを表示(約 510 文字)【請求項2】
前記絶縁性シートは前記スリットを挿通して前記裏面から突出する第1部分および前記第1部分から連続して前記基板の表面に沿うように折り曲げられる第2部分を含む、請求項1記載の基板組立構造。
【請求項3】
前記スリットおよび前記第1部分はともに、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンが対向している長さより長い、請求項1または2記載の基板組立構造。
【請求項4】
それぞれが前記基板に設けられた透孔を通して前記裏面において前記1次側回路に接続される第1端子と前記2次側回路に接続される第2端子とを有する部品をさらに備え、
前記絶縁性シートの前記基板の表面に沿うように折り曲げられた前記第2部分は、前記部品によって押えられる、請求項2または3記載の基板組立構造。
【請求項5】
前記部品は、前記1次側回路と前記2次側回路との間で信号を伝達する半導体である、請求項4記載の基板組立構造。
【請求項6】
前記絶縁性シートの第2部分は、はみ出し部分を有し、前記はみ出し部分は前記基板の表面に残る、請求項1ないし5のいずれかに記載の基板組立構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この発明は、基板組立構造に関し、特にたとえば、隣接する1次側配線パターンと2次側配線パターンの間の空間距離を確保する、基板組立構造に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
背景技術が特許文献1に開示されている。特許文献1には、隣接して配置された配線パターンの空間距離を大きくとるために、配線パターン間に2つのスリットSL1、SL2を設け、絶縁部材の4隅の突起31、32をそれらのスリットへ差し込むことで、空間距離を確保することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2005‐304153号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1の技術では、2つのスリットを設ける必要があるだけでなく、2つのスリットの各々に突起を引っ掛ける必要があり手間がかかる。
【0005】
それゆえに、この発明の主たる目的は、新規な、基板組立構造を提供することである。
【0006】
この発明の他の目的は、簡単な工程で空間距離を確保できる、基板組立構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明は、上記の課題を解決するために、以下の構成を採用した。なお、括弧内の参照符号および補足説明等は、この発明の理解を助けるために記述する実施形態との対応関係を示したものであって、この発明を何ら限定するものではない。
【0008】
第1の発明は、1次側回路と2次側回路を同一の基板上に組み立てる、基板組立構造であって、基板は、裏面に形成された1次側回路の第1配線パターンとこの第1配線パターンと隣接する2次側回路の第2配線パターン、および第1配線パターンと第2配線パターンとの間に形成されて基板を貫通するスリットを有し、基板の表面からスリットを挿通して裏面から突出する絶縁性シートを備える、基板組立構造である。
【0009】
第1の発明では、基板組立構造(10:実施例において相当する部分を例示する参照符号。以下同様。)は、基板(12)上に、1次側回路(14)および2次側回路(16)を組み立てる。基板(12)の裏面には、1次側回路(14)の第1配線パターン(14a)と2次側回路(16)の第2配線パターン(16a)が隣接して形成される。基板(12)には、さらに第1配線パターン(14a)と第2配線パターン(14a)との間に、基板(12)を貫通するスリット(20)が形成さる。絶縁性シート(22)が基板の表面からスリット(20)を挿通して裏面から突出する。
【0010】
第1の発明によれば、隣接して形成される1次側回路の第1配線パターンと2次側回路の第2配線パターンとの間において、絶縁性シートを基板表面からスリットを挿通して裏面から突出させるだけの簡単な工程で、1次側配線パターンと2次側配線パターンとの間の空間距離を確保することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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